FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Так я же пишу что не могу выбрать страну доставки Россию, ее нет в списке, так что проблемы значит появились, может кто-нибудь проверить и подтвердить или опровергнуть, а то может я просто чего тоне вижу?

Necromag
#77

Скальпировал свой 4790к, задумался о скальпе из-за греющегося одного ядра на 15 градусов больше остальных, да и в общем непривычно высоковатых температур по сравнению с недавно обмененным 4690к. Скальпировал с помощью тисков предварительно прогрев крышку строительным феном минуты три, до состояния, когда держаться за крышку стало горячо. Крышка снялась довольно легко. Изолировать силовые элементы собирался герметиком, но открыв крышку, обнаружил что силовые элементы почти на том же уровне что и кристалл, побоялся что не смогу нанести герметик столь тонким слоем чтобы он не касался крышки, спец. лака под рукой не было, а откладывать завершение начатого очень не хотелось, поэтому решил обойтись без изоляции. Обезжиривал ацетоном и мед. спиртом, метал использовал Grizzly Conductonaut, и к крышке и к кристаллу прилипал хорошо тончайшим слоем, после добавил маленький шарик на крышку и с крышки немного добавил на кристалл (теперь думаю может быть мало но с неизолированными элементами больше наносить побоялся. Крышку посадил на герметик, прижал в сокете. Судя по отпечатку, крышка сверху сильно кривая, кулер простенький, с тремя трубками katana 3, паста mx-4.
Результаты от -10 до -20 градусов в стоке, разница температур на ядрах до 8 градусов, что немного огорчает.

Figa81 почему стало мало Gflops? вы чего то там в биосе на выставляли или забыли 1 планку памяти поставить?

там сравнительные результаты двух тестов linx 0.6.4 и 0.6.5

Figa81 тогда другое: возможно подошва куллера кривая или как уж говорилось, скальп себя раскрывпет либо под водой либо пот Топовым куллером.

подошва кривая, как и крышка процессора, но разве результат -20 в linx 0.6.5 плохой?

Figa81 хороший. Всё нормально.

ALEX-007, подскажите, пожалуйста, означает ли это, что в моём случае при использовании маленького воздушного кулера и полного отсутствия разгона на процессоре i5-7500 скальпирование нецелесообразно вовсе?

Everfree да, скорее нет смысла, если вы не планируете дальше покупать другой куллер.
Нет разгона, тепмературы и так не будут большими.

Не означает.
Разница в более прожорливых режимах под большими кулерами больше, но даже без разгона под боксовым кулером на Skylake/Kaby lake разница 20+ градусов до/после скальпа запросто воспроизводится.
Пример, i3-4150 под боксовым кулером, разница 17 градусов до и после скальпа:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #14572511
На i5-7400 разница может быть больше, т.к. кристалл примерно такой же площади, тех.процесс тоньше, TDP больше.

TyPuCToZ могу сказать за i5 6400... Скальпировал свой давно. До скальпа температура была 45-48 по ядрам (максимальная), после не поднималась выше 38С под Noctua D14 (разница в 7-10 градусов). С маленьким кулером я думаю разница будет побольше.

TyPuCToZ Вы сейчас разводите человека на разгон, не узнав зачем ему он нужен. 10 градусов с его куллером не спасут отца русской демократии, а шанс повредить проц и лишиться гарантии из-за 10градусов не маленький.
Если он решит гнать камень по шине, то ему в любом случае нежен будет другой куллер,,а не родной боксовый, и только тогда скальп.
Конечно скальп и нанесение жидкого металла снизит температуру, и в любом случае будет полезным, но если он только ради температуры без разгона то какой в этом практический смысл терять гарантию?

Добавлено спустя 3 минуты 39 секунд:
Arengeta в смысле разница больше? если под ноктуа 14 было всего 10, то под маленьким родным боксовым и то меньше...

ALEX-007,
во-первых, ни о каком разгоне речь не идёт. У него в легких тестах и играх температура под 70С и шум: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #14756898
Во-вторых ты не прав, в равных условиях под более слабым кулером разница до/после скальпа больше из-за более высоких температур, чем с более мощным кулером.
Там, где под NH-D14 38/48C, под боксовым было бы 70/90С.

TyPuCToZ ну я так и пишу, что никакого разгона под боксовым куллером, а у него он боксовый. Если купит другой куллер то и разгон уже возможен а скальп обязателен. Вот его цитата:
при использовании маленького воздушного кулера и полного отсутствия разгона

ALEX-007,
Кулер у него не боксовый, но это не принципиально.
О разгоне речь и не идёт, ему нужно просто снизить температуры и шум.
Скальпирование процессора в его случае очень даже к месту и хорошо поможет.
Температуры снизятся не на 30 градусов, как в разгоне под топовыми кулерами/СВО, но на снижение температур на 10-20 градусов вполне можно рассчитывать даже в описанных условиях.
Для оценки эффекта вполне можно использовать пример с i3-4150, приведенный выше.

TyPuCToZ
Здравствуйте. Хочу поставить GAMAXX 300 на кристал X3440(БЕЗ КРЫШКИ), КАК МНЕ ЭТО СДЕЛАТЬ? Есть подозрения что кулер будет болтаться без крышки процессора.

Vitea90,
Во-первых ещё как будет, придется выкидывать клипсы и колхозить крепеж с болтами.
Во-вторых у кулера прямой контакт тепловых трубок, крайние трубки скорее всего частично или полностью не будут прилегать к кристаллу.
Вывод: такой кулер даже не надо пытаться ставить на кристалл.

Главный вопрос - зачем это всё?
При установке кристалл-паста-кулер тепло передается хуже, чем при установке кристалл-ЖМ-теплораспределитель-паста-кулер.
Для установки кристалл-ЖМ-кулер GAMAXX 300 непригоден по целому ряду причин (озвученное выше + аллюминий в основании).

Мне не нравится , что температура в нагрузке ядер различается почти в 20 грудусов с темпратурой крышки.
А ЖМ во первых дорого , это же 3440 а не ...., и спросил я потому, что ставил свою 560ти профильную прямо на кристал и результат был -30 градусов....