FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ход болта - 21мм, а упора - 6мм, ну да, "херня"

нисколько. Я просто утверждаю, что хренотень громоздкая. Хранить тоже где-то надо. К рокит99 идет мешочек на завязках, куда всё вмещается - забота о пользователе

Qvak,

а у der8auer красивая презентабельная коробочка, но сейчас тот момент когда лучше промолчать, чем писать всякую ересь про громоздкость и то, что нет плеча

у тисков тоже нет плеча, как же быть?

Что Вы паритесь, народ? Я уже написал про дешевую фиговинку с Али. Крышку снимает на ура, нет проблем вообще. Стоит копейки, особенно с купоном

ага, тоже видел и на 115*, и на 2066 - 500 рублей за девайс для счастья

да берите метровый удлинитель и вперёд, смысл с Rockit 99, если он дороже и ничем не лучше?
оффтоп чистейший уже пошёл

надо ) Вот мой делидер , совсем малыш
#77

Коллеги, кажется появилась проблема!
Свой проц i5-6600K скальпировал в феврале 2017, после провёл много разных тестов, показавших хороший результат операции - в частности, наблюдался довольно небольшой разброс температур ядер под стресс-нагрузкой, примерно до 5С.
Сейчас решил "накатить" новый биос на плату (Asus Z170-A, с биоса 3007 аж на 3703), и после задания тех же установок, что и раньше, провёл несколько контрольных прогонов в LinX. К своему удивлению, обнаружил неприятную вещь - значительно увеличившийся разброс температур между ядрами, появившийся в основном за счёт заметного роста температуры ядра CPU Core #0 (раньше наиболее горячим было, скорее, ядро Core #2).
Конечно, в обычной работе с разными приложениями я никаких проблем не наблюдаю (пока?), но немножко неприятно...
Рост температуры ядра №0 это не ошибка мониторинга, проверил это опытом, при котором темп-ра этого ядра достигала около 100C (98С на скриншоте) - т. е. порога троттлинга.
Также эту увеличившуюся разницу температур "видит" не только HWiNFO64, но, например, и AIDA64.
В течение прошедшего года в компе ничего существенного не менялось, небольшие разницы абсолютных температур на скриншотах 2017 и 2018 года объясняются немного разными температурами в помещении и, пожалуй, чуть разными условиями охлаждения радиатора проца (воздух).
Что думают спецы по этому поводу: отчего, почему, и надо ли что-то делать уже сейчас, или пока последить за развитием событий?

Ну что, ребята, не все так просто оказалось с подходящим герметиком в г. Калининграде. Дерёвня и есть дерёвня, блин. По совету форумчан заходил даже на крупные заправки. НЕТУ!
Где я нашел.
Магазин АВТОДОМ. Адрес: Баранова, 2, цокольный этаж. Надеюсь, эта информация поможет калиниградским скальперам))))
Герметик вот такой, польский: https://autogear.com.ua/image/cache/cat ... 00x410.jpg
Стоимость - 150 рублей. Дешевле вообще ничего нет в городе. Но поговаривают, что очень хороший. Пока не пробовал, сейчас достану свой раздраконенный Celeron G530.

Могу разве что выкатить моё любимое предположение про плохую очистку поверхностей и хим.реакцию ЖМ с загрязнениями.
Разбег под 20 градусов на скальпированном Skylake - это точно ненормально, да и для таких небольших напряжений и абсолютные значения температур великоваты.
Думаю, стоит разобрать процессор и посмотреть, что там не так.

Правильный изоляционный лак стоит <100р, наносится ватной палочкой легко и непринуждённо, проблемы с изоляцией элементов никакой нет.

В изоляции ничего плохого нет.
Уверен в своих навыках и лаком элементы не покрываешь - твое право.
Но советовать новичкам не изолировать элементы - это неправильно.

Редкий случай, когда процессор в номинале начинает работать нестабильно.
Будет ли это прогрессировать - никто не знает.
Раз помогло повышение напряжения, то скальпирование вряд ли поможет вернуть стабильность в стоке.

Нормально, точности в единицы мВ никто не гарантирует.

это нормально - работает LLC
Я бы скальпанул такой проц, раз ему для стабильности нужны более высокие напруги, значит и греться он будет больше

Хочу поделиться результатом скальпирования 6700к. По большей части, неудачное, но температуры снизил аж на 35 градусов (троттлинг наступал при 4.5ГГц 1.37В, после скальпа, на той же самой напруге и частоте - чуть более 60 градусов). Обезжирил, судя по всему ужасно, запредельно много ЖМ, при приклеивании забыл сделать зазор между крышкой и текстолитом. Результатом, не доволен, ибо руки кривые... Но температуры очень сильно снизились, что позволило взять 4.7ГГц при 1.46В, LLC4. Процессор ждёт "смерть"
или можно преспокойно забить и использовать, пока не начнут повышаться температуры?

El1x3r7714 А чем не доволен то?

В посте все косяки описал. Темпы снизились, но технологию очистки нарушил, судя по всему. Металл наносился очень хорошо, но эти "катышки" на кристалле, судя по постам ув. Туристоза, приведут к температурным аномалиям спустя какое-то время. Да и крышку приклеил, не оставив зазоров, ибо банально забыл.

если жм много,просто аккуратно по краям убери ватной палочкой и все

El1x3r7714 2 варианта! Или оставь и следи за температурами, как начнут повышаться- перескальпируй или сразу переделай по феншую!

Вообще действовал при скальпировании не спеша и аккуратно, но, может быть, какие-то молекулы загрязнений и остались...
Теперь во мне борются два начала: одно подсказывает перескальпировать, чтобы "закрыть вопрос"; другое - из научного интереса посмотреть, пойдёт ли процесс предполагаемого изменения свойств ЖМ на другие ядра...
Абсолютные значения температур м. б. и не минимально возможные, но так и задумано - это рабочий ПК, заточенный на тишину, в качестве охлаждения ЦП используется кулер Ninja3 в пассиве, к нему лишь в тестах LinX и Prime95 подключается доп. вентилятор, не слишком высокооборотный.
Спасибо за рекомендации!

El1x3r7714

Если после скальпа обнаружились косяки, всяко лучше сделать перескальп, а не экспериментировать… опыт есть… ошибки учтены.