В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

Eofin, да если бы так писали вопросов бы не возникло, а то написано прямым текстом типо: "После смены стандартных соплей на ЖМ температура снизилась на 2 градуса". Мой ивик скинул после скальпа 22.

чухонец скальп делал)))
17-25 стандартно, в зависимости от ровности крышки и кристалла..

Спс, буду скальпировать.

Так может он про темпу спустя пару месяцев отписался- ведь -20-25гр. не навсегда.

при правильном нанесении, как я понял не менее чем на 1 год, а скорее 5 лет
а теоретически застывший металл вообще потом никак не меняется, тоесть навсегда
пару месяцев это тоже самое что пару минут в данном случае
за 2 месяца даже поддельная кпт-8 не деградирует

Почему-то у меня получается навсегда.
Откуда должны расти руки, чтобы ЖМ под крышкой быстро деградировал/высыхал/скукоживался, выяснить так и не удалось.

В теме по скальпированию уже отписывались пару "неудачников" у которых темпа после скальпа и пару месяцев вернулась на исходную.

Aquashat,
похоже на гиперболу, помню, были упоминания более длительных сроков уровня года и более.
Но так и не удалось понять, что было сделано не так.
У явного большинства никаких проблем не позникает и за годы с ЖМ ничего не происходит.

Скорее перепутал сравнения ЖМ под крышкой и над крышкой. Над крышкой там и правда 2-5 градусов.
А деградирует ЖМ скорее у тех, кто плохо обезжирил поверхности, плохо закрепил крышку, или просто имеет привычку пинать системник. Слой тонкий, от малейшего микродвижения контакт рвётся.
Но ведь кого не спроси, так все рукастые и аккуратные.

Скальпировал 2 года назад, деградации не наблюдаю. Комп включен 24/7.

Я точно не перепутал! Про ЖМ туристоз начал говорить. Не все же ЖМ мазут после скальпа-вот кто мазал мх2 под крышку отписывался, что темпа через пару месяцев вернулась на изначальную-т.е. смысла менять заводскую термопасту на иную-нет. Про ЖМ я ничего не писал.

Яснопонятно.
Просто читаем скальп, подразумеваем ЖМ=) Пасту на пасту менять смысла великого нет, это да. Только если родная совсем плохо легла, что бывает.

скальпировал более 400 штук уже, упорото по разным причинам и доблестно обменяно в разных вариантах гарантии- 3 штуки.
НИ ОДИН клиент не пожаловался на увеличение температуры!
Обслуживаю всея Беларусь...

Narlak
Я свой камушек скальпанул выиграл около 25 градусов, поставив СВО еще около 15 градусов. Так что скальпируй и маж ЖМ однозначно -15 градусов получиш точно как минимум.
Замена на термопасту МХ-4 толку не дает, только на жидкий метал!

Это - скорее всего...ЖМ после нанесения кристаллизуется (типа высыхает) немного въедается в поверхность крышки и в дальнейшем изменений никаких быть не должно. Разве что только действительно если крышка отрывается (может герметик слабый).


Это не совсем так и я приводил ссылки на подробные ворклоги по скальпу хасвелов где отыгрывали 12-14 градусов с термопастой в максимальном разгоне. Но я вполне могу согласиться что тут зависит от удачности заводского нанесения ТИ. Т.е. такой большой эффект может быть при неудачном заводском нанесении пасты.
Например тут.
http://oclab.ru/articles/skalpiruem-int ... e-i7-4790k

Gelid GC-Extreme - теплопроводность 8.5 ВТ/(м*К).

KT
Ну лично я на своих камнях i5-4670k и 4790k после замены на мх4 под капот профита вообще не получал на 4500 мгц, а намазав ЖМ профит сразу 20 градусов на одном и 25 градусов на другом камне

Подскажите пожалуйста, как подобрать напругу для разгона 4400Мгц
Проц 4790к, мать MSU Z97 Gaming 3, кулер TR Macho Rev./
Интересует с чего начать, с чего отталкиватся?
Правильной ли будет тактика: Выставить на 4400 и с напряжением авто, и под нагрузкой посмотреть напряжение в CPU-Z, а затем с чуть меньшим напряжением уже выставив в ручную - стартовать? Какой шаг уменьшения напряжения?

А чего его разгонять до 44, если это штатный режим практически? Для разгона до 44 достаточно в БИОСе включить Enhanced Turbo (если не включено) и все, будет у Вас проц всеми ядрами до 4,4ГГц бустится...

помоему этот режим авто турбо разгона до 4,4гг только на одно или 2-а ядра, все 4 ядра на 4,4гг не работают, я не прав?

Не прав, ибо в моем сообщении есть ключевые слова
Расширенное Турбо у плат MSI как раз позволяет бустить до максимальной частоты все 4 ядра.

Хорошо, тогда буду поднимать до 4500, как выставить напругу? с чего начинать?

Добавлено спустя 57 секунд:
Enchanced Turbo оно же Toorbo Boost?