FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Я шлифовал с 1000 - 1200 - 2000 - 2500, в итоге верх пока шлифовал через стекло - было видно провал по центру крышки, целая окружность. Но вода - не вода, разницы мало было, но с водой плюс в том что на 1500+ крышка как бы засчет водяного натяжения прилипает к наждачке, и хорошо скользит - можно легкими качаниями влево-вправо катать крышку по стеклу с наждаком и оно ровнятся, в итоге сверху отлично до меди с легким зеркальным блестком убрал слой. А с внутренней стороны похоже только хуже стало, хотя под кристаллом относительно ровная поверхность без перекосов, но отражение с провалами на швах никель-медь.

Но думаю крышка лучше будет справляться. Полировать не стал, т.к. остается налет и медь начинает окислятся из за химии и чистки, в итоге перед сборкой и установкой кулера проц зашкурю 2500 наждачкой чтобы окислы убрать и разровнять, и обезжиривание в изопропиле перед установкой в сокет. Сверху будет паста топовая от обезьяны, забыл название, а ЖМ было CL Liquid Pro).

Но могу 100% дать уверенность что крышка от SkyLake совместима с KabyLake, у них крышка кроме небольших отличий с вырезами не отличается, высота кристалла идентична, расположение крышки относительно проца - одинакова, отступы одинаковы. Текстолит почти не отличается.

Налет от чего ?

lionessb, от всяких паст "ГОИ" и т.п., от масел для разбавления паст, и прочего. На 2500 наждачке металл и так дает отражение хорошее, а полировка кроме эстетического удовольствия не принесет ничего особого в плане температур.

Блин, а я пробовал водоблок дважды выравнивать, сперва сделал смесь из гои и растительного масла потом понял что все это х..ня основательно прочистил его изопропиловый спиртом а на следующий день уже просто выровнял на влажной наждачке...
Я думаю после очистки изопропанолом не должно ничего окислится ?

Я наконец-то протестил крышку, стало лучше, температуры вроде не особо упали в одинаковых условиях, но нет разбега между температурой ядер, раньше доходило до 25гр раззница, сейчас при тесте стабильности, температура держится стабильно 5-8 градусов разница, в процессе прогрева не более 15 градусов разбег замечал. Но все таки выходит что я достаточно неплохо шлифовку сделал, только одно ядро (Core 1) с провалом стабильным относительно другим ядрам, но вообщем за 40 минут тестов результаты на скрине, и на много лучше родной крышки и первоначального скальпа. Проц i7-7700K, крышка от Skylake Celeron - выровненная сверху и под кристаллом до меди. Радиатор TR Le Grand Macho - в пассивном режиме, корпус открыт - потока нет, у проца выставлен множитель х46, соотно частота 4600мгц.

Kryder под кристаллом не нужно было, ибо полировка до меди уменьшает прижим, расстояние увеличиваешь между кристаллом и крышкой

Atheros, расстояние там с запасом было, на 0.1мм, крышка хорошо легла, герметик что видно на фото лишний срезал, крышку снаружи слегка шкуранул на 2500 бумаге на стекле, и после этого чистил спиртом крышку - медь лучше изопропиловым спиртом или своим проверенным средством обезжиривать... Я результатом очень доволен все очень равномерно и стабильно по сравнению с стоком и первым скальпом, из минусов, только одно ядро Core 1 чуть меньше греется на 3-5градусов. А вообще да, внутри максимум полировка никелированного покрытия - я пожалел что начал её ровнять, ибо кривыо, а вот сверху можно и выравнивание с шлифовкой до меди легко сделать..

Уже 25 минут прайма, с открытым стендом и описанными выше железками, ща буду боковую стенку для теста закрывать.:

Kryder именно, сверху извращайся сколько угодно) а вот внутреннюю часть опасно трогать )

Atheros, и еще маленький вопрос, если мазать герметиком, мазать по всему периметру или обязательно оставить пару миллиметров не на мазаных? Даже понимаю почему оригинальный герметик не полностью наложен, но ведь если оставить пару мм ЖМ может чуть и подсыхать со временем...
Теория одно - а вот что скажут практики?

не может.

Ну и я поделюсь своим.
Снял крышку тисками в ближайшем автосервисе с помощью делиддера напечатанном на 3D принтере.
Пытался ставить "Delid Die Guard", так же отпечатанного на 3D принтере, но эта приблуда оказалась кривоватой - деньги вернули (35 PLN). И вся инфа по проблеме в этой теме уже описана ранее. Брал через eBay - делиддер 35 злот, а доставка 25 злот; Delid Die Guard - 15 злот, а доставка 25 злот. Продавец, гад - не захотел всё одним махом послать - ну и ладно
Купил вчера Thermal Grizzly Conductonaut ЖМ (у нас только такой ЖМ в магазе) - теперь в Прайме греется до 72 градусов. Дельта температур 8 градусов , ну, что поделаешь... 4,5@1,26V 4790K.
Сильно не заморачивался... Наружние элементы покрыл смесью канифоли и спирта. Всё поверхности обработал спиртом, т.к. салфетки в комплекте к ЖМ оставляли разводы. ЖМ размазывал, как тут и советовали, натянутым целлофаном на палец. Крышку просто прижал соккетом - сначала усадил кристалл в гнездо, а затем аккуратно накинул крышку сверху. Кто-то тут говорил, что нужно сильно прижимать крышку при зажатии соккетом - мне показалось, что если б слегка пальцем не придерживал бы, то и в этом случае крышка не сдвинулась бы..
На фото пара моментов...
#77 #77 #77 #77
"Выстреливший" ЖМ догадался обратно в шприц собрать
Думал у меня голова взорвётся от волнения при включении компа Пошёл дальше гнать.

P.S. Я кучу буков и компов пересадил на MX-2 - никто не жаловался. Я и сам докупил ещё 8 грамм вчера для "клиентов".

я тебе открою тайну - воздух при нагреве тоже расширяется и если промазать полностью то нагретый внутри воздух будет оказывать давление на все в том числе и на слой термоинтерфейса. Думаю не нужно объяснять к чему это может привести со временем ?...

а если посчитать изменение объема, то окажется что это незаметно на самом деле

Я же написал, теория это хорошо но как быть с практикой? Спросил у человека который проф. занимается этим.
В идеале я думаю оставить там где и были пару мм, в верхней части, если чет с ЖМ и случится(потек) то останется внизу и дальше не пойдет... Но это теория...

ПС. В разных видео видел именно полную заливку... Особенно намазывание палочкой хлопьями...

_steF Я оставлял промежуток без герметика, как было с завода. Ничего там не стечет, если не лить его туда тоннами. Мажь как по видосу из шапки и все будет норм.

Всем спс. Будем оставлять дырки

_steF
По крайней мере в i5-6600K (ЕМНИП ) заводское расположение "дырки" в ЦП таково, что при стандартном расположении мат. платы в обычном корпусе, это отверстие получается направленным вверх, и стечь туда изнутри ничего не может, если не переворачивать комп.

я делаю как в оригинале, чтобы если вдруг проц крякнет, его по гарантии сдать можно было)

Ребятки скиньте пожалуйста файл для 3D принтера. Что бы распечатать делидер (или как он там называется) для процессора 7700к. Буду скальпировать.....
У себя в городе нашел печать на 3d принтере 10р за грамм.

Всё пришло как и положено:



Сегодня предстоит долгожданный скальп.