FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

10-12гр.это нормальная температура.Если хотите гнать проц смело скальпируйте.При сильной нагрузке разброс температур может остаться таким же.

У меня уменьшился значительно. До скальпа разброс был до 18 градусов, после скальпа максимум 8 градусов разброс под тем же линпаком. В нагрузке без AVX инструкций вообще 4 градуса разброс.

Разброс до 8–10°С не страшен (обычно на это влияет встройка, память и т.п., все что входит в инструкции), более – повод проверить как встал кулер или в/б… по необходимости сделать скальп.

Должен стать меньше.

Если всё правильно делать, то разброс уменьшается.
После скальпа на самых "ровных" процах разброс 2-3 градуса, но на тех, у которых с завода 10-15 градусов, обычно после скальпа разброс остается 5-7 градусов.

Это опечатка, разумеется.
Крышка медная, покрытие - никель.

Ну раз так буду ждать ещё бекплейт с али, + скоро будет мх2, вот тогда уже усажу всё по-лучше и гляну что там выйдет. Кстати видяха у меня не всторйка, так что только может контроллер памяти да сам проц кочегарят...
Ну думаю не сдохнет ничего, главное чтобы не стало всё ухудшаться...

Можно и здесь заказать: Купинатаобао

IDimm, мне уже распечатали на 3д принтере пару вот таких: https://www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool#information

Хотелось бы узнать у опытных в деле скальпирования товарищей: после скальпа и очистки кристалла, крышки и платки ЦП от всех остатков ТИ и герметика, крышка "лежит" на кристалле (читал такое мнение, что крышка "свободно вращается на кристалле"), или крышка ложится всё-таки на платку ЦП?
Если лежит на платке, а не на кристалле, то изучался ли вопрос величины зазора между поверхностью кристалла и внутренней поверхностью крышки?
Спасибо!

Andy119, я проверял на своём экземпляре, лежит на кристалле. Зазор до текстолита минимальный. Посему без всяких задних мыслей нанес ЖМ, герметик и прижал.

Andy119 на кристалле

Atheros , а с крышки ЖМ приходилось снимать? Я имею ввиду сверху где надписи. Снимается полностью через там пол-годика-годик эксплуатации? Надписи остаются?

Коллеги, спасибо!
1. Правильно ли я понимаю, что раз без герметика лежит на кристалле, то собирать без герметика будет неправильно, так как давление прижима кулера пойдет через крышку на кристалл, а не на платку ЦП через затвердевший герметик?
2. Получается, что производственный технологический разброс толщины нанесения герметика, наряду с разбросами других размеров, влияет на толщину ТИ в конкретном экземпляре ЦП?

Я тоже так подумал и окончательно отбросил мысли про сборку без герметика.

У меня до скальпа одно ядро холоднее остальных на 8-9 градусов в любой нагрузке, как и после скальпа.

Вернуть 100% первозданный вид уже не получится.
В любом случае, применение ЖМ между крышкой и кулером не имеет смысла.

Правильно, но так и должно быть, и процессор нужно зажимать в сокете пока герметик жидкий.
Иначе есть риск получить плохой прижим к кристаллу, локальные перегревы и выход из строя.

Да, на глаз эту разницу различать сложно, но именно из-за этого на разных экземплярах одной и той же модели выигрыш от скальпирования колеблется от 20 до 35 градусов.

"TyPuCToZ"
Спасибо за подробный ответ!
А с позиций своего опыта, как бы вы оценили "в среднем" толщину заводского слоя ТИ (он же хорошо виден после скальпирования, судя по многим фото), он кажется меньше толщины волоса, примерно равен, или заметно больше?

Неправильно. И вообще ты слишком много внимания обращаешь на несущественные вещи.
Ovalnekrug, или ты победитель в номинации "кривая крышка" или плохо обезжирил/размазал ЖМ.

Magicm3n надписи не оставались )

все кто думает что на крышке люминий просто приложите к поверхности обработанной ЖМ пищевую люминевую фольгу и наблюдайте как в течении 3-5 секунд она превращается в "сигаретный" пепел

Во-первых тут принято на ты.
Во-вторых как с волосом толщину слоя сравнивать?
Судя по вики волос ~0.1мм, мне кажется, что слой штатной пасты как раз 0.1-0.2мм в зависимости от кривизны и удачности проца.
Но такое сравнение не особо точное, на порядок ошибиться сложно, в разы - вполне реально.

Не надо так утрировать.
В разбросе между ядрами 8-9 градусов ничего смертельного нет.