romanov88, гнется вместе с платой без вопросов.

Конечно, прогиб по большей части связан с деформацией бутерброда, но и сам кристалл в любом случае так же немного деформируется. Иначе бы у меня проц уже раскололся или нарушился контакт под компаундом или в пайке между подложками.

А кто-нибудь игрался с частотой кэша? вроде бы в синебенче толк есть, но потребление и, главное, температура растет прилично...
Самое непонятное - вентили водянки странно себя ведут, если начинаю поднимать частоту кэша...

От игр с кэшем в синебенче толку никакого не будет совсем, он не зависит от памяти. Собственно, подтверждается тем, что между 4.6 и 5.2 ГГц разницы нет совсем.

В тех что смотрел я ставили по две.

Кеш для игр только. Задержки снижает L3.

это частота кэша или ты про память? про память - да, согласен, никакой разницы не увидел...
Ring/LLC... почему нет разницы в синебенче? есть... я бы и не спрашивал, если б ее не было...
у меня изменение частоты кэша по попугаям сравнима с изменением частоты производительных ядер... только ЖМ надо точно для охлада...
но оставил для стабильности 3.7 на кэше пока... ЖМ не приехал еще...

askarm , про кэш

странно... у меня на изменение в 100МГц видна разница... хотя я замерял не на пределе проца...
и вентили водянки работают волнами - есть периодическая просадка по скорости вращения, если частота кэша выше 3.8ГГц... чем выше частота - тем меньше период просадки...
Ладно, я вас понял, не буду заморачиваться... тем более, что мне для танков это вряд ли пригодится)))

Для Direct Die подойдет такая рамка? https://www.ozon.ru/product/ramka-krepleniya-protsessora-i-korrektsii-izgiba-thermalright-lga1700-black-v2-1720582723/?at=08tYNM9qBc4E1gm7h0lPK7OH8oBpDLhxMPRDjckmjpB5&keywords=рамка+для+процессора
Или нужна другая? мне бы сразу ссылку на тао если нужна другая или скрин

Такая не подойдёт.стр 75 посмотри.1847 рублей.

Спасибо, нашел по скрину на тао первый попавшийся магазин, в 2 раза дешевле выходит

да, ну, вас на хрен... -18 градусов... это вообще как...
и ВРМ ощутимо медленнее прогревается...

если так смотреть - на фиг все эти крышки на кристаллах... судя по всему без крышки на ЖМ воздушка будет справляться с тем, что я выставлял под водянку с мх-4...
надо директ-дай с ЖМ... посмотрю, как у меня 12900НХ на клисре будет подвергаться охлаждению)))

на чем остановиться, чтобы деградацию исключить?

Не выше 1.35. Лучше 1.3. Читал как один чел сказал что ушатал 12900К длительными стресстестами на 1.35V при высокой температуре.

спасибо... у меня с моим андервольтом меньше 1.3, только в пиках до 1.35 прыгает...

в общем, я оставил на 13850 5.3/3.7 с кэшем 3.7... стабильно и нежарко...
на 5.4 синебенч ошибки ловит...
я в итоге не послушал ваших советов и оставил под 13850 гигу в660... с учетом, что выше 5.3 не хочет нормально работать - в660 ему за глаза...
если брать 13950 - наверное, 690-й надо к покупке рассматривать с ВРМ-ом получше... это минимум, или брать 790-й, но я не особо вижу смысл даже с заделом на будущее...

теперь буду издеваться над 12900... посмотрим, хватит ли ему под игры клисре...

Формально они могут даже до 1.7В выдерживать(максимум), но это под азотом видимо только. До 1.45V в бусте на одно ядро бывает в стоке, я имею ввиду десктопные аналоги этих камней. Но это туфта сделана только для рекламы. Однопоточный буст который никогда ни в каких практических задачах не увидеть. На практике на 1.35V всё интересное что можно выжать с проца, ты выжмешь.

12900hx с крышкой скальпатор нужно брать или иожно руками разобрать для директ дая?
Если да, то какой брать нужно, видел где то что человек старым скальпатором на 1150 пользовался

ногтями сможешь скальпировать) с "завода" там мягкий герметик...

Вот это реально балдеж☺

так а что ты сразу скальп с рамкой не купишь?.. есть же предложения...

Я себе 1700 лга мать с 12100ф купил во времена смма и щедрого грефа за копейки в декабре 23 года. В ноябре 24 заказал 12900hx с крышкой потестить, и вот щас уже почти собрал корзину для заказа на тао сжо. Осталось только помпу выбрать с резервуаром чтобы была мега тихая d5