Не надо путать i5-6600k и i7-6700k, у них в среднем VID отличаются на 0.1В.
У 6600k VIDы примерно от 1.1 до 1.2В, у 6700k от 1.2 до 1.3В.

Стал заниматься разгоном меняя множитель и напряжение. Взял 4.5ггц при 1.35в и ~72'C. Решил, что такая температура меня не устраивает и надо делать скальп. (хочу тихую и производительную систему)

Обклеил изолентой губки обычных бытовых тисков, грел бытовым феном и поджимал тиски. Мне показалось, что текстолит начинает сминаться, и я прервал процесс. (все субъективно) Решил закончить скальпирование опасной бритвой и без особого труда разрезал весь герметик. Текстолит цел. (Бритва получила несколько небольших сколов и отправилась в переточку)

С крышки стер герметик, обезжирил растворителем 646 и нанес coollaboratory liquid pro. Кристалл тоже обезжирил и нанес жм. С текстолита герметик стирать не стал, ставлю крышку прямо на старый герметик, чтобы были возможны деформации. Все зажал в сокете, приклеивать не стал.

В результате температура упала до 55'С

Мне просто повезло с интрументом. Если мы сравним опасную бритву и одноразовое лезвие, то у обычной full hollow бритвы сведение лезвия более тонкое, а угол заточки больше, поэтому лезвие легко втискивается между крышкой и текстолитом, с меньшим риском срезать текстолит (кто бреется опаской, тот поймет), а за лезвием бритва плавно расширяется, что помогает контролировать глубину прореза и не достать до самого кристалла. Имхо.

http://www.3dmark.com/3dm/10020558