FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Сделал еще один вывод: та жидкость, которая у меня лежала лет 5 на балконе, с запахом ацетона не разъедает герметик, так как крышка лежала 20 мин в том же расстворе и не смогла расстворить герметик на ней.
Вывод: не самое главное жидкость, а то как загнать под крышку пластик от бутылки.
П.С. сегодня мы этим способом отобрали чей то хлеб ))))))

#77

Добавлено спустя 1 минуту 8 секунд:
Kryder я тебя тоже поздравляю !!! Ты придумал, и твое место почёта в книге рекордов Гинеса !!!( не шутка)

Atheros, на Х360 можно срезать прям на плате - но смысла нет, у них нет проблем с просадкой подложки и потерей теплообмена. А по PS3 на плате и вне платы у меня не получилось пластиком прорезать герметик у сухого CELL'а, все таки надо растворителя немного, а его только изнутри можно залить будучи на плате - такое я не пробовал. PS3 я мастихином хорошо скальплю на сухую без выпайки, но на некоторых моделях CELL тонкий текстолит, и вредно снимать крышку, т.к. потом при реболлинге - подложку выгибает без опоры и шансы что проц хорошо встанет обратно мало. На тех консолях можно делать прижим с обратной стороны где вырез под процом, установить в вырез например термопрокладку, потолще и в меру твердую(подбирать надо)...

по рукой не оказалось, но мысль сразу была...
Надо прикупить перед другим скальпом.

так вроде тут с 3-4 месяца назад я читал про растворение герметика ацетоном...Так что в этом нет ничего нового, вот пленка от смартфона это что то новое, но зайдет ли она без ацетона?
И все таки у меня предрасудки наверное, но как то боязно камень кидать в растворитель целиком. Тут предлагали в крышку от банки налить чуток и опустить проц так, чтоб только герметик доставало....Хотя я не знаю...мне когда то 10 лет назад один умник сказал, что их даже спиртом вредно протирать, я как то с тех пор всегда протирая вспоминаю эти слова)
А тут сразу ацетон)))

evgen1979, я видел - но там вроде для сдвига или перед загоном лезвий размачивали проц.

Да и тут помимо ацетона есть бензин "Калоша", его лучше больше лить, и я думаю можно даже чисто его использовать, без ацетона. Шансов повреждения проца практически нет, от кривых рук - да, а вот от химии точно - нет, на проце не используются материалы которые ацетон или бенз сможет растворить без проблем, даже герметик лишь слегка размягчается что даёт его резать тонким пластиком..

ALEX-007, нить я не пробовал. Но с тонкой, металлической проволокой для срезания стекла с битых дисплейных модулей - успеха близко не было.

Нас тут тоже один умник учит, что в ЖМ ртуть, что процы в ацетон окунать боязно
На производстве платы после монтажа элементов моют у УЗ-ванне в спирто-бензиновой смеси, такая адская комбинация смывает всё.
Но текстолит и пайка выдерживают такое издевательство без проблем.

Жесть.
Я уже Skylake/Kaby lake вскрыл более 200 штук, все тисками и без осечек.
Их герметик размягчается при небольшом нагреве (до 50-60С), но можно и без нагрева вскрывать, просто усилие больше.
Вскрываю маленькими, но крепкими тисками из советского набора "Юный строитель", у них длина ручки-рычага 6см всего, кручу 2 пальцами.
Я не понимаю, как можно не вскрыть проц, и как он может вылетать из тисков...
-
Я давно упоминал, что на Skylake/Kaby lake герметик не такой, как на предыдущих поколениях.
Герметик на Haswell/Ivy я когда-то давно пробовал в ацетоне замачивать, размягчения не замечал.
Раз герметик размягчается так, что увеличивается зазор (иначе почему до замачивания пластик не лезет, а после лезет), значит крышку можно вскрыть если не руками, то тисками при минимальном усилии.
Но в любом случае для самостоятельного вскрытия метод вполне неплох.

Вот и я 20 мин размачивал так и не увидел ни малейшего признака размягчения герметика

Способ очень хорош для тех у кого нет возможности напечатать делидер или страх перед тисками.

Собрал сегодня скальпированный в среду 6700к. Все прошло удачно
Под крышкой ЖМ thermal grizzly Conductonaut , на крышке их же Kryonaut(как сама поста пока судить не возьмусь, но консистенция такая что хрен намажешь ), кулер днищенский Gammax 200t.
4.5 ГГЦ, 10 минут стрес теста AIDA, самое горячее ядро 50 градусов.
Победа

rjcvc Kryonaut пока лучшая паста что я видел

эх..... где же вы раньше были с ацетоном, когда я угробил свой 3770k...

КАК?
Так сказали же на иви\хасвел ацетон не поможет, а как угробили то? все говорят Иви самый простой по скальпу.

Уже писал, что не только в ацетоне дело. На Каби Ацетон тоже не растворил герметик. Но он немного помог, остальное даделал пластк от бутылки и прямые руки.

Скальпировал свой i7-6400t (QH8F), с помощью делидера, распечатанного на 3дпринтере и тисков, под крышкой нанёс Thermal Grizzly Conductonaut, над Arctic Cooling MX-2, куллер Zalman CNPS10X Performa. Температуры упали градусов на 10-15, однако появилась разница в температурах между ядрами: в стоке температура около 40 и разница градуса 2-3 между самым горячим и самым холодным, в разгоне и нагреве до 70-80 разница достигает 9 градусов, что скорее всего я сделал не так?

кривая крышка, толстый слой пасты, криво куллер

#77

#77

Или плохо обезжирил кусочек.

Хочу снять крышку с i7 4790k,какой самый безопасный способ посоветуете?

ZenK, уже тыщу раз всё расписано.
Любым деллидером самый безопасный способ.

У меня нет делидера,они стоят по 2500руб,дороговато + ждать доставку
Мне бы обычный самый безопасный способ для скальпа

Делидер или ацетон и пластик