FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Господа, снял сегодня с 7700К крышку (родной герметик вообще ацетоном не растворился, кстати, запихал в тиски в итоге), намазал ЖМ и закрыл герметиком. Но вот незадача - в простое под стоковой интеловской свистелкой (затычка, пока СВО в пути) температура держится 29-30, попробовал включить стресс тест КПУ-З - уходит в троттлинг и 90 градусов. Хреновый прижим кристалла к крышке? Или это кулер не выдерживает?

system shock, сразу в сокет вставил проц?
Скорее всего кулер хреновый.

Да, сразу.

Все, причина была найдена - защелка кулера не защелкнулась и прижима почти не было. Спасибо, что откликнулись Теперь в стресс тесте максимум 75.

system shock, во как!
Ну это дело надо сразу проверять. Это может и текстолит тончайший на проце сломать!

А как текстолит кулером можно сломать? 0_о

Уже интеловских кулеров в руках лет 7 не держал, отвык от защелок.

system shock, а блин! Я чёто подумал про зажим на сокете..... Извиняй!

MAUZERISLT какая разница, так проц можно было спалить на раз.

ALEX-007, на защёлках кулеры - зло!!!

Кривые руки зло.

Skylake i7 это точно))

Ну что!! Барабанная дробь...я проскальпировал свой проц,запустился все удачно, появились вопросы:
1.я крышку полностью промазал герметиком,забыл оставить не промазанным 3 мм крышки страшно или заного все делать?
2. сразу запустился-ни чего страшного?
3.ну и разница в градусах это норма?

скальп

Ничего.


Да разбег между ядрами не большой, так что все норм.

Evgewa ацетон всё таки сработал?

Кстати что то не особо заметил,держал 30 мин,сдела лезвием надрез затем вставил от баклажки кусок пластика подрезал ну а затем карта.

Evgewa В нагрузке посмотрите, в простое разницы может и не быть вообще...

а про крышку,что промазал всю и не оставил пустоту

Evgewa будет большой взрыв!
Шучу, всё нормально.

разница составила 15 градусов


Добавлено спустя 46 секунд:

а для чего пропуск нужен?

ну типо для воздуха. Когда нагревается чип то и воздух нагревается под крышкой и расширяется. Надо же чтоб он имел куда расширяться и выходить....
А 15 градусов разброса оченьььььььь много! (что то я не вижу там у тебя 15 градусов разброса. Вижу максимум 5 градусов а это нормально)
У меня максимум 4 градуса разброс между ядрами в нагрузке в линксе на 4.8Ггц. И в простое тоже максимум 4 градуса.

Я вижу 5 градусов максимум что в принципе хорошо, но иногда разница зависит от ровности основания кулера так же как и от основания самого теплораспределителя.