В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

Возможно дело в микрокодах, ну вам виднее у меня нет стольких процессоров на руках чтобы проверить. А возможность "крутить" все таки теперь традиционно прерогатива К-серии. Остальные процам блочат эту возможность даже там где она еще недавно была как раз через микрокоды (например возможность выставить макс. турбобуст на не-К серии i5).
Ну и собственно, i3 в силу того что не гонятся вряд-ли могут перешагнуть через стоковые лимиты мощности (разве что только в Linx? Я о таком не слышал правда)...смысл их ему менять/настраивать?

И такое бывало.
Стабильность придает правильное соотношение Vcore/VCCIN.
Бездумно завышая VCCIN можно стабильность наоборот потерять.

Не буду спорить - доказать ничего не смогу. Меня смущает другое:
"This initial measurement is done at the factory. Post-manufacturing, Tcase is calibrated by the BIOS, through a reading delivered by a diode between and below the cores"
Значит BIOS зачем то калибрует её?

Добавлено спустя 7 минут 38 секунд:

Смысл с I3 был при работе с встроенным видео повысить лимиты, с HT он почти полностью выбирал лимит ( в sandra отчетах есть записи с 68вт с разгоном +5%) , хотелось чего то подкрутить - сейчас конечно смешно.

Как я понял, там говорится, что на основе данных с датчика внутри чипа (diode between and below the cores) и был выставлен предел Tcase. Т.е. замеряли одновременно Tcore и Tcase, и по достижении критической температуры по ядрам, устанавливался предел для внешней температуры.
Собственно, как и где проводят измерения в том же тексте пишут:
Tcase is the temperature measurement using a thermocouple embedded in the center of the heat spreader.
Термопарой, помещённой в центр крышки.
Для камней без крышки Tcase не указывается ввиду отсутствия крышки:
Mobile processors do not have an integrated heat spreader like desktop processors. This is the reason why the mobile thermal specification refers to Tjunction Max instead of Tcase Max.
http://ark.intel.com/RU/products/76347/ ... o-3_30-GHz
И там вы действительно можете наблюдать критическую t в 100 градусов.

[quote="Astartes"][/quote]
Если не хотите со мной обсуждать изъёзженую тему - мне не принципиально.
Вопрос у меня тот же: зачем BIOS калибрует "мистическое значение"?
Почитал труды модератора http://people.overclockers.ru/alex1974/ ... rov_Intel/ с кулером сверху - сразу напрашивается: http://physics.ru/courses/op25part1/con ... gA5ePRVaBY
"Например, при тепловом контакте двух тел с разными температурами тепловой поток всегда направлен от более теплого тела к более холодному. Никогда не наблюдается самопроизвольный процесс передачи тепла от тела с низкой температурой к телу с более высокой температурой. Следовательно, процесс теплообмена при конечной разности температур является необратимым."
1.По - простому если сверху стакан с азотом то TJ - Tcase будет не 28 а гораздо больше - в зависимости от СО значение изменяется.
2.Intel делал замер с термопастой, а с ЖМ и припоем разница существенно сокращается на те самые 15-20 градусов.
Тогда значения мониторинга CpuId связанные с Package и отличающиеся от температур ядер - бутафория? (ЖМ под крышкой)

Нельзя калибровать то для замера чего просто не предусмотрено средств. Tcase как и TDP нигде не зашиты и прочитать их нельзя, они просто заявлены интел для данного конкретного проца (то есть замерены и определены самой интел). Например есть некоторые сомнения что скажем под предельной нагрузкой в стресстестах топовый проц не перешагивает через заявленное значение TDP, а младшие модели могут даже не не дотягиваться до указанных интел значений.

Что до калибровки tcase...ок, для чего? Если термозащита повязана на tjmax и датчики DTS, а термодиод, если о нем речь, не используется ни для чего кроме как для управления платой оборотов вентилятора проца.


В вашем случае либо дело было в плате так как Z77 предполагает более тонкую настройку, либо все таки в микрокодах...старую версию микрокода можно в принципе залить в новый биос. Так для хасвела чтобы решить проблему с разгоном на H-чипсетах процессоров K или задать макс-турбобуст на все ядра на платах Z c процессорами НЕ-K серии использовался микрокод версии 07 (в том числе самими производителями мат-плат, просто позже они, видимо, стали его убирать).

Я если-бы знал, что меня тоже когда-то так плющило , сто раз подумал бы покупать или нет хасвел ...

Вы же сами прочитали что такое tcase...эта температура не имеет отношения к package. Температура package практически не отличается от ядер, что наводит на мысль что это те же цифровые датчики DTS...и кстати отличие в показаниях может быть просто следствием большого промежутка времени при опросе датчиков.

Добавлено спустя 9 минут 54 секунды:

Наверняка ТИ под крышкой влияет на изначальную разницу между температурой ядер и крышки...так как термическое сопротивление при замене ТИ на ЖМ падает. Но интел то замеряет ее на процессоре безо всяких модификаций.

То есть мы сменили ТИ на ЖМ, провели эксперимент как парни с XS, получили на крышке более высокую температуру. Да разница температур уменьшилась...и? Средство мониторинга платы все равно об этом значении ничего не знает...нет на крышке датчиков.

"This initial measurement is done at the factory. Post-manufacturing, Tcase is calibrated by the BIOS, through a reading delivered by a diode between and below the cores". Я не выдумываю http://www.intel.com/support/processors ... ?switch=ru



5 градусов?

У меня разницы между самым горячим ядром и package нет вообще...какие 5 градусов?

Добавлено спустя 1 минуту 49 секунд:

потому я и обвел две величины, что там что - без понятия.

lentay Вы зря так загоняетесь, ибо от знания Tcase ни Вам, ни кому более ни тепло, ни холодно.
Нет ни в крышке, ни под крышкой никаких датчиков.. Пользователь имея систему, по умолчанию, никак не сможет увидеть показатели температуры на крышке.
Тем более Вы же читали пост овера по Tcase, какие еще вопросы могут быть после этого?..
Или Вы считаете что package- это и есть Tcase? Не губите мою нервную систему таким грубым дилетантством((((

Вопрос к составителям этого FAQ...это не даташит, где инфа более менее адекватно изложенна а FAQ для алоосведомленных юзеров. Опять же к какому поколению цпу относится эта информация?
Вполне может иметься ввиду то что для нас с вами может быть не очевидно (а очевидно лишь для составителя FAQ)... Или автор пытался как-то адаптированно для тех кто не в курсе изложить инфу. Сначала он пишет что tcase замеряется термопарой на заводе....ок, это мы знаем. Потом пишет про термодиод внутри кристалла (его показания отображает датчик ЦП в аиде). Все верно его данные обрабатывает multi io через биос. И? Показатели этого диода не станут равными показателями термопары в центре крышки, вы согласны?

Возможно имелось ввиду что показатели термодиода проца могут как-то использоваться с тем чтобы судить о температуре на крышке...не знаю. Опять же не ясно какое поколение цпу имелось ввиду при составлении этого FAQ.

Вроде бы 4700 МГц стабильны при 1,38/2,2 V Vcore/VRIN:

Если 1,38/1,9 V - синий экран с ошибкой 101 через 30 сек

Даже более того, самой плате ни холодно ни жарко от знания tcase, на него не возложено никаких функций...даже если учесть что плата каким то образом может корректировать предельную температуру на крышке в зависимости от каких-то меняющихся условий охлаждения по исходным данным и данным с термодиода... 1. Для чего? 2. Где можно посмотреть это скорректированное значение? : )

И еще один момент...если я вообще сниму крышку и поставлю кулер на кристалл?

lentay Нет ну правда... возможно мы действительно не обладаем всей полнотой знаний на данную тему (что имел автор FAQ говоря про калибровку tcase). Тем не менее это настолько бесполезный момент, что загоняться правда не стоит.

Рассуждать о температуре крышки имея данные с датчиков на кристалле проца на мой взгляд так же бессмысленно, как рассуждать о TDP имея возможность замерить реальное потребление проца мультиметром.

Ну, можно и сменить тему. Просто слова "критические" для "неважного параметра" в инструкции к процессору и непонятно откуда уверенность что Tcase+ ровно 27 = TJ.
Может Intel осваивает техпроцессы с продукцией "как есть без претензий" - ведь в инструкции написано.....

Добавлено спустя 1 минуту 19 секунд:

Не считаю.

Смысл в данном случае потерялся при переводе, вернее его интерпретации.

В этой фразе расписывается каким образом была получена цифра критического Tcase для всех процессоров, а не процессы протекающие в каждом конкретном экземпляре:
Tcase is calibrated by the BIOS, through a reading delivered by a diode between and below the cores
Значение Tcase [MAX] задано/получено/откалибровано посредством [значений температуры в] БИОС, считанные с [термо]диода в ядрах.

Повторюсь, тут просто описывается методика, по которой в Интел определили критическую температуру на крышке. Смотрим на сообщаемую в БИОС t ядер, смотрим на температуру на крышке через кустарную термопару, и как только фиксируем в БИОС достижение TJmax, записываем температуру на крышке в этот момент как Tcase MAX. Всё, значение откалибровано, записываем его в оф.спеки. И пугаем юзеров.

This initial к серии больше подходит. BIOS это не интелловский программатор\тестер.
This initial measurement is done at the factory. - в разобранном виде или с изменённым термоинтерфейсом?
Tjunction синонимичная Tcores - величина вычисляемая от некоего Tjunction max - но это про 1 ядро .
Хотя может вы правы.

Скольких людей этот tcase сбивает с толку... смысл в том что для конечного пользователя эта инфа не столько не важна сколько бесполезна. Даже следующий из эксперимента XtremeSysems.org вывод о том что критическая tcase соответствует критической температуре на крстале при которой срабатывает термозащита никогда интел не заявлялся. Т.е. на эту связь я указание увидел только в этом эксперименте XS в 2009 году. А Tcase/TDP в контексте термозащиты никогда не упоминались. Эти характеристики всегда носили описательный характер в контексте именно необходимой СО. Смысл tcase приблизительно такой что если для процессора заявлено TDP 65W то при выделении кристаллом тепловой мощности в 65W и рассеивании этой мощности крышкой температура на ней составит вот эту самую величину критического значения tcase. Т.е. это, как и само понятие TDP, предполагает расчет характеристик необходимой для данного цпу системы охлаждения.

А то, почему именно скажем 67 или 72C tcase max. являются критическими - понятно не было : ) Особенно учитывая то что в программах мониторинга мы эту tcase как не видели, так и не увидим никогда... Никаких функций в процессе работы системы на этих характеристиках нет...тем более что они могут меняться в разгоне и при модификации системы охлаждения, как вы lentay в общем-то и заметили. Т.е. указанные интел данные будут уже не верны.


Нет ни у кого такой уверенности...а если что и есть то взято это из эксперимента XS. Где есть конкретный проц, поставлен эксперимент и получены вполне конкретные результаты. На 100% справедливые для данного проца : ) Ну и собственно дело не в кокнретной (27С) разнице между этими показаниями а в том что обе величины достигаются в одно время.

Ну вот кому-то пригодился Vrin