FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

TyPuCToZ писал(а):

Если кое-кто умерит пыл и не будет переходить на личности, не вижу никаких проблем.

я очень старался сдерживать себя


я делал скрины мониторинга корсаир линк в своем ворклоге, но какой смысл их копировать, я че выдумываю чтоль


суть не в нем. меньше ядер-меньше площадь, техпроцесс примерно одинаковый сейчас, закономерности сохранятся.
мой опыт говорит о том, что это всегда работало. кто-то проводил конкретный тест типа 7700к 5000мгц с крышкой и без?

REAN1MAT0R кроме кучи флуда дай хоть скрин, подтверждающий ту воду, которую ты льешь тут уже 5 страниц

Думаю, в сети они есть. Но не все идут на этот опыт, без крышки кристалл ниже фиксирующей рамки и как эту хрень зажать)
Дебауер, der8auer(сори за искажение имени-фамилии) свой набор представил для скай-х бех крышки.

А что ты тогда тут вообще делаешь?
Я думал, что ты пришел поделиться знаниями, если нет, то зачем?

Я не могу найти, хотя искал...
Выше я приводил 2 обзора:
http://www.bit-tech.net/reviews/tech/co ... -review/1/ (голый кристалл выиграл 3 градуса крышки с ЖМ, но тут Ivy и нагрузка не шибко большая - 4.6ГГц @ 1.3V, это наверно ватт 150 максимум)
https://www.hardocp.com/article/2017/02 ... e_followup (голый кристалл выиграл 3 градуса крышки с ЖМ, условия тестирования не описаны, но под фразой "The best temperature delta I was able to get out of the naked die was 3 degrees C." вряд ли подразумевается проверка только при стоковых 100Вт...)

Насчёт площади кристалла замечание:
у Skylake и Kaby lake площадь кристалла ~120мм (замеры площадей), в 4 раза меньше, чем у 7980XE.
Но! У Skylake и Kaby lake значительную часть площади кристалла занимает iGPU, судя по следующей картинке, на iGPU приходится ~40% площади, на ядра тоже ~40%:
https://3dnews.ru/assets/external/illus ... /die-2.jpg
Да, кэш, контроллер памяти тоже могут выделять тепло в процессорных тестах, думаю можно округлить "полезную" площадь до 50%, получим 60мм2.
У 7980XE какая площадь реально выделяет тепло? Видимо 80-90% от 484мм2, то есть ~400мм2, разница со скайлейком в 8 раз, а разница в потреблении ~4 раза (я то на донном воздухе тестирую, получаю ~200Вт, может под толковой СВО можно 250-300Вт выжать?).
Получается, что бомжеядерным skylake/kabylake нужно более толстое основание, чем божественному 7980XE, при тестировании с тем же водоблоком можно получить для skylake как минимум значительно меньшую разницу между "с" и "без", если вместо 15 градусов будет 7 или 5, то есть смысл в голом кристалле?

Не сильно заметно

TyPuCToZ ты описываешь идеальный сценарий про толщину дна, где её нужно увеличивать, а где нет
но по факту крышка и основание водоблока это разные детали. если бы ты мог наращивать толщину основания напаиванием меди-это то что ты описываешь. но крышка работает снизу через слой жм, сверху через слой жм, а то и термопасты(жм прикипает же и ртути пары) а это дает очень большое термосопротивление, это не то же самое что нарастить толщину основания водоблока изначально на станке. может твоя теория и верна, но в жизни получается что без крышки, пускай с неоптимальной толщиной дна, но с меньшим термосопротивлением - результат лучше

по поводу площади
те 40% с гпу работают для теплоотвода и весьма хорошо, их можно учитывать как живую площадь
я поменял 7980 на 7940 и на тех же 5ггц с тем же напряжением минимум на 10 градусов меньше в стресс тестах. площадь ядра осталась та же, работающих ядер на 4 меньше, разница очень заметна. это также работает для 7900 и 7920. второй гораздо холоднее за счет большей площади кристалла, у кремния хорошая теплопроводность.

Рецепт для охлаждения чипов на будущее для 7-нанометровой технологии - пилить кристаллы на 24-32 ядра, включать 8 ядер)

Вот так и доходим до истины...
Остается понять, насколько этот эффект значителен на "большинстве" процессоров.
Судя по тестам процессоров с маленькими кристаллами, ухудшение распределения тепла по площади убивает почти весь эффект, получаемый за счёт снижения термосопротивления...

Теплопроводность кремния при наших температурах в 3-4 раза ниже, чем у меди, думаю, как 100% живой площади их оценивать будет точно ошибочно, слишком уж неравномерное распределение тепла.
Косвенно это подтверждается тем, что мы не видим эффекта лучшего охлаждения тех ядер, которые находятся ближе к iGPU.
В какой-то мере эта площадь работает, я на это заложил 10%.

Получается, что у "правильных" процов за счет удаления теплораспределителя получаем -15С, у самых "неправильных" получаем -3С.
Стоят ли -15С всех рисков и дополнительных затрат, связанных с удалением теплораспределителя? Для меня да, для рядового пользователя - скорее нет.
Стоят ли -3С? Даже для меня - нет.
Как это описать в FAQ в 1 предложении?
Вообще меня этот вопрос заинтриговал, сделаю тесты с голым кристаллом обязательно, чтобы иметь информацию из первых рук.

Откуда в жм ртуть?

250вт можно умножить на 3. http://funkyimg.com/i/2uXPM.png

Это была проверка, и ты её провалил.
Добро пожаловать в секту!

PS заказал пару штук Delid Die Guard'ов для интелов 6/7/8 серий, будем устанавливать истину...

TyPuCToZ
Прошу прощения, так какие-нибудь 8600/8700 это "правильные" или "неправильные" CPU?! ... На вскидку, там, вроде, маленькие кристаллы, так что они - "неправильные", так?

WSM неправедные, их нормально охладить можно только сво и только если святую воду залить

да был тут один "баянист")))
забей- это просто уже мем)