FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

REAN1MAT0R Понял, большое спасибо

Ну наконец-то, а то тупизм твой уже достал) Думаю, дальше ещё больше вопросов родится))

Так ну и чего там? Кто тут хвалился качественной работой?
Предложения о скальпировании куда-то пропали...

Ищу мастера с качественным инструментом. Ну, вы меня поняли.

ты из МСК, а все нормальные парни с качественным инструментом находятся в СПб

Ну так в ФАО, под спойлером Помощь на коммерческой основе, есть те кто этим занимается.
Или ты хочешь чтобы они на каждой странице этой темы писали свои предложения о услугах скальпирования?

шапку темы посмотреть не?

voix_kas Написал контакты в лс.

что не мастера, то кривые)

Мне такие процы несколько раз приносили на перескальп после неудачного самостоятельного скальпирования.
Типичное вступление:
- Здрасьте, я тут проц сам скальпанул, а после скальпа температуры почти не упали и разброс между ядрами стал 30 градусов.
Иногда это плохо очищенные поверхности и пузыри воздуха вместо ЖМ, а иногда не очищенный заводской герметик, поверх которого намазано то, на что хватило фантазии, от силиконовых сантехнических герметиков до супер-клея.


А мне тем временем на опыты попал любопытный зверёк: i3-8350K.
Как водится скрины до скальпа и после:
#77 #77
AIDA похоже занижает потребление, показывает пик 96Вт, ваттметр показывает 35вт в простое и 175Вт под нагрузкой, БП платиновый, по идее по расчету проц жрёт 120-130Вт.
Размер кристалла 9х13.5мм, как у 4-ядерных Skylake и Kaby lake, при этом проц греется больше при таком же потреблении и охлаждении.
Без скальпа разгон упёрся в перегрев уже на 4600МГц, для теста 10х14000 в LinX хватило 1.280В в биосе, для больших размеров задачи надо 1.3В+.

22С

Какие MB и охлад?

TyPuCToZ Понял. А обязательно потом крышку на герметик сажать, или прижима сокета хватит?

крышка без герметика будет опираться лишь на кристалл,он от давления может просто треснуть

Remarc В этом случае крышка на текстолит перестанет опираться?

-bender- крышка не должна опираться на текстолит. герметик же служит доп. подушкой для крышки для равномерного прилегания крышки к кристаллу...

После нанесения герметика (пока он жиденький) все равно в сокет или под пресс кладут, а там уже все рабочее давление и так приоложится.

я знаю про такой метод,но так бы делать не стал

Z370-A и Zalman CNPS10X Performa.

Можно и не клеить.

Когда проц сразу после скальпа с жидким герметиком зажимается в сокете, сомневаюсь, что герметик как-то серьёзно защищает кристалл от разрушения.
Сейчас 8350K как раз без герметика собран.
Я десятки процов так тестировал, ни разу не было никаких повреждений кристалла.

которую за столом едят

Вопрос к знатокам.
Тут вот такую штуку продают. Насколько она эффективна?