Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
выше по ветке почитайте, там даже обсуждалось использование корпуса где мать плашмя лежит.
TyPuCToZ писал(а):
в роспотребнадзор то едешь?
Думаю, как куплю сразу отнесу. Только после заключений буду думать как наносить. Роспотребнадзор у меня в 2х остановках. Никого не учу, просто предупреждаю о возможном обмане вас производителем, как было не раз.
Цитата:
наличие (пусть даже наличие) ртути в ЖМ - это даже не капля в море, это молекула во вселенной.
разбив в квартире 3тий градусник доктора советуют перезжать....))) Не думаю что ртуть в негерметичном пространстве нагреваемая до 70-80гр это капля в море.
Олег1972 писал(а):
Думается мне что может быть есть какая то (не явная для нас, но известная интелу) причина для отказа от припоя в новых ЦП. (я говорю не о вселенском бизнес-заговоре, я говорю о том что возможно какая то особенность строения определенных кристаллов не позволяет использовать нагрев для нанесения припоя) ИМХО
Я уже предпологал здесь, что возможно в СОХО сегменте пасту стали юзать, так как она к перепадам +-50-70гр более терпима. Такие перепады в СОХО очень часты и кулера обычено боксовые, юзеры болваны и пр и пр. Но тогда не ясно как выживает припой под кристаллом. В серверном же сегменте перепадов меньше - и припой под крышкой живет дольше не теряя свои хвойств. ИМХО.
tihik писал(а):
Думаю все же царапинки после скальпирования лезвием и тестовый запуск с прижатием крышки с не завальцованными краями дают знать... Обидно, как говорится, досадно. но я знал на что шел. Похоже процессор надо будет менять, а этот на брелок
А подробнее? Что значит не завальцованными? Можно ссылку на приключения?
если у меня на 1.16 берет 4.4 (температуры по ядрам в прайме до 65) То в теории со скальпом сколько возять может при тех же температурах? Я просто хочу понять стоит ли покупать ЖМ (а учитывая экспертизу я его буду тут покупать в СПБ) и клей, туда сюда выйдет 1500-2000р + риск. Стоит ли, если прирост будет всего ~300мгц вот 5.0 это уже интересно конечно....
Добавлено спустя 19 минут 48 секунд: просто так уж вышло что я свой i52400, который работал на 3.6-3.7 с боксовым куллером при таких же температурах. Махнул его (многоступечато) на i5-3570k (если все сложить и вычесть, то выходило что где то 1000-1500 доплатил) и на том же кулере уже смог взять 4.0 при тех же температурах. Купил Мачо (+3000) и смог взять 4.4 при тех же температурах (Поимев небольшой гемор с распределением потоков в корпусе, но это уже другая тема - решаю). Итого 800 мегагерц за 4.5 рубля))))) стоило-ли? и стоит ли тратить еще 2 рубля на еще ~300мегагерц?)))
Так если мерить рублями, то как раз разумнее щас перескочить на z170 или z270. Но не готов к геморою. Винду надо курить как активировать по новой. Да и в целом...все это продавать, новое выбирать. Так то да, мать память и проц скинуть за 20 +- добавить еще 10-15 и купить каблук. А можно вообще без вложений почти купить инженерик и радовацо 3.5ггц))) Но если не учитывать все это - стоит ли? Или сидеть и радовацо 4.4 не губить малыша разгоном в отсечку и денежки откладывать морально готовясь? И я пока просто не вижу прорыва в технологии....каждое поколение дает +5% в целом со второго до 7го ну 30-35% хорошо если. И по сути вляпывацо такой гемор не по мне ради этих 35% за +10тр. А да...возможно еще и БП надо будет заменить. Так что точно на 7мое переходить не буду. Возможно 8 или 9 принесут что то прорывное.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.08.2016 Откуда: сибирские афины
evgen1979 писал(а):
Винду надо курить как активировать по новой.
Очень просто. Регистрируете себе Microsoft Live аккаунт, затем в настройках в10 добавляете его в учетные записи и через меню "Активация" отвязываете от железа и привязываете лицензию к профилю Microsoft Live. Всё. Теперь, на любом компьютере где стоит такая же версия окон (домашняя или про.) зайдя через Ваш профиль, активация будет подхватываться автоматически.
Сам так уже трижды переехал, с одного железа на другое.
Добавлено спустя 12 минут 55 секунд:
miwa писал(а):
вид какой?
Всегда ли маленький вид является показателем того, что у процессора хороший потенциал?
У меня, например, вид лежит в районе до одного вольта, 0.968 если я не ошибаюсь, несмотря на это, мой 4770к стабилен только на 4,4@1,27V следующие сто герц должен взять где то на 1,33V, но я для себя решил, что выше 1.3 не пойду.
Тем не менее, многие его и до 1.4 гонят, не переживая о падении разгонного потенциала со временем, хотя, как я понял, главное позаботится о температуре, так как именно она влияет на долголетие процессора под большим разгоном.
Скальпирование процессоров стало обыденностью. Никакой нормальный разгон без замены интеловской термопасты более качественными термоинтерфейсными материалами под процессорной крышкой попросту невозможен. Ничего не изменилось и с появлением Kaby Lake. Ради эксперимента мы провели операцию скальпирования над новеньким Core i7-7700K и готовы поделиться результатами
Вот цитата из этой статьи:
Цитата:
После нанесения слоя жидкого металла остаётся собрать процессор обратно. В последнее время для этой цели мы используем суперклей на базе цианоакрилата. Помимо очевидных плюсов вроде быстроты образования прочного соединения, он имеет и ещё одно важное преимущество – при нагревании до 70-80 градусов клеевой шов становится пластичным. Это гарантирует ровную в горизонтальной плоскости усадку крышки после установки процессора в гнездо и его включения, а также лёгкость обратной разборки процессора, если такая необходимость возникнет. Утрата же соединением прочности в то время, когда процессор находится под нагрузкой, волновать не должна – в разъёме LGA1151 его крышка надёжно удерживается механизмом сокета.
Сейчас этот форум просматривают: RaptorHF и гости: 15
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения