CPU-Z 1.62 / Сайт производителя.
RealTemp 3.70 / Сайт производителя.
LinX 0.6.4 с поддержкой AVX инструкций (Перезалито 30.10.12 - Linpack версии 11.0.1.005)
MemTest86+ 5.00 Beta 1 c поддержкой Ivy Bridge - инсталлер для USB. / Сайт производителя.
Файловый архив.

А тебя точно подробности работы технологии TurboBoost 2.0 интересуют? Если ты не пользуешься разгоном Per Core, просто поставь оба лимита в 255 и забудь про них.
Понятно или нет, не знаю, но попробую пояснить на пальцах.
В процессоре на входе имеется весьма точный амперметр, и значения силы потребляемого тока можно считать из одного из MSR-регистров. Также можно считать VID подаваемого на процессор напряжения из MSR конролера питания. Умножив одно на другое, микропрограмма процессора получает мгновенное значение мощности потребляемого тока. В микропрограмме также зашит предел мощности, он же тепловой пакет, он же TDP, для SB это 95 Ватт. Микропрограмма всеми силами старается удержать процессор в пределах теплового пакета, поэтому, если мощность текущая ниже 95 Вт, то можно накинуть еще +1 множитель, а то и +2. 95 Вт - стандартное значение Long Duration Power Limit, который по русски будет примерно "предел долговременной мощности". Но в реальных нагрузках бывает так, что процессор развивает большую, чем TDP, мощность только на короткое время, и если все время сбрасывать множитель при его привышении, то он будет скакать при переменной нагрузке. Чтобы поменьше скакал, алгоритм немного усложнили. Теперь, при превышении Long Duration Power Limit'а начинается отсчет времени, и если этот лимит превышен надолго, то множитель сбрасывается, а если мощность быстро вернулась в норму, то нет. Для того, чтобы при таком поведении все равно не вылезать за рамки теплового пакета, ввели Short Duration Power Limit, "предел кратковременной мощности", при превышении которого множитель сбарасывается сразу же. По спецификации, SDPL выше LDPL примерно на четверть.
Вот эти параметры и можно настроить в БИОСе. Если ты уверен в своей системе охлаждения и у тебя не сервер с точно расчитанным под TDP кулером - смело ставь 255 в оба и забудь про работу этой системы выравнивания тепловыделения. На платах ASUS ROG-серии именно такое поведение установленно по умолчанию, т.е. Auto - это не 95 LDPL и 120 SDPL, как рекомендует Intel, а 255 для обоих.
Кроме VID, offset и LLC на итоговое напряжение процессора влияет ATV aka Additional Turbo Voltage, но в последних BIOS'а ASUS убрал эту технологию из доступных пользователю
TDP - постоянная величина.
Технология EIST отвечает за смену VID в зависимости от текущего P-состояния (т.е., грубо говоря, множителя), а offset только добавляет к VID положительное или отрицательное смещение.
LLC это технология компенсации Vdroop, т.е. снижения напряжения при возрастании нагрузки. Компенсирует она очень просто - поднимая VID еще на несколько шагов, так что напряжение вырастает и в нагрузке и в простое. Более того, во время переходного процесса напряжение со включенным LLC вполне может превышать обычное на 10%. Про питание процессоров Intel вообще и Vdroop в частности читать тут до полного просветления.

http://www.*********/materinskie-plati-i-ozu/podrobnoe-issledovanie-asus-efi-bios-dlya-platformi-lga-1155
http://simrussia.com/2011/09/15/%d0%bf% ... %b5%d0%b9/
http://www.overclock.net/t/1198504/comp ... ck-edition