Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Добрый день. Скальпировал 7700k (Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Kaby Lake LGA1151) #14993344), под крышку ж/м Luquid Pro, между крышкой и основанием Arctic MX4, башня NH-D15 c 3 вертушками, получил выигрыш по температуре около 10-16 градусов. Это нормальный результат или должно быть больше? В интернете у людей, 20-30 градусов разница.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Magicpad, в таких условиях такая примерно разница и должна быть. 30 градусов можно увидеть так: если LinX прогнать до скальпа на грани троттлинга, после скальпа должно стать около 70С.
Magicpad, в таких условиях такая примерно разница и должна быть.
Хмм, то есть, разница такая небольшая, потому что нохча и так выжимала все что можно без скальпа? Но трубки у основания как были холодными, так и остались, это же не норма? Или дело теперь в воздушке и нужно менять на воду?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2012 Фото: 1
mol61, а как ты думаешь проц тогда охлаждается? Он же не в перегреве. Это просто кулер хороший и очень мощный, если бы трубки были тёплые, и процессор перегревался бы, значит он не эффективный или вентилятор не крутится.
это не нормально, если проц горячий, а трубки холодные, значит что-то криво установлено.
Там конечно сложно что то не так установить, но я проверю )) У меня скачки температур после скальпа остались, нагрузку убираешь, до 40 падает за секунду, нагрузку даешь, до 60 за секунду обратно. Уверен что трубки исправны, до покупки 7700к был фх 8350 в разгоне до 4.9-5 ггц, там тепла было очень и очень много, не смотря на то, что камень я старался держать на температурах до 60 (https://youtu.be/YLYP9NUCEr4).
Обидно конечно, хотел эти скачки дурацкие убрать, на поделии от амд скачков на 20-30 градусов за секунду не было, меня это даже очень пугало поначалу. Я так понимаю, присутствует физическое ограничение, ну то, что сам кристалл очень маленький по площади и он не способен даже через теплосъемник отдавать все это тепло эффективно. Я в физике тел не силен, но где-то такое слышал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2012 Фото: 1
Magicpad писал(а):
Обидно конечно, хотел эти скачки дурацкие убрать, на поделии от амд скачков на 20-30 градусов за секунду не было, меня это даже очень пугало поначалу.
Потому что AMD настроены не показывать реальную температуру, ну не может проц медленее греться, такой у него горячий нрав, иначе меньше производительности было бы.
Добавлено спустя 3 минуты 55 секунд:
Magicpad писал(а):
Я так понимаю, присутствует физическое ограничение, ну то, что сам кристалл очень маленький по площади и он не способен даже через теплосъемник отдавать все это тепло эффективно.
Именно, малая площадь и большое количество транзисторов заставляет кристалл мгновенно нагреться, уж слишком много тока потребляет и ему через тело куда то деться надо.
Хм, может быть это потому что ваш куллер меньше. Ну у меня трубки исправны, проверил феном. Еще раз все пересобрал и сменил пасту на Termal Grizzly Cryonat, разница 1 градус, перемазывал 2 раза. Всем спасибо за ответы, оставлю так.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2007 Откуда: Ниоткуда Фото: 53
Magicpad писал(а):
Но трубки у основания как были холодными, так и остались, это же не норма?
У меня водоблок тоже холодный, даже ели на процессорных ядрах 95 °С. Это нормально. Температура в первую секунду тестирования в ЛинХ 7.1 подскакивает на 55 °С и это тоже нормально. Просто тепловыделение большое, а площадь кристалла маленькая, поэтому такой большой градиент температур. Тепло как бы не успевает передаться через маленькую площадь. Величина теплового потока зависит не только от теплопроводности материала и расстояния, но и от его сечения. Чем-то похоже на передачу электроэнергии. Поток энергии большой, сопротивление высокое...
_________________ 9900KF 5.0GHz/1.30V☻MAXIMUS XI HERO☻32GB DDR4 3700MHz/16-18-18-36 CR1/1.40V☻RTX 3080 Ti AORUS XTREME☻2TB XPG S11 Pro☻Corsair AX860☻LG 32GK850G
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.12.2016 Откуда: Воронеж Фото: 0
Значит сделал перескальп 6700k. в Linx не устраивала температура при 1.250 и 4.3 за 3 прогона 76 гр. И вот что было под крышкой,полагаю, что это после скальпа, я системник сразу ставил видимо стек,теперь пускай часик другой полежит =)))
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2007 Откуда: Ниоткуда Фото: 53
Evgewa писал(а):
не... эт многовато для меня =))
Ну а час бесполезно. Я стразу вертикально системник ставил после скальпа. Не должно ничего стекать. Главное обезжирить хорошо и тогда ничего не стечет, тем более поверхностное натяжение с двух сторон. Если между крышкой и кристаллом большая щель, то можно подточить основание крышки, чтобы плотнее к кристаллу прижималась, но только самую малость, чтобы кристалл не треснул.
_________________ 9900KF 5.0GHz/1.30V☻MAXIMUS XI HERO☻32GB DDR4 3700MHz/16-18-18-36 CR1/1.40V☻RTX 3080 Ti AORUS XTREME☻2TB XPG S11 Pro☻Corsair AX860☻LG 32GK850G
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения