FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

xear
В теме неоднократно писали про снятие с припоя, в том числе и удачные, ищите.

Да, разница может достигнуть и 10 гр., с водяным охлаждением. Снятие крышки с кристалла Deneb - трудное дело. Посмотрите как расположены сборки на процессоре: http://images.people.overclockers.ru/191821.jpg - самое опасное их срезать или снести при отпайке, и обратите вниманеи на расположение треугольника на подложке процессора.

Я бы не сказал, что снятие крышки с припоя трудное занятие. У меня это заняло где-то 20 минут. Да и задеть обвязку на самом деле не так и просто. Естественно все это так, только если в наличии прямые руки! В ином случае я бы не стал заниматься этим мероприятием. В свое время снятие крышки с Атлона Х2 6000+ (там как раз припой) мне ничего не дало.

Настораживал меня своей работой мой i5 760, слишком быстро набирал температуру при старте LinX, с 30 градусов за секунду до 41, и потом еще за секунду до 47. Долго думал не вскрыть ли его, и таки решился.
#77#77

Посадил крышку на жидкий металл, приклеил суперклеем, два противоположных края, не жирно, чтоб и держалась, и можно снять было, если что.
В результате, в простое особо не поменялась температура, ну градус-другой, а при старте LinX прыгает с 30-ти до 37 чуть больше чем за секунду, и через несколько проходов держится на 47. До снятия крышки было 56.
В общем, доволен результатом.

Madrigal
5 баллов! У самого руки чешутся снять, но тк кулер с прямым контактом эффективность сего действия будет прямопротивоположна желаемому

Ептить! Интел что то обнаглела.... такой проц и на пасту сажает.... никогда бы не подумал
С 1 поломанным конденсатором нормально работает?

awertlex а чем прямой контакт тут может помешать? кулер на крышку ложится, так что если улучшить передачу тепла от кристалла к крышке, думаю хуже не станет, как минимум останется без изменений.
RXO ну про пасту сам так же подумал, увидев эти фото, после чего и решился свой вскрыть и заменить "термоинтерфейс", благо ЖМ был в наличии.
А поломанных кондёров нет, вскрыл без повреждений, лезвием будет сложно снести хоть один, разве что припой сошкрябать

У тебя на фотке верхний сколот. видно же

RXO это где "видно же"? говорю, что не сколот - на фото просто так видно, там скорее немного снята полоска припоя сверху, что никак не влияет на целостность конденсатора, ведь так и написал в предыдущем собщении.

Че то такое видать.
Геморнее будет нахлобучивать на него радиатор. На голый кристалл.

Madrigal Ты его пускать пробовал, камень этот распотрошенный?

При снятой крышке прижима камня не будет, а это очень хреново. Даже если вставить пластину под прижим, возникает другая проблема- оно с крышкой-то еле-еле высовывается из-под прижимной планки, а без крышки кристалл наверное, ниже уровня прижима. Как туда радиатор вешать?


У АМД мы подпиливаем стойки околосокетной рамки на 2-3 мм, аккурат на толщину снятой крышки. А у интела я еще крышки не снимал. Толстая?

Amigo

А с крышкой- фигня это. Даже если и жидкий металл. Хотя, если температура упала- уже хорошо.

Достаточно толстая. Еще у интела снимается прижимная "пластина"

Технология изготовления камня, надо понимать, такая, что наносят пасту на кристалл, наносят мастику по контуру крышки и потом все сжимают. Крышка выбирает при этом зазор до кристалла, а мастика полимеризуется с небольшим зазором. Если ты ее счистил, то крышка тупо висит на кристалле. Как ты делал?

Amigo Ты хочешь сказать, что контакт обеспечивается давлением прямо на кристалл? А хорошо ли это?

Добавлено спустя 6 минут 44 секунды:
Кристалл маленький, а прижимать надо на большой площади. ИМХО, нехорошее решение. Прижим для камней Интел намного более критичен, чем у АМД. Если с камня содрали крышку, то явно не собираются гонять его на номиналах. Вот тут то и сыграют злую шутку большие токи на ослабленных прижимом контактах.

Добавлено спустя 2 минуты 30 секунд:
Правда, если с камня содрана крышка, то на длительную эксплуатацию обычно не рассчитывают. Скорее, ради эксперимента.

Serga01net конечно же пускал, он щас в компе и стоит. крышку снимал не для юзанья без крышки, а чтоб заменить пасту, почему - описал.
Крышку по контуру промазал суперклеем. После засыхания он должен быть не хуже мастики, при такой площади примыкания крышки и подложки. тем более что так и сделал, почти как и при изготовлении: промазал крышку, посадил на место, отцентровал, и в сокет зажал, чтоб клей подсох. через время вытащил, и дал досохнуть.
На счет прижима контактов, не считаю что он ослаб. Потому как или через крышку-мастику-подложку жмутся контакты, или крышку-кристалл-подложку - одинаково, давление не изменилось, контакты прижаты. Допускаю, что может быть, по краям в какой-то степени мог стать слабее, чем в центре.
И потом, на тех же ранних АМД весь вес кулера ложился на кристалл, и ничего, работали. Да, усилие прижима кулера слабее, чем сокетов 1156/1356, но намного ли?
Ну а долговременную работу камня проверю

P.S. А вообще зерно сомнения Serga01net все-таки закинул думаю, найти какой-то состав, похожий на ту самую мастику, и посадить крышку на него. чтоб уж точно прижим сохранить как был, равномерное давление и на кристалл и на подложку. Для этого надо будет нанести мастику, посадить крышку без прижима в сокете, и оставить до засыхания.
Заодно сфоткаю "сколотый" кондёр )), чтоб никаких сомнений не оставалось.

Madrigal Отрицательные последствия скорее касаются тех, кто ставит камни без крышки вообще, хотя... Я так понимаю, что мастику ты зачистил? Она была ощутимой толщины?
Я согласен, что кристалл у камней АМД принимал основную нагрузку от кулера (и она довольно приличная была на сокетах 462 (А). Но у него было некритично поджатие в сокете, так как зажим контактов там по-другому идет (смещение камня в сокете). В сокете LGA775 как-то мы не сталкивались с проблемами выгорания сокета, сваривания контактных площадок камня и т.д, а вот в сокете 1156 оно появилось и заставляет задуматься о том, что тут не все чисто и принцип "ноги в сокете" работает хреноватенько и ненадежно. Та же проблема "работает половина памяти" на LGA 775 не встречалась, а 1156 или 1366- пугающе часто. То ли сокеты стали делать хреново, то ли число контактов стало влиять. Хз.

Ну без крышки его просто не зажмет в сокете, в любом случае надо колхозить.
Мастику зачистил, приложил крышку к кристаллу на сухую - зазор между крышкой и подложкой был, примерно 0,5-0,7 миллиметра. Он и должен был заполниться суперклеем: он при засыхании становится весьма твердым. Но смущает то, что я его в сокет сразу поставил - он мог ужать крышку и сокет, что могло дать в результате чуть более слабый прижим контактов по краю подложки.
Думаю, чем бы проклеить крышку, мастика по жесткости более всего похожа на "жидкие гвозди", при снятии не крошилась, но и не особо тянулась, как резина. Надо купить сравнить.

Попробуй герметик силиконовый (который через пистолет наносится). Или что то такое аналогичное из тюбика. У него при застывании консистенция достаточно упругая. Если что, отдирается без проблем. Только уксусом воняет по первости.

Да помнится мне, он достаточно упругий, и при таком малом объеме он просто выдавится крышкой. "Гвозди" (из такого же пистолета) тверже, больше подходят. Хотя они тоже разные бывают. Попробую найти правильные.