FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

mafiksd там ведь химическая металлизация
я пробовал химически металлизировать серебром, не держится слой - соскребывается ногтем

кто реально может подсказать способ как нанести слой серебра/золота на кристалл? я думаю метод аналогичен металлизации керамики и стекла
металлизировать нужно чтобы потом припой припаялся на этот верхний слой
в принципе индиевый припой смачивает и голый кристалл, но с металлом связь была бы прочнее
соответственно слой металла должен держаться очень крепко на кристалле

Напишу-ка я отчет о своём первом делиде.

Сделал скальп процу 8700K, довольно удачному. Без скальпа ходил 5.0 GHz @ 1.26v

Использовал немецкий инструмент Dr. Delid Professional. Отличная вещь, рекомендую:

#77

Заказывал напрямую у производителя (есть еще вариант подешевле, но из пластика): https://shop.aquacomputer.de/advanced_s ... id&x=0&y=0

После скальпа температуры упали примерно на 19С

От интеловского герметика очищал кредитной картой.

Для дополнительной очистки и обезжиривания использовал спрей WD-40 Electrical Contact Cleaner:


На 4 контактика, которые находятся рядом с кристаллом, на всякий случай капнул обыкновенной термопасты, чтобы закрыть их от возможного попадания металла.

ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut - намазал кристалл и немного внутреннюю сторону крышки.

Крышку заклеил обратно черным герметиком.

На постоянку 24/7 теперь использую такой разгон:

5.2 GHz ядра
5.0 GHz Cache/Uncore/Ring Clock
@ 1.39v

Валидация CPU-Z: https://valid.x86.fr/zn6hv6

AVX Offset 0, то есть в играх и приложениях которые используют AVX, будут те же самые 5200 MHz

Охлад ((kraken)) X62



Для бенчей могу использовать 5.3-5.4 GHz @ 1.42-1.45v

5.4 GHz валидация теста CPU-Z: https://valid.x86.fr/rlnqcz



Своим первым скальпом доволен, теперь так буду делать всегда

Прокомментирую на счёт видоса:
Во-первых часть сказанного вырезали)) отсюда и диссонанс)) на счёт жм на крышке сверху - я тестил с разными пастами и держал искусственно температуру охладителя стабильно +40гр. Жм на крышке дал прирост 3гр примерно, что на мой взгляд не стоит того, чтобы убить крышку и основание охлаждения. Эти градусы не дадут существенного профита.
На счёт сво: у меня стоит тихая сво с помпой revo d5, которая даже на максимальных оборотах практически не слышна, стоят 2 радиатора PE 360 и вентиляторы выкручены на минимум, а таком режиме у меня отлично бегает проц на 4.8 (мне хватает) и одна карта 1080ти стрикс в стоке. Комп даже в нагрузке бесшумный практически.
На счёт смока, мы сами его потом троллили)) но он имел ввиду практическую составляющую в разгоне экстремальном, то есть в стоке карта может работать и на одной фазе. Ясно понятно что для воздуха и высоких температурах этого не хватит

Я еще года два-полтора назад об этом писал… выигрыш на 3570К был 2–3°С под Corsair H100i.

отличный результат!


надеюсь той же самой, которой оплачивал процессор


никто не сомневается, что ты провел подробное тестирование на эту тему. но все дело в выделяемой тепловой мощности, для твоего случая площади и теплопроводности термопасты просто хватало.
это как здесь часто заливают что крышку с проца убирать нельзя, хуже будет. а Сергей Мнёв в статье на главной доказал, что стачивание крышки с 2.5мм до 2.0мм дает выигрыш 5-9 градусов в его случае. у меня отсутствие крышки дает примерно -15 градусов. все дело в тепловой мощности. где-то она слишком низкая, чтобы разница была значительна.


так и надо было ему объяснять, что конкретно в случае поколения паскалей профит от разгона на воде небольшой, это не 780ти с 875 до 1300мгц, но профит тишины есть всегда и он очень большой. а то из диалога получается, будто ты сам зря воду собрал, потому что профита по частоте нет)

Добавлено спустя 22 минуты 27 секунд:
Мужики, у меня актуален вопрос по поводу Как нанести слой металла на поверхность процессора с хорошей адгезией для последующей припайки?
кто-нибудь в этом разбирается?

REAN1MAT0R, если тебе без крышки лучше, зачем ты её пытаешься припаять?

выучи лучше матчасть по отключения дежурного питания на платах асус

ну так ты прочти еще раз)) они половину сказанного вырезали )) снимали в несколько этапов

Подскажите пожалуйста.
Собираюсь скальпировать i5-3570k чужими руками методом сдвига. Гарантия распространяется только на вход в BIOS.
ВОПРОС: можно ли получить ПОЛУтруп(когда отваливается 1 канал памяти или линии pci-e или проц становится нестабильным и т.д.) методом сдвига?

Lurker-beta любым способом можно получить труп.
почему не обратитесь к тому, кто реально делает правильно? В шапке темы есть контакты человека.

Труп не зайдёт в BIOS и является гарантийным случаем.

К нему я тоже обратился, жду ответа.

Lurker-beta,
теоретически может.
Что мешает не отдавать процессор тому, что дает гарантию только на вход в BIOS?
Можно отдать кому-то другому, можно сделать самому, Ivy Bridge - самые простые процессоры для скальпирования.

Других я пока не нашёл. А скальпировать надо.
На счёт контактов в шапке: по ним у меня вообще нет условий скальпирования.


Вот по этому я и рассматриваю вариант с такой гарантией. Самый простой скальп + возможность проблем вроде только теоретическая.

Lurker-beta
Что там его скальпирировать, глаза боятся руки делают. Возле кристалла кондеров нет, подрезаешь лезвием по периметру и все готово. Я так свой 4790К скальпирировал, хотя там под крышкой цепочка конденсаторов.

Статистика в теме на этом форуме говорит о том, что 33% шанс запороть.
Свои руки я не считаю особо прямыми.

Lurker-beta,
я думаю, и с Sabius, и с Atheros можно договориться о скальпе с нормальной проверкой сразу после скальпирования.

А вот это плохой совет для людей без опыта, сдвиг намного безопаснее на современных процессорах.

поддержу, быть не может, чтобы они не давали гарантию на работу

Толково. При высоких температурах, естественно , быстрее.