В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Все так, прямой контакт имеет значение постольку-поскольку. Из воздушных кулеров лучше Thermalright Peerless Assassin 120 SE для am5 сейчас ничего нет.

предыдущие несколько страниц надо иногда просматривать Процессоры AMD Ryzen 7000/9000 (Zen 4/Zen 5/AM5) #18553171

Да, вы правы! Проблема заключается в маленькой площади core ccd и толстым припоем. Скальпировал 9800x3d и 9950x3d. 9800 в стоковом режиме сразу улетал в потолок 95 градусов. После скальпа, стачивания крышки и замены припоя на ЖМ температура упала до 82-86. Спустя некоторое время решил снять крышку и установить Noctua NH-D15 G2 LBC на кристалл что тоже принесло снижение температур. В связи с таким развитием событий был приобретен 9950x3 и сразу скальпирован в мини тисках без попытки проверить как будет с крышкой. Прямой контакт 9950x3d в стрессе OCCT со ослабленными лимитами пресета материнки в TDP 200 вместо 170 по дефолту - нагревается до 90 в закрытом SFF корпусе (со снятой крышкой, что имитирует стандартный продуваемый корпус - 85-86). Изначально были сомнения в способности охладить 9950x3d воздухом и выбор пал на 9800, однако с полученным опытом стало понятно что и 9950x3d с учетом прямого контакта отлично уживается с воздушным куллером.

Почитал форум и заметил какой-то необоснованный страх перед скальпом. Ничего в этом страшного нет, легко скальпируется в кустарных условиях даже в тисках не говоря уже о деллидере.

Нет. Прост на первое место выходят такие показатели, как скорость съёма тепла с крышки процессора - тут играют роль ровность пятки кулера, сила прижима, тонкий слой термопасты и её качество и подобное, а уже во вторую очередь - размер радиатора, скорость вентиля и другое

Добавлено спустя 2 минуты 20 секунд:
У большинства прост руки-крюки, многие даже кулер снять/поставить лишний раз боятся. Ты меряешь это большинство по себе (как и свойственно всем людям в целом) - не надо, разочаруешься))

Вот тут и подумаешь, так ли хороша хваленая ID-Cooling Frost X45, со своими 15.2 W/mk, (https://www.tomshardware.com/best-picks ... rmal-paste), которую я нанес.
(как и ее предшественница х25 - х45 очень тяжело намазывается из за своей густоты. И очень тонко, ее просто невозможно нанести.)
Может лучше воспользоваться Noctua NT-H2, которая не обладает рекордными цифрами, но зато очень легко наносится?

p.s. Только сейчас в голову пришла такая мысль. А если очень густую термопасту развести до подходящего состояния изопропиловым спиртом? Легко нанесли. А потом, после установки кулера спирт от температуры испарился.

Не надо. Густая тп не проблема. Прост не как масло на бутер наноси и всё будет ок

такая же как мх4 у меня улучшения не было
Термопаста + FAQ на первой странице #18462438

я проверял разводил уайт спиритом,хуже было,слой слишком тонкий получался,хотя в теории может и помочь,наносить после этого гораздо легче

А зачем ее размазывать? Нанесли несколько капелек или дорожек и ставьте куллер. Если сомневаетесь в контакте или в количестве, попробуйте несколько раз нанести, поставить, снять и посмотреть контакт. Пользуюсь Thermalright TFTX, она еще более густая и никаких проблем.

9800x3d если фикс гнать на 5600мгц какой вольтаж нужен?
РВО выше 5450мгц я так понял не завести?

примерно 1,25v

С разгоном BCLK/eCLK завести

Думаю минимум 1.3 и сразу скальп и прямо на кристалл кастом воду.

Я уж так и понял
Останусь на РВО 5425мгц

Это голден или так си бэ

9800 под кулером 88С под ID-COOLING SE-224-XTS в самое пекло в стресс тестах(в плохом корпусе). Сейчас под сжо арктик про 420 в нормальном корпусе максимум 70С.


Ну выдавится под прижимом лишнего немножко, у меня рамка на процессоре, вообще пофигу.

Привет обитателям данной ветки. Хочу жене сделать апгрейд пк , смотрю в сторону 9800x3d. Сам сидел всегда на интеле , да и сейчас сижу, есть пара вопросов, ветку бегло с поиском прочитал( но не всю ест-но)), хотелось бы некоторого уточнения.
Из прочитанного понял, что есть проблема с теплоотводом из-за толстой крышки. Касательно андервольта, проц чаще всего будет использоваться в играх, по этому выбор и пал на проц с 3д кэшем, но % 20 мб будет использоваться в работе типо фотошоп и еще неск адобовских программ. Я правильно понимаю, что тут в плане настроек выбор не велик, снижать напругу по курве через PBO или ткнуть просто лимит температуры и по тдп? Стоит ли заморачиваться с курвой? Ведь ее нужно тщательно протестировать, а времени сейчас пару месяцев не будет этим заниматься, не очень бы хотелось, что бы в рабочих приложениях были синьки/вылеты, при не достаточном тестировании, но так же и не хочется, что бы проц в играх под 90 градусов улетал. На сколько сильно проц задушится если просто поставить лимит по температуре и мб чутка снизить тдп ? Или всё таки стоит запариться с курвой?

Aomine
РВО +200мгц ..курву на все ядра -15..температурный лимит 85..все

SP 114 это так себе

Прогони линпак плз - https://linpack-xtreme.en.lo4d.com/windows (stresstest 10GB), с hwinfo на заднем плане. Хотя бы пару проходов