FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Zebralet
Когда делал смотрел что бы не было ни одного свободного места и все было очень аккуратно размазано, на i5 такой проблемы нету... на i7 есть

Абсолютно нормально. Нагрузка по ядрам идеально равномерная не бывает.

У меня тоже в прайме/бленде дельта Т до ~8 градусов, хотя ЖМ жирно нанёс - я думаю, что всё норм. Похожая фигня и до нанесения ЖМ была.

Я только первый раз когда крышку вскрывал на герметик сажал, сейчас не вижу в этом никакого смысла. Замену жм рекомендуют проводить регулярно, а постоянно зажимая/ковыряя текстолит рискуешь рано или поздно где-нибудь накосячить. Перед продажей заклеить и все дела. Без клея крышка идеально прилегает сразу + слегка уменьшается зазор между ней и кристаллом, следовательно отвод тепла эффективнее. Идеально ровно ей быть установленной необязательно, во время зажима просто не давайте ей "уехать" вместе с зажимной рамкой, милиметр туда-сюда роли не играет ( и ни в коем случае не давите на крышку сверху - нужно просто исключить сдвиг перед самым защелкиванием зажимной рейки). Можете поставить себе какие-нибудь метки для контроля.
Зажимается крышка конкретно, так что выдрать там что-то нереально. Разве что вместе с самим креплением сокета

приблизительно, сколько по времени шла посылка с момента отправки ?

Кто рекомендует? Уже сколько раз в этой теме поднимался вопрос, что с течением времени с ЖМ ничего не случается.

если ЖМ из серии PRO то такого понятия как неравномерно не будет, либо размазан либо нет, у ультра возможно, не знаю не пользоаал

Чему удивляетесь? Все стандартно)) Сделал скаль 2-3 раза и уже ИКСПЕРДТ))- могу рекомендовать, советовать и т.д.))

Вы это опытным путем проверили? Доказывать вам я ничего не собираюсь, в моем случае примерно через 2 года использования температуры выросли за короткий отрезок времени на 10-15С в нагрузке. Когда я снял крышку, то не то чтобы он высох, но на вид стал гораздо менее текучим, что и привело к потере части теплопроводности. Вдобавок ко всему не секрет, что это очень агрессивное вещество (пример взаимодействия с алюминием весьма показателен), вследствие чего в местах соприкосновения жм с крышкой образовался темный налет (вроде как окисел), который я так и не смог убрать полностью без риска образования неровности. Я не химик и распедалить вам из-за чего возникла эта реакция не могу, возможно микроскопические частицы пыли попали или просто он сам по себе въелся - просто говорю что видел. Так что я лучше буду раз в полгода делать профилактику без особого напряга, чем рисковать опять довести крышку до такого состояния. Через месяц примерно буду менять платформу - сделаю фотки.

Зачем?

Не мне, но отвечу.. Я?- да, опытным, делая скальпы с 2012 года..

Проверил. Был процессор, который покупал тут на форуме. Скальпированный 4690к. Купил под конец 14 года, продал в конце 16. И никаких проблем с ним не было.

Arengeta это может означать, что крышка проца/кулера не ровная, поэтому бывает разбег

Atheros
Это нормально, ничего страшного нет?
У термалрайтов всегда основания кривые, видимо поэтому.
Спасибо за разьяснение

владеляцам асусов вообще шик
сам такой, очень удобно при скальпе
https://www.overclockers.ru/hardnews/70 ... ssora.html

Добавлено спустя 1 минуту:

месяц +-3 дня

а у прцессора?- меряли?

Стоп-стоп, к чему прилегает? Зазора между кристаллом и крышкой нет!
В теме даже фото выкладывали, крышка лежит на кристалле, до текстолита не достаёт.

Зачем тащить сюда такую дичь?
Автор видео:
1) двигает крышку на Lynnfield вбок, рискуя снести SMD элементы (на Lynnfield надо двигать вниз).
2) соскребает герметик с текстолита лезвием от канцелярского ножа, рискуя повредить дорожки (при удалении герметика надо использовать пластик или дерево)
3) соскребает старую пасту с теплораспределителя тем же лезвием от канцелярского ножа, рискуя повредить никелиевое покрытие
4) пропагандирует использование лака для ногтей и герметика для изоляции SMD элементов
5) Самое главное: очень плохо очищает поверхности (самая важная часть скальпирования!), он ЖМ в теплораспределитель втирает 2 минуты (причём видео может быть ещё и ускорено в 2 раза в этот момент), если поверхности очищены хорошо, ЖМ наносится за 5-10 секунд.
Если так плохо очищать поверхности, ЖМ действительно может реагировать с грязью или с остатками термопасты со временем.

TyPuCToZ
У меня на крышке жм лег буквально за несколько секунд идеально, а вот на кристалле так хорошо не хотел ((( может 1-2 минуты размазывал, хотя одинаково очистил их...

в общем то не может а реагирует и не со временем а немедленно, если ЖМ не жалко то он сам по себе хорошо всё "продизенфицирует", получается порошок тёмного цвета который просто сдувается

TyPuCToZ это просто пособие для новичков, чтобы хоть какой-то наглядный пример установки видеть перед глазами после нанесения жм, а не теорию на пальцах. Что и как он делал до этого вы решили сами посмотреть, я хотел показать только процесс зажима и его нюансы, чтобы понятнее было. Если есть лучше видео, поставьте я удалю свое, нет времени искать.