В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2519596 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2518695 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
У меня 5900x с D15S. На реддите советовали выставить лимиты в 142/95/140 для PBO Manual. Но эти лимиты никак не повлияли на температуры, хотя на реддите пишут, что у некоторых температуры на 10-15 *С упали. Возможно в их случае высокие температуры были вызваны иной причиной чем моя тогда и в их случае мать неверно выставляла лимиты?
_________________ 5900x OEM / Arctic Liquid Freezer II 360 / Asus B550-f / F4-3200C14D-32GTZSW / P500A / Palit 3080 Ti Gamerock
Member
Статус: В сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Growley, забудь о воздухе! Башни на старших процессорах неэффективны! Можно зарезать процессор по энергопотреблению, но и производительность при этом будет никакая. Смысл было покупать такой процессор, чтобы сидеть и лапу сосать? Или ты живешь по принципу "мыши кололись и плакали, но продолжали грызть кактус"?
Alexey1977, а у вас какие температуры на этой AIO?
_________________ Ryzen 5800x3d / RTX 3080 Palit Gamerock OC / STRIX B550-E / Fractal Design Meshify 2 White / Lian Li Galahad White 360 / bq! Dark Power 13 1000w
Member
Статус: В сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Alexey1977 писал(а):
matocob у вас какие температуры в стресс тестах, смотрю полноценный кастом судя по профилю,
Стресс-тестами не увлекаюсь. В работе между 70 и 80 градусами, в зависимости от нагрузки, но там свой вклад вносят видеокарты, а это 2×295 Вт. Думаю, без них градусов 70 было бы, не больше. Да, у меня "полноценный" кастом, в том смысле, что постарался учесть ошибки, допущенные при сборке конфига на zen2. Но и тут есть над чем работать - с радиаторами толщиной 60 мм я явно погорячился + водоблок можно сменить на более эффективный, хотя и этот устраивает после "доработки" (ватер был повёрнут на 90 градусов и вода пущена в обратном направлении - от края к центру, так что "холодная" зона находится над чиплетами).
tejah , полагаю, в районе 80 градусов. AIO (любая) имеет узкое место - низкопроизводительную помпу. Хуже только воздушные башни, на них температура до 90 градусов доходит. Всё это известно ещё с Zen2, и с выходом Zen3 ничего кардинально не поменялось.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.12.2015 Откуда: из Караганды Фото: 4
Вот читаю посты про божественную водянку, читаю. Нет-нет, вы не подумайте чего, я согласен: скорость отвода тепла от ТРК водянкой значительно выше, чем воздушными башнями, это ФАКТ! Вот только скорость отвода тепла от кристалла к ТРК как в случае с водянкой, так и в случае с воздушными башенками одинаковая, вот в чем беда, да. Вот если бы божественную водянку примостырить прямо на кристалл, вот это было бы дело, а так - как есть, так есть.....
_________________ Я - фанат PBO2. Боже, храни АМД!
Member
Статус: В сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Александр1978, даже прямо на кристалл не поможет, надо пилить кремний (я не шучу), так как основные потери мощности происходят в нём. Мало того, теплопроводность кремния с ростом температуры падает почти в 1,5 раза. Так что, тепло, благодаря размерам кристалла и этому коварному свойству кремния, оказывается запертым в чипе. Я это говорю уже на протяжении года, как только появилась чиплетная компоновка процессора. Переход на воду - единственное, что доступно рядовому пользователю, и то многие не понимают, что это уже не желательно, необходимо делать. А "божественная водянка" существует лишь в воображении и не существует в природе. Что касается равенства "башенок" и водянки, то тут вы не правы, башня в принципе работает по-другому, и её эффективность растёт с температурой, потому даже AIO у башни выигрывает 10 градусов по температурам, правильный кастом может отыграть ещё 10 градусов уже у AIO, и только тогда можно обнаружить бутылочное горлышко в виде цепочки кремний-припой- крышка-термопаста-ватерблок.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.12.2015 Откуда: из Караганды Фото: 4
matocob писал(а):
надо пилить кремний (я не шучу), так как основные потери мощности происходят в нём
Вот! Дело говорите. Я пару месяцев назад наткнулся на статейку, где буржуины немножко поделились инфой по поводу того, как будет организован корпус процессора в будущем, при переходе на 5 нм процесс и ниже (если таковые вообще появятся в будущем). Там продвигается некий "тоннельный механизм" охлаждения, когда прямо через кристалл будут проложены капилляры (микро трубопроводы), по которым будет течь теплоноситель, далее по типу существующих водянок, только в более технологичном исполнении. Этот вариант всерьез рассматривается тамошними инженерами, так как других путей для эффективного отведения тепла при дальнейшем уменьшении техпроцесса буржуины не видят. Но у этого решения на текущий момент существуют масса проблем как технологического характера, так и конечной себестоимости. Последнее очень важно для рядовых потребителей. А пока, да, самое доступное для не совсем( ) рядового пользователя - это водянка...
_________________ Я - фанат PBO2. Боже, храни АМД!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
Александр1978 писал(а):
бы божественную водянку примостырить прямо на кристалл, вот это было бы дело, а так - как есть, так есть.....
СВО и без "если бы" достаточно эффективна. А уж божественна она или просто получше, это какое то эмоциональное суждение. Я уже 3 последних поколения интелов ставлю водоблок прямо на кристал. Достаточно долго с этим экспериментировал. В alpha xpx даже заморочился и сделал основание с микроканалкой из серебра 999. Божественными результаты я бы совсем не назвал)) Но собирая крохи воедино, там минус 2 градуса, тут минус 3, получалось словить оверклокерский приход) Собственно вопрос. Ничего не слышал про скальпирование новых зен3. Такое возможно? Может кто то уже экспериментировал?
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
WallterScott писал(а):
Собственно вопрос. Ничего не слышал про скальпирование новых зен3. Такое возможно? Может кто то уже экспериментировал?
Там стоит припой, который снимается только с кристаллом. По крайней мере все попытки задокументированные в сети были с поврежденным кристаллом чиплета.
Member
Статус: В сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
WallterScott писал(а):
Ничего не слышал про скальпирование новых зен3.
Возможно, только лишено смысла без шлифовки чиплетов для снятия лишнего кремния. А шлифовать несколько кристаллов сразу, чтобы они были вровень, можно только на промышленном оборудовании, иначе можно запороть и получить дорогостоящий брелок.
alexey_shmat , дербауэр (der8auer) умеет это делать, он же показал, правда ещё на Zen2, что смысл скальпирования никакой - ни замена припоя на жм, ни прямой контакт ватерблока с кристаллами не дают желаемого эффекта.
Member
Статус: В сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Александр1978 писал(а):
А интел уже освоили 7 нм?
Так и y TSMC 7 нм - это только маркетинговая замануха, реально оно у всех производителей около 14 нм крутится. Для справки: размер кристаллической решетки кремния 0,5 нм. Как вы себе представляете легирование кремния при реальных, а не бумажных 5 нм? В какую-то ячейку примесь попала, в какую-то нет? Так что ли?
Последний раз редактировалось matocob 21.12.2020 13:35, всего редактировалось 1 раз.
Фиксы какие-нибудь для загрузки всех потоков делались, или и так все нормально работает?
Не знаю как у него, но у меня бывали моменты (раза 3 за 100 часов игры), когда приходилось перезаходить из за того, что видяха начинала недогружаться, хотя упора в проц там явно быть не должно(пустоши за городом, например).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.06.2003 Откуда: DE Фото: 2
tejah у меня в АИДЕ до 90.5 градусов на моем 5800х в стресс тестах. сейчас буст настроен на +100 и это все работает. тут многие писали о 99 градусах и выше, низких частотах, и как правило у этих людей в профиле была указана башня.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2007 Откуда: Житомир
Возвращаясь к бусту, точнее, не бусту моего процессора. Алгоритм моих действий: 1. Сначала попробовал вытащить одну планку памяти. Прочитал здесь, что двухранговая память может влиять на буст. Разницы никакой. 2. Сбросил биос в дефолт и прописал лимиты 390/250/140-160 (пробовал два варианта), оффсет -0,05 и +100-200. Разницы никакой - все те же ~4.3 в мультипотоке (cpu package при этом 65С) и ~4.7 сингл. Бенч cpu-z, естественно, показывает низкие результаты - 633/4880. Если знаете, что еще можно попробовать, посоветуйте =)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
AlexVS запустите hwinfo64, запустите многопоточный тест cbr20 и сделайте полный развернутый скриншот(со всеми датчиками) hwinfo64 во время выполнения теста. По идее ваши 4300 должны получаться из-за очень плохих температур или упора в низкий лимит потребления. И да никаких датчиков/цифр из аиды не надо.
Да и куда такие лимиты для 5600х - он и на 200 ваттах уже загнется из-за недостатка СО без особых условий охлаждения.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 3070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 35
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения