По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
DelPieroRUS Переживать не стоит это гораздо лучше для зен+ чем новый серой техпроцесс. По сути это маркетинговый ход, но из-за переработанного дизайна упаковки транзюков они стали плотнее чем были, потому назвали 12 а не 14+
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.10.2015 Откуда: КрымНаш
DelPieroRUS писал(а):
объясни пожалуйста несведущим, что значит "12LP builds on the GF 14LPP platform"? опять маркетологи постарались и будет все же не 12 а 14?
С 14LPE переход на 14LPP дал ~13% производительности (при одинаковом вольтаже) за счёт оптимизации тех.процесса. Тут же, за счёт уплотнения при тех же размерах затвора Finfet - даёт увеличение производительности ~ 10% того же 14LPP, а также, даёт возможность увеличить количество транзисторов при одинаковых размерах кристалла(14LPP), то сеть , можно добавить кеша и.т.д. p.s. Небольшой маркетинг от Самсунга.
Цитата:
Through further scaling from the earlier 14LPP process, 11LPP delivers up to 15 percent higher performance and up to 10 percent chip area reduction with the same power consumption.
_________________ Основное предназначение профиля "Чукча" - троллинг... Рядом с ним я чувствую себя неуютно и постоянно ощущаю угрозу расправы. GccER(C) XD
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2008 Фото: 3
FS писал(а):
Сделал LLC на Turbo (я так понимаю это либо llc3 или 4), SoC 1.025 (раньше ниже 1.1 были колдбуты) и 1.325 на процессор (1.3 пока не тестил) и прям замечательно стало
Максимальная температура за 30 минут теста OCCT было 70.8 на CPU и 77 у VRM.
Рано я обрадовался. в синьке при таких настройках черный экран на 2-3 тесте. Чуть повысил напряжение до 1.337 и SoC сделал на auto и вроде стабильно. В OCCT максимальная температура стала 73 градуса, а VRM 80. Мб особенность матери? Или новую прошивку с agesa 1.0.0.7 дождаться (а когда, кстати она?)
Вообщем моя проблемы были в кривом биосе, которая работала на AGESA 1.0.0.6b. Поставил версию F8 и стало все хорошо. Поэтому, если у вас материнка от gigabyte и есть проблемы с разгоном, то попробуйте поставить не последнюю версию биоса F9a, а предпоследнюю F8.
План энергосбережения Ryzen Balanced делает ровно одно - устанавливает минимальное состояние процессора в 80%. Т.е. проц просто перестает сбрасывать частоты и постоянно крутит на максимальной. Точно так же эти 80% можно выставить самому в любом другом энергоплане.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2017 Откуда: Москва
jack_slater На обоих B-Die скорей всего. Тут люди открывали 3400мгц патриот и там B-die был. HOF 4000 это 100% B-Die, другие чипы выше 3866мгц не ставятся.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2016 Откуда: Москва
Arengeta писал(а):
jack_slater На обоих B-Die скорей всего. Тут люди открывали 3400мгц патриот и там B-die был. HOF 4000 это 100% B-Die, другие чипы выше 3866мгц не ставятся.
Спасибо! Другой вопрос - стоит ли разница в производительности между ними 2500тр
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2017 Откуда: Москва
jack_slater Это как повезет, патроит может хуже разогнаться, а хоф лучше, или наоборот. Да и как позволит раозгнать ваш кп в процессоре. Рулетка такая))
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Фото: 5
Remarc писал(а):
bigbo103 щас уже лучше
Чтож вот что мне максимум удалось выжать со вторичек, только при этом L3 начинает гулять туда сюда, но система вроде стабильна по прогонам в Linx Пожалуй на этом и остановлюсь, удивил буст во вкладке Copy
Предыстория: 3200 не заводятся на 1,35v, но стартуют на 1.25-1,3v. Нет настройки MEM VTT в биосе. Правильно ли я понимаю, MEM VTT критичен для разгона памяти с повышением вольтажа [мое подозрение по максимуму 0,66 из Ryzen Master] выше 1,32?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
Если у вас в голове есть мысль взять ASUS Prime X370-Pro - не делайте этого, пожалуйста. И надо это везде огромными буквами написать. Эта мать проклята, на ней вообще никто ничего не может взять с памятью, уже 10000 постов на тему что на какой-то там матери работает ***частота, а на этой нет. Ничего не получается, хоть головой убейся и целыми днями тести, зла нехватает. Нет ни одного человека кто взял на ней 3466...и в последнее время я не уверен что 3333 у тех кто смог, есть стабильность...
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32),XFX RX 6800 SWFT 319, Gamemax Vista, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
Remarc писал(а):
думаю я бы это опроверг...
Хотелось бы Вам верить...уже надежды нет, никакой, ни у кого... всё что я читал здесь и на зарубежных оверклоках, сколько списывался с владельцами - ничего, никто ничего не может с ней сделать.
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32),XFX RX 6800 SWFT 319, Gamemax Vista, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Сейчас этот форум просматривают: oyadl, tonygks и гости: 24
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения