FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

проц нужно заклеивать в сокете) а не просто крышку положить и ждать когда высохнет

Кстати, немецкая компания Aqua Computer представила новый делидер с возможностью зафиксировать крышку процессора для приклеивания.

Похоже скоро делидеры сам Интел начнет выпускать

Ага. И высылать всем нуждающимся в скальпировании даром как Евга термопрокладки.

Ну для этого они должны публично признаться что с ихней термопастой "как-то нехорошо вышло"))

Ну если:

то значит признают публично.

MAUZERISLT Интересно, они ж в курсе что народ их крышки сносит, знать бы, что они об этом думают...

abugaev, наверно думают: сносите, сносите. Всё равно многие сломают снося и побегут новый интел покупать.

не можешь пресечь - возглавь.
выпустили фирменную приблуду, фирменный набор для обезжирки, термопасту... услугу такую за фикс прайс. но... видимо, и так дела неплохо идут

Пока нет конкурентов, не исключено что обсуждаются вопросы - а не быстро ли мы бежим))) Да и сколько еще процев на складах у дилеров не распроданы, зачем себе вредить?)))

нужно будет глянуть) а то порой не всегда бывает мать под рукой, особенно если речь идет о 4770к каком нибудь

Вот если бы под крышкой любимых нами процев было всё хорошо - не скучна ли была бы жизнь энтузиаста? А так сколько новых направлений для мысли и деятельности!

не обязательно...
никогда так не делал, не делаю, да и не собираюсь..

Добавлено спустя 2 минуты 49 секунд:
ибо проблем никогда не возникало никаких, от слова- совсем.

Так а зачем вообще велосипед изобретать.
Герметик достаточно 4 мелкие точки по углам (я спичкой ставлю) держится отлично, в сокет и пользуйся сразу.
Смысла выжидать вообще не понимаю. чего ждать, он во время работы даже лучше распределится и схватится, а потом в простое системы дойдёт.

не по технологии интел- лично я сторонник феншуя.. чтобы взяв в руки проц не было отличий от оригинала..

Добавлено спустя 1 минуту 42 секунды:
клиент должен получить точно такой же по внешнему виду проц, как и отдавал на операцию..
делая скальп, мои клиенты всегда предупреждаются о 2 часовом времени всей операции- хотят- присутствуют (разговоры, кофе, чай и т.д.) или забирают после..

Добавлено спустя 1 минуту 15 секунд:
поэтому не стоит так явно и категорично злоупотреблять такими утверждениями по нанесению герметика.

Вот что примерно получилось после скальпа 4770К, 4.5Гц берет где-то на 1.32V, что для меня несколько выше моей психологически безопасной отметки в 1.3V, поэтому решил остаться на 4.4@1,28 V

До скальпа предел был 4.2@1,19V и температуры сразу прыгали до 90 на открытом стенде, поэтому работал на настройках по умолчанию 3.5 с турбой до 3.9, вольтаж автоматом.

Вообще, до скальпа думал, что сейчас как обрушу себе температуру на -30 и возьму 5Ггц на 1.3V, лол. Но, судя по опыту других владельцев 4770К способен взять такую частоту в очень редких случаях. Да и отпечаток родной термопасты был ровный как слеза по всей поверхности кристалла, поэтому разница не такая разительная как ожидалось.

#77

А, я же не учёл что Вы не только для себя делаете.

Я делал только для себя. Но тоже хотел, чтобы выглядело по феншую, как родное, и так и получилось.

Добрый день! Скальпировал инженерный процессор QHQG архитектуры Skylake. Причина - высокие температуры, плюс разница в 25 градусов между ядрами. Делал это в первый раз, но предварительно посмотрел несколько разных обзоров.
Взял тонкую прозрачную пластину из блока питания для компьютера - изолятор, который прокладывается между корпусом и нижней стороной платы (как вариант, пластик из упаковки шприца жидкого металла(термопасты) или флешки или чего нибудь другого). Толщина его, как толщина лезвия, позволяет загнать между крышкой и корпусом процессора с любого угла. Можно конечно взять канцелярский нож или лезвие, но нож немного поцарапает верх процессора, а лезвием можно порезаться, потому не стал их использовать. А дальше, после того, как подрезал около 10 мм в ту и другую сторону от угла, взял пластик потолще, у меня это был кусочек от пластиковой упаковки наушников. Толщиной около 0.3-0.4 мм. Этим более жестким кусочком срезал герметик по кругу и снял крышку. Дальше отчистил пластиковой лопаткой с острым краем герметик на процессоре и крышке, протер ацетоном. Намазал герметиком "ABRO Professional Black" края крышки, затем нанес жидкий метал и размазал ватной палочкой. Образовалось сплошное покрытие, не стал доводить до зеркала, оставил немножко неровностей, что бы не потекли излишки. Таким же образом размазал жидкий металл на кристалле процессора, собрал процессор, вставил в материнскую плату, приоткрутил прижимной болт, закрыл защелку, затянул болт. При этом следил за положением крышки, что бы не сползла. Но она и не собиралась. Собрал, сбросил разгон на всякий случай, запустил систему, проверил температуру и убедившись, что все нормально, разогнал снова. Итог:

Postarc "... ну вот, а то мама, да мама..."
Ну наконец-то и ты созрел. Каким ЖМ мазал Гризли или Ликвид про?