По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2014 Откуда: С-Пб Фото: 25
Tritonk7 а какую, другую ? скачал по одной из ссылок в шапке / faq'е - "LinX-v1.0.0K-AMD-Edition", так она на китайском и при запуске теста все как будто виснет , хотя курсор мыши свободно гуляет. Если несложно, залей на яндекс/маил облако. _ _ _
Цитата:
1usmus писал(а): Обладатели Asus B350 , VDDP обычное доступно или требует разблокировки?
AFUDOS где взять ? забыл блин ЗАшил последний мод биос, в мем тесте в 2 окнах с 1% ошибки, при рестарте сброс биоса, эврика. скидываю до 2933 картина та же.
_________________ Asus Prime x370 pro Ryzen 1700 3.8 ггц Kingston HyperX FURY [HX426C15FBK2/16] 2x8 3000 mhz 14 16 16 16 34 GigaByte 1060 G1 gaming 6GB
Господа направьте на путь истенный, колд бут победил, раз 10 перзагружался его нету, Soc 1.1 DRAM 1.430 16 18 18 18 36 60 ( ставлю ниже кол-во ошибок возростает) Procdt 96 ( выше ниже колдбуты и сброс биоса) RZQ 3 3 1, не какие другие не принимает. CADBUS 30 30 40 40 ( пробовал 30 30 40 60 появляются колт буты иногда сброс биоса, ниже 30 старта нету) 2T CLDO_VDDP 900 При данном пресете меньше всего ошибок, как ошибки победить ?
_________________ Asus Prime x370 pro Ryzen 1700 3.8 ггц Kingston HyperX FURY [HX426C15FBK2/16] 2x8 3000 mhz 14 16 16 16 34 GigaByte 1060 G1 gaming 6GB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2016 Откуда: Москва
Добрый день! В данный момент собираем систему. На материнку С6Н переставляем СВО с АМ3. Не можем понять, каким образом каким образом крепить к отвестиям под ам3...Т.е. в материнке то они есть, но как бы закрыты, с обратной стороны пластина металлическая с отверстиями под АМ4...Если ее снять, то непонятно, к чему крепиться...Какого либо переходника под ам3 нет...Сумбурно изложил, но может кто сталкивался, подскажите пожалуйста...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.01.2015 Откуда: Казань
jack_slater писал(а):
Добрый день! В данный момент собираем систему. На материнку С6Н переставляем СВО с АМ3. Не можем понять, каким образом каким образом крепить к отвестиям под ам3...Т.е. в материнке то они есть, но как бы закрыты, с обратной стороны пластина металлическая с отверстиями под АМ4...Если ее снять, то непонятно, к чему крепиться...Какого либо переходника под ам3 нет...Сумбурно изложил, но может кто сталкивался, подскажите пожалуйста...
Переходник от СВО с ам3 тоже сними - там на обратной стороне же есть крепления, т.е. пластинка крепления. На ам3 с обратной стороны к чему крепили?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2016 Откуда: Москва
Переходник от СВО с ам3 тоже сними - там на обратной стороне же есть крепления, т.е. пластинка крепления. На ам3 с обратной стороны к чему крепили?[/quote] Спасибо, доперли). Бэкплейт с ам3 снять и переставить. Спасибо)
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения