FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ALEX-007,
тисками маленькими.

Merilayd,
паста на всех, можно для экспериментов брать самый дешевый G3900, у 2-ядерников чуть меньше кристалл по сравнению с 4-ядерниками, но принципиальной разницы для скальпирования нет.

Спасибо за ответ
G4400 уже на руках есть, буду пробовать)

TyPuCToZ Не могли бы подсказать такую вещь:
Можно поставить крышку от 3900 на Каби лейк?
Принесли комп, а в нём погнута крышка проца 7700к, у меня есть скальпированный мной 3900, хочу поставить, подойдёт? Они вроде одинаковые?

ALEX-007,
что ж там такое сделали с крышкой, что её надо менять?
Вообще вроде высота кристалла одинаковая, крышка от skylake должна подойти.

а ещё можно впаривать лохам на авите

Добавлено спустя 44 секунды:
ALEX-007 , прошу без обид, речь не о Вас.

Доехал и я до уважаемого Atheros на процедуру скальпирования.В итоге минус 20 градусов.Результатом более чем доволен.Полчаса времени пролетели как один миг,ребята приятные в общении,даже уезжать не хотелось)
Было #77
После скальпа #77

Сдури прикрутили Ноктуа , в итоге он дугой))

ALEX-007,
фото давай.
При запредельной затяжке текстолит не выдерживает первым.
Никогда ещё не видел теплораспределителей, погнутых кулером.
С завода многие крышки с ямкой по центру, но это всегда было так.

чепуха какая-то.
1. это ж какие усилия надо приложить к такому компактному куску металла да ещё с рёбрами жёсткости.
2. усилие прижима там перпендикулярно плоскости, а не изгибное.

Добавлено спустя 31 секунду:
TyPuCToZ +100500

#77
#77
#77

Добавлено спустя 2 минуты 7 секунд:

Выход какой? Шлифануть?
А как же внутри.
У него такая же темпа как у меня была, но он пару раз менял термопасту и снимал его, и темпы стали на 5-10 выше. Возможно перетянул?

не "перетянул", а "много термопасты" и "неравномерный прижим"

Почему тогда посредине отсутсвие термопасты, а по краям много? Как раз там где стоят болты на куллере.

Подошва кулера горбатая (TR-style)?
Думаю, фото просили чистых поверхностей. С приложенной стальной ровной линейкой...

Стандартная для интелов яма по центру крышки! Это уже довольно давно у них и считается нормой! А пасты нет, или обезжирили плохо или прижали сильно, ну или и то и другое

когда подошву СО от поверхности проца отнимают термопаста тянется и перемещается. выше верно сказали - смойте, приложите линейку, посмотрите на просвет.

Когда в центре яма, будет наоборот - в центре слой пасты толстый, по краям тонкий.

Ничего не делать.
Ты кристалл видел?
Если в центре горб - это наоборот хороший вариант, т.к. максимальный прижим, а соответственно и тонкий слой термопасты будет в центре прямо над кристаллом.
А по углам даже если пасты нет вовсе, на температуру это практически не влияет.
У меня такой же NH-D14 стоит, болты затягиваю до упора, и то прижим кажется слабым.

А идею с крышкой, погнутой затяжкой подпружиненных винтов кулера, можешь смело отбрасывать как абсолютно нереалистичную.

При условии что подошва кулера идеально ровная! А если горб есть то как раз такая картина и получается! А горбатые топ кулеры сплошь и рядом

Сделал фото.
Очевидно что подошва кулера кривая
Вопрос, что лучше делать.
Проц вроде ровный

#77

#77

#77

подошва ровно по длине кристалла выгнута... может это и есть особенность ноктуа?\
Шлифовать?

ALEX-007 Это особенность, вроде как для лучшего прижима в проэкции кристалла... Специально так делают. Зачем шлифовать? Что не устраивает?
У меня тоже Ноктуа, всем доволен.

Я не знаю какая особенность, но у него куллер установлен на выдув в заднюю стенку, а в таком положении не совпадает выгиб с удлинением кристалла..