Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2017 Фото: 14
Может ещё поотмачивать в ацетоне... Вообще весь что был снаружи силикон легко отвалился... Проблема только в том что не могу врезаться между крышкой и текстолитом, а лет звием страшно) а проц в ацетоне не испортится? Ничего что он на контактных площадки попал?)
Со второй попытки получилось, пришлось еще раз наносить ЖМ, но оно того стоило, до скальпа температура доходила до 100 градусов, сейчас до 70 и проходит ЛинХ. Процессор закинул в 646 растворитель на 20 мин, а после пластиковой картой вскрыл.
Вложения:
333.png [ 329.52 КБ | Просмотров: 1378 ]
_________________ i7-6400T QHQF L501C216 @ 3.9 Mhz, 1.26V; Zalman CNPS 9900; Asus Z170-A, Биос: 2202; 580gtx 1,5 Gb; ОЗУ 16 gb; Thermaltake УРАЛ 650W; GMC T360.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2017 Фото: 14
Компьютер благополучно запустился и работает. температура по всем ядрам + - 1 градус I5-6400 в стоке. Сейчас поставлю как было раньше на стабильные 4.4Ггц. В prime95 вчера за 10 часов макс температура была 78 градусов. А сейчас... узнаем что стало после моего первого скальпа p.s. жидкий металл на крышку очень трудно мажется, а на кристалл вообще как родной . p.p.s стоковая термопаста под крышкой на i5-6400 была очень жидкая всё вокруг и руки вымазала о.о
p.p.p.s Стала 60 градусов может теперь и вольтаж ниже поставить можно или частоту побольше взять наконец то я чувствую тепло в теплотрубках!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2017 Фото: 14
start_lost писал(а):
Когда лезвием опасно, а тисков нет, приходиться выкручиваться.
Вариант с лезвием вообще не рассматривался, слишком страшные тут фото выкладывали ... Я бы лучше обратно поставил всё как есть ... вымоченный но не скальпированный... чем полез бы под крышку лезвием Делидера и тисков не было...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.04.2016 Откуда: Это Питер детка Фото: 5
a1040 писал(а):
блин на торец крышки, упор текстолита в пол(стол)? (;
какой пол , крышка в торец основания гантели(гриф) , там строго 90 градусов угол . текстолит в блин , зажимаем под ровным углом , несильный удар молотком по блину , потом подтяжка проца в гантели ) ещё удар и скальп готов) #77 гантеля со встроенным делидером ) вообще текстолит на Х3440 достаточно толстый ,
_________________ 12400f рулит 8к
Последний раз редактировалось Skylake i7 26.04.2017 17:36, всего редактировалось 3 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.01.2011 Откуда: СФО
Суровый денек сегодня))) Надоело ждать Рокит88, застряла посылка где то в Чикаго(так и представляется негр расист, зажавший посылку по политическим мотивам). Психанул, замочил проц в ацетоне на часок и скальпанул "народным делидером"
Ацетон свое дело сделал, крышка поддалась очень легко и без щелчка, просто сдвиг, еле слышный. Герметик гораздо легче соскоблился, хотя я бы не сказал что он как то размяк. Остальное стандартно. Обезжирил изопропилом. Посадил на черный герметик и зажал в соккете. Тестирую пока в стоке. Похоже для 7700k -30° стандарт. Линкс до 95° прогревал, теперь 65°. И это не предел, игрался с vcore на нескальпированном, сбрасывалась температура до 85°, но стабильности не добился, как то все уже подзабылось. После скальпа, на встроенном в биос профиле 5Ггц(хотя как я понял там ничего кроме множителя не меняется, все в авто так и остается), комп запускается, но Линкс завершается бсодом или ошибкой. Надо по новой тонкости разгона изучать.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения