FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

TyPuCToZ
Открой фоточку из сообщения i9-7900x и увидишь там проц на текстолите припаян через шары к еще одному текстолиту, лютый треш.
Нам еще отвала BGA пайки внутри этого бутерброда не хватало.
Такое впечатление что проц старого сокета просто прилепили на рамку для нового.

да, я тут на e2200 проверил, когда крышка снята, достаточно усилия от пальца на изгиб, и сразу лопается кристалл
примерно такое-же давление выдерживает куриное яйцо
Может сломаться от падения на пол, тоже изгиб пойдёт, я полагаю...

Really? Не фейк?

Moorodian,
теоретически возможно, но в сети уже есть N-ное количество упоминаний успешного вскрытия таких процов.
Маленькая плата зафиксирована составом, похожим на эпоксидную смолу, думаю, сдвинуть её не так то и просто.
Так то согласен, решение дикое
Видимо слоев не хватило для разводки всего на 1 плате.

Eofin,
верно, мне приносили несколько хасвелов после неудачного вскрытия с лопнувшими кристаллами, все лопались из-за вскрытия канцелярскими лезвиями - они слишком толстые, текстолит выгибался, кристалл трескался.

Привет парни. Хотел поинтересоваться, имею 4770к с момента его выхода почти. Года 2.5 примерно. Проц в разгоне ,но сильно вроде не грелся 60-68гр. Напряжение на постоянке было без сброса . Так вот вопрос - опасно ли его через такое время эксплуатации вскрывать ? Я имею ввиду,что может паста там прикипает или герметик дубеет ? Или риск такой же как и у нового ?

спасибо за ответ теперь все понятно!

ХЗ я вскрывал после года работы. Герметик мягкий, а вот паста совсем сухая. Открылся легко.

Bergauf,
по моим наблюдениям за годы эксплуатации ни термопаста, ни герметик никак не изменяются.

TyPuCToZ , mol61
Благодарю за ответы.

Герметик разные на более ранних процах он очень крепкий, сейчас имхо более рыхлый что ли.
Сколько вскрывал чем новее проц тем жиже оригиналная термопаста, со временем дубеет но при скальпе сдвигом вся на крышке, кристалл практически чистый.
Это опять же мое инхо половина проблем у этих процов когда пользователь через некоторое время снимает кулер с проца, особенно с сильным прижимом и крышка как бы отходит от кристалла появляется как бы зазор между засохшей термопастой и кристаллом, далее после прижима кулером контакт восстанавливается но уже не так как изначально.

Bergauf не опасно )

Неверный у вас вывод. Текстолит гнётся сильно, после как вы его сняли, он выравнивается и зазор больше становится, если бы термапаста от кристалла отходила, никакой сильный прижим не помог бы перегреваться процу даже в простое.

Ну не знаю я высказал мнение что проблемы с перегревом НАЧИНАЮТСЯ после снятия установки кулера с уже засохшей термпастой внутри проца.
Скальп показывает что в таком варианте вся термопаста на крышке, на кристалле практически зеркало.

Я такого не замечал, возможно пасту на крышку неверно наносите.

Ага вот именно, на крышку изнутри

Moorodian, мне четырёх-пятилетний б/у i7 приехал из-за бугра. Явно с сухой пастой. Кулер на нём переустанавливали минимум раз. Разгон до 4.5 легко. И не перегревается. Чяднт?
Скальп снимать пока лень, хотя все условия для этого уже созданы.К.О. спешит сообщить, что у крышки с пастой адгезия выше.

этож как надо кулер снимать, чтобы медная крышка 2-3мм толшиной прогнулась?
она ж как крышка люка гнёться примерно...(не очень охотно)

Экземпляр удачный попался.

Добавлено спустя 4 минуты:

Да никто и не говорит что она прямо так и гнётся. Просто зазор между кристаллом и крышкой может гулять на какие-то микроны за счёт микро деформаций крышки, подложки, герметика и пр.

Вот точно, герметик может подседать и никто не говорит что прям отходит, но микрозазор воздушный с высохшей термопастой получается одно дело когда она жидкая и компенсирует, а другое когда уже ссохлась.
Так что ЖМ рулит!