FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

BY_Pashka
ЖМ коротнул контакты...

У нас на авито мамка попадалсь в продаже 2011 кто то решил жм на крышку использовать и он протек в сокет.
Вот ссылка но она временная

Ну что тут скажешь, два слова Лаврова (с).

Moorodian ну так не в проце же... за проц ни разу не слышал..
да и скальпирую с 2012 года и не встречался с этими страхами КЗ..

Добавлено спустя 31 секунду:
врунгель

Ооо даа я его вздрючил!

Повреждений нет, но ка оно на самом деле узнаю когда соберу.
Час плавания в ацетоне с нефрасом, пол часа мучений с резаной бутылкой и пациэнт вскрыт, в данный момент мою (вернее с трудом обскребаю крышку) и пытаюсь вспомнить куда дел шприц с ЖМ =_=
самый сложный мой скальп, внутренний круг герметика обрезать бутылкой была та еще проблема...
я 4770К лезвием меньше мучал.

SERO91988 над было на ночь замочить, тогда оно почти само отваливается
но это чисто предположение, этот проц особенного строения

Eofin
хз плохо вообще шло... этот герметик не размягчался, а сворачивался что-ли и становился более хрупким.

Пока мыл обнаружил косяк... не верхней стороне проца свернул как минимум 3 SMD элемента (возможно 5 ибо хз были ли они на тех площадках) но три точно, один что называется висел "на 1 сопле" когда я его заметил, затем на предмет проверить "а чо там было вообще" увеличил фото сделанное сразу после скальпа, увидел еще 2 свернутых
а т.к. это самые децельные из всех элементов (менее миллиметра) видимо сдул вместе с остатками герметика

ПЫЧАЛЬ в общем, на скорую руку собрал на термопасте, запустил... работает, тля я так года 2 не волновался
ну по крайне мере проц работает в 2х канале, щас сдерну с основного компа еще 2 модуля 4х канал проверить... линии PCI-E вроде тоже на месте (втыкал ВКарту в разные слоты как положено где х8 где х16 больше нечем проверить к сожалению)

мда меня можно поздравить с титулоm почетного рукожопа
память в 4 канала работает, (правда при попытке загрузить другой XMP профиль под лин Х комп висанул, но это для разношерстной памяти в порядке вещей)
а так тест идет (опять-же долго не гонял ибо намазан проц не лучшей ТП да и слой там веьма толстый) и нагрев прет за 90 против 82 на родной пасте, но той был сkой буквально с волос, а керамики я намазал от души а посему гонять тест долго я не стал.

З.Ы. Забавный момент: тест давал 420 Гфлопс, а стал 620Гфлопс, я там что сковырнул интеловский аппаратный лимитер?

SERO91988,
безумству храбрых поем мы песню!
Ты конечно выбрал самый подходящий проц для такого метода вскрытия...
Самые мелкие SMD элементы - обычно конденсаторы, при отсутствии части из них процессор может работать долго и счастливо.

ИМХО, эти процы надо сдвигом вскрывать, места для сдвига достаточно, надо только двигать в правильную сторону.
Особенно после отмачивания в ацетоне...
У меня пока всё руки не доходят купить Skylake-X для экспериментов...
Эй, интел, где мой 8-ядерный селерон Skylake-X?

кондеры обычно серые или коричневые, а тут был еще один черный (единственный найденный) но хочется надеятся что это были условно ненужные элементы.

Но это еще не все приключения на сегодня
разобрал я стало быть систему под процессорным куллером что-то много пасты, раньше больше выдавливало, ну да ладно не обратил пристального внимания ибо подошва мачо с ТТешным горбом.
Снял камень, заглянул внутрь, вроде пасту хорошо обдавило, примерно как и была родная чего температуры высокие хз, ну да ладно ТП один черт средне паршивости так и так буду ЖМ мазать, но уже завтра ибо надо будет крышку помучать, а это шумно.
Решил камень подготовить, оттер ТП убрал последние остатки герметика, закрасил лаком все живые и места жительства покойных SMD, взялся за крышку, опять-же обтер и обнаружил на стороне куллера хорошую такую забоину 2х0.5мм (не просто видно я ноготь явно цепляется, я в непонятках , когда собирал точно небыло такого, стал оттирать подошву Мачо, и что бы вы думали нашол кусок вмятого в подошву SMD элемента (хотя не поручусь но по моему как раз один из тех что ушли с проца, ну и вариант что это просто похожий мусор тоже списывать нельзя)
Так что мне теперь полировать подошву куллера
Крышку наверное тоже полирну на стекле, один черт гарантии там и в помине не осталось.

З.Ы. стои ли под ЖМ обдирать и полировать поверхность крышки контактирующую с ядром?
на 3570К я мазал так на 4770К обдирал и верх и низ крышки, и то и то нормально работало.

Во во ! Снял чтоб почистить от пыли, попробовал Линукс запустить , 5-мин и 105гр. Раньше выше 85 не уходил за час даже при большем напряжении. Потому и подумал о скальпе.
В приложениях правда даже за 17-18ч игры выше 65 не видел .


ЗЫ А что значит замачивал в ацетоне !? Сам проц полностью в нём плавал перед скальпом что ли ? К 4770 такой способ подойдёт ? Тему полистал , не нашёл что то ничего...

Bergauf
Смеь ацетон + нефрас (бензин бех присадок) 50 на 50 в банку хотя люди и в чистом ацетоне размачивали, проц в емкость плавать, чтобы целиком был в растворе, желательно подгодать положение так, чтобы вышел воздух и герметик отмокал еще и из нутри. Через минут 40 можно будет отделить крышку обрезанной от пластиковой бутылки полосой потихоньку заводя с угла (на 804 странице и раньше не однократно такой способ мелькал)
Другой вариант замочить на сутки, там вообще само отвалится должно (но не факт ибо состав герметика попадается разный и от чего зависит хз)

Есть правда одно но, если уже замочил скальпировать надо полюбому т.к. крышка не герметична и растворитель попадает внутрь и размывает термопасту (в моем проце все стекло на бок и раствор бул мутно серый), а значит останавливаться на пол пути нельзя.

APD

соброал проц на жм выйгрыш в тьемпературах кратко временный до 10 градусов, в долгом тесте 5-6 самое горячее ядро (было 80-82 стало 74-77) однако побороть разбег ядер (62-64 холодные) не удалось, грешу на кривого Мачо (ибо кривой что ппц)

в общем до прибытия и сборки воды опыты закончены.

Благодарю , а для зажигалок бензин не пойдёт ? Что то в голову не приходит даже где у нас нефрас купить ..Где он продаётся то вообще ?

Bergauf в любом строительном магазине, называется бензин бр-2, 50 рублей стоит за 0.5

CПС.
ЗЫ Ещё уточнить хотел ))) , а делидер я так понял штуковина для снятия скальпа в тисках , в которую проц вкладывается ? Её в 3Д принтере можно сварганить ? Если да, то где размеры (схемку )раздобыть не подскажете ?

Добрый день


в Питере есть умельцы которые возьмутся гарантированно и качественно скальпануть мне камень? 3770k? По максимуму с полировкой крышки заливкой ЖМ и возвращением крышки на место? Ну и естественно с проверкой на месте. Так как МП я не потащу...

Alexshanghai см. шапку темы.
Bergauf бывает продается под названиями "обезжириватель" "бензин технический" "нефрас" "нефтяной растворитель" главное чтобы гостовый был.
делидер можно напечатать на 3Д принтере гугл в помощ delid 3d model
или купить готовый например тут
https://ru.aliexpress.com/item/Free-Shi ... 343c&tpp=1

в металле
https://ru.aliexpress.com/item/CPU-open ... 343c&tpp=1

вообще на али много шиштяков: есть крышки
https://ru.aliexpress.com/item/CPU-Open ... 343c&tpp=1

защиты
https://ru.aliexpress.com/item/Z97-XPOW ... 276.ya9RrL

Как думаете разница в нагрузке в 10-12 градусов между первым ядром и остальными говорит о том, что с жидким металлом под крышкой уже что-то не так? Процу уже почти 3 года как.

ChAS если изначально такого разброса не было, то стоит вскрыть и перемазать, если было так-же или около того можно забить, ну или можно заморочится попробовать подогнать крышку под ядро если на нем есть горбы и шлифануть верх крышки если он не ровный, еще можно шлифануть подошву куллера, нооо не факт что результат будет больше погрешности измерений.

Alexshanghai,
обращайся.
Но если процессор привозится без мат.платы, то его нужно оставлять на сутки.

ChAS,
встречаются экземпляры процессоров, на которых разницу между ядрами не сбить никакими ухищрениями.
Так что если всегда так было, то можно не париться.
Если разброс вырос со временем, можно попробовать перескальпировать.

TyPuCToZ Не помню было ли первое ядро всегда горячее в нагрузке, был такой разброс или нет. В LinX троттлинг уже идёт, раньше не было, температура была ниже. Единственное, что изменилось, сменил систему с 7 на 8.1 и температура поползла вверх в нагрузке. Совпадение конечно.... Ну вообщем если что, то я знаю к кому обращаться. Спасибо.