В данной теме обсуждаются процессоры AMD Phenom II Х2, Х3, Х4 (45nm).
FAQ на первой странице.

полезные ссылки:
- Выбор оперативной памяти DDR III для AMD
- FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач?
- Выбор кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ.
- Все вопросы по температуре процессоров АМД. (внимательно читаем первый пост в теме )
- Phenom II X2, X3, X4,Athlon X2, Athlon II X3, Sempron: включение дополнительных ядер и кэша (FAQ на первой странице)

Внимание: оффтоп, флуд, вопросы модернизации,обсуждение покупки, фанатство строго наказуемы в соответствии с Правилами Конференции! Читать Правила форума "Процессоры" обязательно.
Тема находится под особым присмотром, в связи с частыми нарушениями правил в ней

Unido Вы лyчше мне ответ дайте что с процами делать. И как радиаторы на ВРМ поставить если их в продаже нет, можно поколхозить распилить старый какой нибyдь радиатор и на термоклей я правильно понимаю. Еще и клава сломалась "y" не печатает)))

Да не, вы чо!
У меня атлон 620 С2 брал 3.7хх на 1.525 !
3.8 на С3, это откровенно неудачный экземпляр !
4.0 - 4.1 - норма
4.2 - 4.3 - чуть выше среднего
4.4 - 4.6 - удачный камень
это всё постоянка при реальном напряге не выше 1.55v и нормальных воздухе / воде

Добавлено спустя 3 минуты 34 секунды:


туда лучше 92mm вентилятор приколхозить, результат будет не хуже, а если 120ку присобачить, то вообще что хочешь делай

там неyда места мало кyлер на проц стоит и на выдв 92мм так что еще один не впихнyть, кстати атлон х3 455 брал на этой маме 3,9-4,0 Ггц

said744 Из обычного радиатор выпиливается по длине/ширине, чем выше, тем лучше. Обдув без радиаторов не дает такого эффекта.

Unido есть радиатор с какой-то мамы валяется y товарища пилить на две части или на 2 части или на каждый отдельно те на 5 штyк. Есть радиатор снятый с этой же мамы вместо него стоит дипкyловский охлад

markz0R
так у них максимально рекомендуемое 1.4

Отпишусь о своем наблюдении.
Проц - 965 BE C3
Мама - гига GA-MA770T-UD3, на VRM радиаторы
Кулер - Thermalright HR-02 Macho
БП - Thermaltake TR2 RX 650W
Открытый стенд.

Первоначально вытестил максимум проца при напругах 1.5/1.3 проц/КП. Им стал 4134/2622. Работало все в таком режиме месяцами. Макс темпа под тестилками была 58*C, в итоге от скуки решил подняться еще чуть выше по частотам, просто из принципа.
Приподнял шину до 203 мгц, получил 4162/2639. Тестил как всегда OCCT 6 часов + OCCT Linpack 6 часов. Для стабильности пришлось поднять обе напруги на ступеньку до 1.525В и 1.325В соответственно. Температура максимальная при этом приподнялась до 62*C, в реальной работе естественно цифры ощутимо ниже.
Прошел ~месяц, комп начал бсодить. Грешил то на одно, то на другое (к тому же видак с месяц назад менял, не было уверенности в стабильности его разгона), пока бсоды не участились и не стали происходить даже в простое. Когда выкинуло с игрушки SWAT4 на загрузке карты с ошибкой general protection fault решил таки проверить проц, т.к. с этой ошибкой у меня всегда падал UT2004 при малейшем переразгоне на оптероне 165 еще, даже когда тестилкам требовалось полчаса, чтоб обнаружить проблему.

В итоге OCCT через 15 сек выдает бсод. Окей, откатываюсь до старых 4134/2622 МГц | 1.5/1.3 В. Снова бсод через 10-15 сек. Убавляю множитель на проце на 0.5, делаю 4034мгц. Напруги не трогаю, частоту КП не снижаю. Все стабильно!

Итого от поднятия напруги до 1.525 камень находясь в нормальном тепловом режиме за месяцок не особо напряжной работы (visual studio да минимум игрушек) сдеградировал, при чем по нарастающему кол-ву бсодов деградировал плавно, теряя частотный потенциал. Точно частоту новую еще не вытесчивал, т.ч. хз пока насколько ощутимыми стали потери, но все равно как-то грустно. До этого так же покалечил атлон 2 х3 C2, но там несмотря на 52 градуса максимум, т.е. еще лучший тепловой режим, 1.6В выкручивал сдуру, очень уж хорошо он реагировал на поднятие напруги. Тот потерял ~200мгц.
В базе данных по результатам хватает резалтов на напругах выше 1.5В - не ведитесь, если планируется постоянное использование, во всяком случае без СВО. Предупреждение в факе не зря есть, сам проверил

dragonheart
Надо было тестировать мултиметром, возможно на камень шли все 1.55-1.575V

Повторяюсь ещё раз!
3800Mgz при 1,5-1,525v это средний разгон для "младших" С3
Это все анлокнутые Phenom X2/X3, X4 925/945 и можно сказать 955.
Для Phenom X4 965/970/980 4000-4100Mgz это средний разгон.

said744 Вот как раз его и распили, я думаю понятно, что чем масса радиатора больше, тем в общем то лучше.
Сажать можно на смесь термоклея и термопасты в соотношении 50/50. Тем самым получите надежное сцепление, но при этом если что можно будет оторвать радиаторы без поверждения элементов платы.

И все таки какой камень оставить b55 BE или b50 степинг обоих С3 только вот BЕ работает на повышеном напряжение 1,475 против 1,4 при одной и той же частоте, мне почему-то кажется что у b50 побольше потенциал

сильно завышаете показатели. В действительности практически не найдете камень чтоб держал безупречно все тесты выше 4.2, (те 1-2часа которыми обычно тестят - не в счет. Это не стабильность, а самовнушение таковой. Оставте проц на сутки под праймом или линиксом и убедитесь в этом)

Эти штуки вовсе не гарант стабильности! Хоть неделю их крути.
Они кроме локального перегрева ничего не дают, из-за этого у многих голубой экран через несколько часов.

Добавлено спустя 1 минуту 33 секунды:

VID какой у них ?

процессор расчитан производителем работать при полной загрузке всех ядер до своей смерти от старости при температуре не превышающей допустимую. Такие тесты именно и имитируют подобную нагрузку на него. А если он падает в синьку - это как раз и говорит о том что он не может продолжительно так работать, что свидетельствует о его нестабильности.

а прайм не нагревает так, как линпаки линкс и осст, зато выявляет ошибки, после 7-8 часов линпаков. у меня это 62*С максимум в линпаке ОССТ, и 57*С максимум в пайм-блендер на Deneb. и после этих тестов ничего никогда не глючит, я считаю их гарантом стабильности.

zoomer-fodder
ну по сути нам сам прогрев тестом и не так важен, а важно то как считает процессор под высокими температурами. Ведь достаточно просто похуже охлаждать его во время теста - и результат тотже - высокая темпа, ошибки по ядрам, бсоды.. Лично считаю линкс и прайм основными проверками на стабильность. ОССТ заметно отстает в выявлении нестабильности (это мои личные наблюдения). Хотя не исключаю что возможно на разных платформах они ведут себя по разному..

зато греет сильнее всех, и напруги подаются именно в ОССТ самые высокие.

zoomer-fodder
я просто хочу высказать мысль что тесты-грелки как таковые не важны.

Мне важны! Я, если разгоняю на постоянку - то разгоняю так, что бы ни в одном тесте не вылазили ошибки, включая самые горячие грелки, именно это я называю плной стабильностью. И я не один 100% такой.
Но можно конечно и обойтись без них, тестить лишь прайм-блендером, но тогда будьте уверены, что запуск линпака приведёт к BSOD (и его вариациям, аля error)
Тестить кулер без них уже вообще нельзя, ибо бредовые результаты будут.

это все понятно вот к примеру линпак или прайм при тесте разогревает процессор до 55(к примеру), а ОССТ до 60. Первые два проходят, а последний -нет. То попробуйте создать ему условия чтобы он в первых двух разогревался как в последнем - до 60гр. Уверен что тогда и они посыпятся. Вот я про что.

да, поддерживаю, согласен и видел на практике ни раз.
но на моей системе с тубаном (на денебе не было такого) линкс и осст прошли по 7-8 часов, разогревая до 65*С проц, при этом была нехватка напруги на CPUNB, и прайм-блендер вывалился с ошибкой в течении получаса, при этом нагревая проц лишь до 59*С максимум.
линпаки грели сильнее, но не так сильно озадачивали связку КП+Память, вот и результат.

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:
вообще конечно лучше съехать сюда:
Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров AMD
С этими обсуждениями.