FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

mks123 я не думаю что там состав как в фольге) про алюминий догадывался давно, недавно заказали крышку и серебра, за образец дали родную крышку, чел принимавший, проверил и сказал что медная крышка покрыта сплавом алюминия с чем то не помню уже)

TyPuCToZ, да, в 10 градусах нет, но после скальпа-ЖМ разброс не должен остаться неизменным, я к этому клоню:)

Спасибо за инфу!

Добавлено спустя 5 минут 29 секунд:

Спасибо, но не мог бы ты разъяснить, что именно и почему неправильно?
О том, что у тебя ЦП скальпирован, и крышка успешно установлена без герметика, читал в форуме. Но, насколько я понимаю, такой способ установки IHS довольно редко применяется?

Мде? Чего-то сомневаюсь я насчет сплава алюминия с чем-либо... И как же тогда тема с реакцией Al с жм?! Вы так безропотно продолжаете его мазать под крышку, подозревая, что там алюминий? Кстати, тоже неплохая мстя интела.

Andy119, неправильно думать что герметик создает какую-то демпфирующую прокладку. Судя по этому форуму он плотно держит крышку чтоб она не отвалилась, пока процессор транспортируется и таскается по рукам. Я без герметика поставил потому что страшно ленивый и возиться было неохота решил, что так удобнее

Я так и не думаю: я думаю, что IHS разгружает собственно кристалл ЦП (Die) от давления, создаваемого прижимным механизмом сокета и давления, создаваемого кулером. В штатной конструкции оба давления передаются посредством IHS и застывшего герметика на подложку (плату) ЦП, не на кристалл.
Мои сомнения относительно "правильности" передачи давления на кристалл "ЦП в сокете" основываются на данных документации Интел, которые я видел: для ЦП в мобильном исполнении, без IHS (и без давления прижима сокета, только с давлением от кулера), допустимый статический уровень давления порядка 7кгс (15lbs), в то время как для ЦП с IHS (и, соответственно, с давлением прижима от сокета и кулера) эта величина порядка 60кгс (600N), что в разы больше.
Существовало промышленное решение в виде спец. пластины от MSI, которая позволяло установить ЦП вообще без IHS в сокет, но применение такой пластины предполагало полное исключение механизма прижима сокета (снятие его), что снимало вопрос его давления на кристалл - оставалось только давление прижима от кулера, без которого, разумеется, не обойтись, и с которым кристалл, видимо, должен успешно справляться.
В варианте со штатным герметиком мне, кстати, тоже не всё нравится: я думаю, что контролировать толщину слоя в его конечном, застывшем варианте в производстве довольно сложно, поэтому его нанесение должно производиться с естественными для массового производства отклонениями и запасом, приводящим и к разбросу толщины TIM разных экземпляров ЦП, и к некоторому превышению толщины слоя против минимально возможного, при иной конструкции ЦП. В случае ручного единичного нанесения герметика, его толщина тоже окажется довольно непредсказуема (?), но применение ЖМ, имеющего термич. сопротивление на порядок лучше, чем у термопаст, вероятно, снижает относительное влияние неодинаковости толщин слоя ЖМ, в разных экземплярах скальпированных ЦП.

Самый грамотный ответ. Я мазнул тонким слоем герметика только под двумя заушинами (на которые давит фиксатор процессора), для аутентичности приложил крышку по четырём предварительно нанесённым меткам, на часик сверху прижал груглым 750 г. "блинчиком" от гантели, после этого зафиксировал в сокете. Никаких сдвигов или смещений крышки, судя по меткам, не произошло.
У кого имеется отвёртка или бита под фиксирующую рамку сокета, можно обойтись без предварительного прижима крышки грузом. Но важно прижать крышку до вулканизации герметика, чтобы обеспечить качественный контакт между кристаллом и крышкой.


К чему эти надуманные измышления, если до сих пор ни у кого ничего не лопнуло даже без капли герметика?

Не правы Вы -у меня жм на Fx-8300 (а там припой) дополнительно снял около 4 градусов против mx-4 при нанесении на крышку (причем не подделки как часто сейчас продают).надписей естественно никаких не останется уже через пару дней-так что если гарантия не важна и важен результат по максимуму -то есть смысл наносить и между кулером и процом жм

Ni9999 Скальп делал By_Pashka, тут его вроде знают. Предлагаете обратиться к нему? Когда делал говорил что крышка кривоватая немного.

Ovalnekrug, ну вот и ответ. Кривая крышка = разброс температур. Главное знать причину. Если не напрягает, можешь оставить так

Существуют ли кастомные крышки для Haswell, может кто слышал?

внутри происходит коррозия, это точно, но на производительность не виляет. да и я думаю что сплав не так сильно реагирует, как если бы там был просто алюминий

да нет там никакого алюминия -в здравом уме никто не будет сплав делать с меди с алюминием ,а никелем покрывают как раз от окисления ибо он стоек к воздействию и оксидной пленкой в отличии от алюминия не покрывается -никель там на все 100

И я того же мнения. Ну вот видел, когда витую пару алюминий покрывают медью (получается отлично паять...), но наоборот вряд-ли.

Спасибо за сервис, а также AleKSandR за положительный опыт использования.

При покупке нескольких штук неплохая скидка - это напрямую от продавца, или посредник так цену снижает?
Может быть, кто-то из Москвы или регионов захочет заказать вместе со мной китайский делиддер?
Также у продавца различные околоскальп-товары: медная крышка, щит на всю площадь платы ЦП с выемкой под кристалл и т.п.

При чем тут сплав меди с алюминием?
Вполне себе существуют технологии покрытия металлов алюминием именно для защиты, гугли что-ли сначала

Ну и да, если бы это было никелевое покрытие, то как объяснить неоднократные отзывы о произошедшей реакции крышки с ЖМ, которые есть и в этой теме? А вот алюминиевое покрытие это как раз объясняет. Другое дело, что покрытие чрезвычайно тонкое и реакция на теплопроводность не влияет по сути.

ffa1978 никель был бы более темный, и не так входил бы в реакцию с палеролью, от которой крышка сразу чернеет

Вообщем сделал рескальп своего 3770К при помощи Deli tool, все прошло вообше без сучка и задоронки. Но так мне и не удалось снизить температуру и разницу между самым горячим и холодным ядром. видать крышка кривая и ни как это не исправить. Под бюджетной водянкой, 4,5 при 1,25 самое горячее ядро в Линкс 74,самое холодное 64

eRzZz когда дельта между ядрами большая, чаще всего крышка виной )

Я вот ещё обратил внимание (может и на др. процах), что на QHQG крышка расположена ближе к нижнему краю (ниже по текстолиту), а сам кристалл также расположен не по центру (выше по текстолиту)...
Кулер ложится своим центром не на центр крышки, а лишь на её часть....
С чего бы это, такое расположение?
если написал лажу - сорь, малость под шафе...