FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Zabi риск есть всегда, но с такими штуками, он меньше, чем лезвием или просто тисками. Но мне кажется здесь важно, чтобы качественная печать была и процессор лежал хорошо в выемках.

А я строительным феном нагревал минут 5. Крышка отошла легко и в полной тишине, стоило немного покрутить ручку тисков. Предварительно "набил руку" на core 2 duo e8400, у него под брюшком оказалась такая же паста..

Главное не переборщить. Ибо температуру он может давать выше Т плавления припоя. Ну со всеми вытекающими ))

Сегодня(уже вчера) после трёх лет работы моего 3770к на 4.4 ггц всё же снёс ему шляпу мелкими тисками спарта 75мм которые купил за 423р.,с прогревом феном для волос,под губку тисков подкладывал кусок кожанного ремня.Герметик очищал пластиковой картой в купе с ''галошей''(тот ещё геммор).Обезжирил салфеткой из комплекта Coollaboratory Liquid PRO,нанёс равномерно,по спичечной головке на крышку и кристалл,больше и не надо крышка вертелась на кристалле свободно,в шприце осталось 0.14 мл,жм лёг сразу-же,крышку присобачил на abro чёрный.Итог:до скальпа в линкс на 4.5 ггц было 78гр. по самому горячему ядру,после скальпа 67гр..Тоесть выигрыш составил всего 11гр.Разброс по ядрам 7гр.,в core temp ядро 0-60гр.,ядро 2 или 3,точно не помню - 67гр.
После скальпа:

strazh666 ну не густо, бывает и больше выигрыш )

Atheros Ну так все камни разные,но и так хорошо.А вообще если подумать у многих людей до скальпа температуры под 90 росли,а у меня 78,поэтому на их фоне у меня такой небольшой выигрыш.

Вот и и мой камень i5-7600K лишился крышки и обзавёлся жидким металлом.

Крышку вымочил в ацетоне, потом феном прогрел, на всякий случай, и очень тихо отвалилась в тисках.
#77

С жидким металлом перед установкой крышки. Крышку прижал фиксатором материнской платы.
#77

Падение температуры составило до 14 градусов по ядрам.

А где подробнее прочитать про процедуру? Так, на будущее

здесь, в этом же разделе форума

Rayon методов несколько, сначала определись чем будешь делать скальп )

Добрый день! Имеется профильное железо: X3460 (184х21, 1.31В) под OCCT "большой набор" через 15 минут температура ядер доходит до 78, 80, 75, 87С., несколько раз перемазывал пасту. Хотелось бы его разогнать хотя бы до 4.0, но напруга нужна уже 1.36В. Есть ли резон делать скальп?

У моего 7700k -30 градусов на 4800@1.28 и разлёт по ядрам сократился до 8 градусов, в итоге поставил 5000@1.36v

#77

#77

Добавлено спустя 9 минут 33 секунды:


Интел начал экономить на припое в 3 поколении, у вас первое, резона нет.

Viper105 Я читал, что на этих зеонах паста, а не припой. В другой теме посоветовали вообще поменять кoрпус Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ

да, корпус конечно древний, но если провода акуратно уложены и не мешают воздушному потоку то проблемм быть не должно, если под крышкой не припой а паста при разгоне обязательно надо менять на металл этот высер.

Разогнал i5-7600K до 5.1 GHz.
На 5.2GHz загружается и виснет.
Напряжения в авто. Изменять не стал.
#77

Viper105 Да корпус старый, но просторный и продуваемый на вдув и выдув стоят крутилки. Да наверное надо менять сметану под крышкой.

Видимо экземпляр не очень удачный, удачные 4.0 берут при 1.3В.
В любом случае скальпировать смысл есть, выигрыш по температуре будет 15-20 градусов, что позволит выжать дополнительные 200-300МГц за счёт повышения Vcore.
Тут можно почерпнуть немного полезной инфы по скальпированию именно Lynnfield:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #14340047

TyPuCToZ Спасибо. Сам скальпировать не хочу буду заказывать скальп в Москве.

LMK попробуй подобрать параметры вручную, возможно и 5200 возьмешь

Atheros
Как-нибудь на досуге и попробую.
Приятно, что проц ожил после скальпа.
Это была "проба пера", так сказать. На таких режимах не собираюсь эксплуатировать. Тестировал на предмет максимального нагрева. Ранее на 4.8 ГГц уходил в throttling.