FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Процессор прижимается в сокете в самом центре прижимной планкой. Естественно при этом напряжения и силы воздействия на подложку процессора в центре и по краям будут разные. Другими словами изгиб неизбежен.

всё логично, поэтому я фиксирую релидом - прижим строго по центру

Скажите, а есть хоть один подтверждённый случай, когда текстолит погнулся от зажатия в сокете? Можно ссылку или видос какой?

И да, в шапке и FAQ ничего про зажим крышки после скальпа не указано, понятно что если есть приблуда специальная, всё просто, а если её нет, какие ещё есть безопасные способы и варианты?

Коллеги, меня не покидает ощущение, что вы мне втираете какую-то дичь.
Если даже предположить, что всё это работает, и при высушивании процессора вне сокета герметик заполнит зазор ~0.5мм между теплораспределителем и текстолитом, герметик ведь мягкий и эластичный, насколько эффективно он будет противостоять изгибу текстолита?
У нас ведь такая сила зажима, которая гнёт металлический бэкплейт, многослойный текстолит мат.платы и пластиковый корпус сокета.

Перейдём от демагогии к практике:
2 фото, бэкплейт сокета без процессора и с процессором:
(На фото мать Asus Prime Z370-A, у неё бэкплейт из тонкого металла с ребрами жесткости.
Проверил еще Asus Maximus 8 Gene, у неё бэкплейт толще раза в 2.5-3, но нет ребер жесткости, выгиб бэкплэйта меньше в разы, его даже на фото не отобразить, и глазами трудно заметить.)
#77 #77
На глаз выгиб есть, но небольшой, <1мм. Мягкая подложка бэплэйта компенсирует часть этого выгиба, текстолит выгибается ещё меньше. Дальше пластиковая часть сокета - она имеет толщину от 3.5 до 4.5 мм, к текстолиту она не приклеена, наверняка она выгибается меньше текстолита.
Всё это приводит к тому, что выгиб текстолита процессора либо отсутствует полностью, либо он настолько незначительный, что ни глазом, ни подручными средствами выявить его не удается.
На фото i3-8350k из недавнего голокристального теста:
#77 #77 #77 #77

Есть фото плавно выгнутых процессоров?
Фото процов с загнутыми углами тащить из интернетов не надо, я таких видел десятки, обычно это последствия падений.

А меня не покидает ощущение что тут кто то врет, но из уважения спишу на ослабленное зрение! Или может выгиб текстолита мп из-за чрезмерного прижима сперва кулера (478\775) а потом рамки сокета (1156\1155\1150\1151) никому не известное явление? Так я повторю: открываем глаза, перебираем мамки и на каждой будет горб под сокетом. И тут не надо быть гением чтобы понять - что если рамка сокета гнет текстолит матери (вместе с пластиком сокета если не дошло), то до кучи гнет и текстолит проца. И если правильно приклеенная крышка возьмет на себя нагрузку, то не приклеенная крышка такого ежу понятно не сделает!




Да не вопрос! Вот фотки горба матери:
#77#77#77

а вот и "плавно выгнутый" проц, после сушки в сокете: #77

И это еще иви с толстым текстолитом, как там ваши кофейники смотрите сами.

И кстати - зачем верить "глазу", когда мона взять линейку?

А есть фото до сушки, может там горб изначально есть?

Добавлено спустя 5 минут 11 секунд:

Мне кажется, или проц от давления рамок сокета, должен быть выгнут в другую сторону?

типа в обратную сторону работает? вау!

Подскажите, как зажать в струбцине грамотно, если снизу на проце всякие кондеры припаяны, так что бы их не повредить?
Я только собираюсь сделать скальп, хочется всё максимально безопасно для железа сделать.

самое простое - металлическая пластина и на нее 3-4 рамки из картона (по высоте кондеров) #77

Верно, об этом заявили производители СО перед выпуском 1151 - текстолит стал тоньше, громоздкие СО гнут текстолит

Смысл битвы мне не понятен. Каждый клеит как умеет. Кто-то в сокете зажимает, кто-то грузик кладет. Я лично просто кладу грузик, сам проц при этом лежит на мягком кусочке кожи. Главное что все работает при том и другом способе, а чайникам придется самим решить какой способ их меньше всего пугает.

Пластик сокета может выгибаться меньше, чем текстолит мат.платы.

И какой там выгиб у мат.плат в среднем, 3мм на 15см?

Посмотрел более внимательно, схожий выгиб текстолита у i3-8350k есть.
Все кромки текстолита ровные, а цент вдавлен, отклонение линейки ~0.5мм.

А теперь самое интересное:
у меня есть 2 нескальпированных процессора: G540 и G4400, оба имеют примерно такой же выгиб текстолита в центре, и при этом ровные кромки
Текстолит без теплораспределителя вообще распрямляется, этот выгиб пропадает?

А если попробовать такой вариант, взять за основу, основание всем известного китайского делидера, в него для прокладки под контакты сокета, положить тот же картон, а центральная нижняя часть проца, "проваливается" в вырез внизу, и с верху прижать струбциной?
#77

и так можно - один фиг затягивать надо без фанатизма.

и что это меняет? но по любасу вряд ли. Кстати, ты упускаешь суть: деформация идет от рамки сокета на крышку проца (которая не гнется), дальше на текстолит проца - пластик сокета и мать. поэтому меньше пластик будет выгибаться или больше, но текстолит проца он погнуть успеет.



основная деформация вокруг сокета (9-10см), по высоте 2-2.5мм а дальше текстолит уже +- ровный.



я как то выправлял проц (без крышки) струбциной: рамку под кристалл делал и с прогревом. а без прогрева он пружинит.

Dart-s какого типа выбрать струбцину?

да любого пойдет. а собрать из палок и саморезов?
#77#77
#77#77

и главное: зажимать без фанатизма.

Ой не, сложна

Добавлено спустя 1 минуту 12 секунд:

Что за материал белый, из чего? Не промнётся при давлении?