ross50 похожее наблюдение - на ам3 (msi) у меня 1090 - гнался до 4200 и 1055 - тоже 4170 - а на ам3+ профильном асусе 3700.

4000 для fx8320 или 4200 это вообще без разницы,прироста почти 0%, смысл ставить 4200?, я понимаю хотя бы 4400 и выше,и то в спецефических задачах и некоторых играх прирост можно заметить.

в 200 МГц как раз разницы не будет видно, а +700Мгц это уже что то, с учетом того, что идет почти у всех без поднятия напряжения. А если нужно больше, в моем случае это 4.6, т.к. разницы в напряжении с 4.3 почти нету.

чего то я не понял!?вы что хотели сказать?что

я правильно понял?!

Помимо ошибки, которую может выдать линпак в окне, там есть еще столбцы с невязкой, значения в них от прохода к проходу должны быть одинаковые, если они отличаются это легкая нестабильность.
Как правило легкое поднятие напруги решает эту проблему.


Разве что при качелях, то есть при разгоне памяти или КП снижается общая стабильность и это может привести к ошибке. Но это легко выявить потестив со стоковой памятью и КП при чистом разгоне проца.
Также еще возможна нестабильность при разгоне по шине, но большинство здесь гонят множителем. При разгоне по шине можно добавить напружки на северный мост.


Невязка всеравно покажет наличие неправильных вычислений, а неправильные вычисления это косяк проца, память заполняется только перед самим проходом (перед нагрузкой на проц) и потом уже проц из этой памяти берет данные для расчетов, иными словами память грузится только между проходами линпака, это можно отлично понаблюдать в простом диспетчере задач к примеру.
После прохода проц не грузится, в это время происходит очередное заполнение памяти данными для расчетов. После заполнения памяти до нужного объема на проц снова идет нагрузка.
Иными словами разгон памяти и КП всего лишь немного ускоряют загрузку памяти данными, а не сами рассчеты. А так как Гфлопсы считаются в целом это может дать небольшой эффект, но ничего серьезного КП и память не дадут.


Линпак грузит ФПУ, а рендер и игры грузят АЛУ. Это две абсолютно разные нагрузки на разные части проца.

llucul


А чему удивляться? Я уже писал, что старые топы лучше некоторых новых. И самое главное на них не было кукурузы по питальнику, как на нынешних.


Защита питальника, она на всех платах АМ3+ не важно какого бренда.

Кстати, если это твой разгон то проверь если ли возможность на твоем бета биосе отключить АРМ. Если такого пункта нет, то при выходе проца за пределы 125Ватт тдп система начнет скидывать множитель до 17. Если есть надо отключать АРМ.
Если все-таки пункта нет, а погонять желания много, придется гнать шиной. Скидываешь множитель до 17-ти и гонишь шиной, мать эта легко должна осилить разгон хоть до 4800.

И снова здравствуйте вопрос всё тотже на каких пораметрах по разгону fx 4300 остановится или чем выше тем лучше до темперотурного предела и есть ли смысл при разгоне гнать шину или достаточно того что поднять цпу и память

Игры - да, ALU + SSE2 по большей части.
Но вот что линпак грузит SIMD/FMAC, что рендер, тут ты не прав.

S_Snakeхотите прикол? в меня разгон ЦП в ВК упёрся.

Попробуйте в ОССТ посмотреть, мой Chieftec A-80 Series 650W CTG-650C в Аиде тоже просадки показывает, а в ОССТ все отлично

с помощью ИБП замерил уровень потребляемой энергии процом. в стоке 125 ватт, в разгоне 230 ватт. погрешность ±3 ватта.


сейчас жарко, разгон скинул немного. зимой проверю, да и вторую ВК надо бы отключить, для чистоты эксперимента (300 ватт это вам не шутки шутить).

Системником.

неа.

Добавлено спустя 1 минуту 10 секунд:
Na3aR, замерь разницу простоя и нагрузки.

Я могу ошибаться касательно того, что грузит рендер, но на мой взгляд линпак и рендер грузят разные части проца. Простой пример:
Берем выбераем нагрузку в линпаке и в рендере по одному ядру из модуля.
То есть нагрузка на 4 ядра из 8, обязательно задействовать одно ядро из модуля. В линпаке авх мы видем, что результат по сравнению с 8-мью почти не уменьшился, и все верно, он грузит ФПУ, который общий для одного модуля. Без разницы сколько ядер нагружкать (4-8), ФПУ всего 4 штуки. А вот рендер сразу проседает в два раза, что явно указывает на зависимость именно от ядра, а не от модуля. Да и в одиночных прогонах рендера отлично видно, как амд сливается в 1,5-2 раза одному ядру интела. Явные признаки того что грузится АЛУ, которых 8 штук.
Здесь однозначно разная нагрузка.

devl547
а вы различаете? что такое тогда FPU?

Это да, но вот исполнительные устройства в ядре практически загружены только на 30% , и уже в зависимости от оптимизации программного кода , процент загрузки может изменяться. Подробнее про это тут http://www.3dnews.ru/cpu/172013 Там конечно пример приведён на ещё старом процессоре , но общий ход выполнения за такт никто не отменял.

И что это даст без знания потребления каждого компонента системы?
Или вы наивно полагаете потребление процессора в простое равным нулю?

если основание кулера холодное - что это может означать?

Что кулер эфективно отводит тепло от крышки проца. Но никак не то что проц не жрёт електрику. У меня в простое на 4700 было 18-19 Ватт, правда при конском вольтаже. Но при этом проц был холодный - ну может на градусов 5-6 выше комнатной температуры.

Только то, что отводимая мощность меньше максимальной.
Но никакой другой информации сей факт не даёт.

S_Snake

И что это получается, мой бывший блок питания 550 Вт, 450 Вт по линии 12В, работал себе спокойно, пережевывая 8320 (4,4 Гц), видеокарта 280Х(1150 по ядру и 1600 по памяти) и остальные мелкие комплектующие? Мне кажется вы что то не то написали