FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

в чём смысл данной процедуры если даже отполированная поверхность имеет неровности

до скальпа не проверял, пасту поменял и на этом успокоился 4 300 Mhz мне хватает, дальше надо видео менять ;(

Добавлено спустя 15 минут 18 секунд:

У меня вопрос.
А нет в продаже прослоек между сокетом материнской платы и процессором. ( площадка которая подымает вес процессор повыше и перебрасывала контакты от сокета)
это решило бы проблему с выпирающими частями сокета материнки.

Мне к примеру проще поставить на кристалл водоблок, да выигрыш небольшой но каждый раз снимать и заново клеить крышку при подозрении что термопасте каюк как то не охота.

а поставить эту прослойку НА текстолит вам идея в голову не приходила? А зря, такие штук есть - delid die guard и иже с ними

Фото ровных новых процессоров будет?
Я тебе выложил подборку фото скальпированных и нескальпированных процессоров с примерно одинаковой формой текстолита, BY_Pashka написал, что у новых процессоров текстолит так же выгнут под кристаллом.
Может еще не поздно сесть и подумать ещё раз?
Может деформация текстолита в сокете упругая, а неупругая деформация, которую можно отобразить на фото процессора вне сокета есть с завода?
Тогда пытаясь увеличить зазор между теплораспределителем и текстолитом мы уменьшим неупругую деформацию и увеличим упругую, это точно будет лучше для текстолита?

Теплопроводность ЖМ всего в 3-4 раза выше теплопроводности топовых термопаст, а теплопроводность меди выше в 30-40 раз.
Так что если за счет выравнивания теплорампределителя получится уменьшить среднюю толщину слоя ЖМ, это тоже может дать выигрыш.
Вообще полироль применяется в первую очередь для механической очистки поверхности, как более мягкая замена абразивной губке из комплекта CL, полировать поверхность до зеркала совершенно не обязательно.

В моем исходном посте присутствовал delid die guard, углы пластиковой части сокета выступали выше DDG и выше кристалла, и упирались в основание кулера.
Было 2 варианта: срезать эти выступы, либо сделать выпилы в основании радиатора, я выбрал первый вариант.

Вроде нет таких...
И мне кажется, что проблема актуальна только для процессоров с тонким текстолитом и низким кристаллом - 1151 и 1151v2.
У 1156/1155/1150 скорее всего кристалл окажется выше пластика.

Опыт показывает, что если всё сделано правильно, то за 4-5 лет с ЖМ ничего не происходит и температуры не растут.
Если паранойя всё равно не даёт покоя, можно теплораспределитель ставить, но не приклеивать.

Ещё стоит заметить, что с СВО (особенно с правильно подобранным водоблоком) можно получить бОльший выигрыш от удаления теплораспределителя, чем я получил с воздушным кулером.
Так что эксперимент будет интересный, правда DDG для 1156 я в продаже не видел, а DDG для 4 и 6/7/8 серий процессоров на Lynnfield не встанет, SMD элементы будут мешать. Можно попробовать взять DDG для 4 серии и подпилить напильником в нужных местах, но велик риск выкинуть DDG за 2к в мусорку.

реальная теплопроводность топовых термопаст типа гелид или термал гризли болтается в районе 6-8ватт и несколько отличается от заявленного на упаковке
теплопроводность же ЖМ около 70-80ватт, что даёт нам 10кратную разницу в теплопроводности с топовыми термопастами
чистая медь же при температуре от 0 до 100 имеет 390ватт теплопроводности, что в примерно в 5 раз больше, чем у жм
а вот что касается "уменьшить среднюю толщину слоя ЖМ" - это врядли. при проделывании процедуры НА крышке это еще возможно теоретически, там есть прижим
здесь же ЖМ заполняет промежуток между камнем и крышкой, который условно постоянный, а прижим отсутствует. кроме того, ты должен наносить (по крайней мере это показывает лучший результат) ЖМ и на камень, и на крышку. и должен обеспечить взаимодействие крышки с ЖМ (ЖМ на крышке и ЖМ на камне сами справятся)
так что чисто логически полировка увеличивает заполняемый просвет между камнем и крышкой, и ведёт (по твоей логике) к увеличению слоя ЖМ, а по моей ухудшает взаимодействие термосостава и самой крышки

Может хватит уже? Ты же эти фотки скальпированных приводил в пример ровности текстолита?! Определись наконец - ровный там текстолит или гнутый? BY_Pashka не то что фоток не предоставил, но даже не изволил сообщить как определил "кривизну". А то может типа тебя на глаз и со стороны крышки.

Сесть и подумать это можно. Правда я хз откуда теория про "упругая, а неупругая деформация" так что это пропущу. И подумаю откуда ты взял бред про - "пытаясь увеличить зазор между теплораспределителем и текстолитом"?! Типа сам придумал и сам разоблачил? Так надо было про агенство гавас упомянуть, чтобы все по классику!

Можешь привести мою цитату где я предлагаю "пытаясь увеличить зазор между теплораспределителем и текстолитом"?! нет не можешь! Это ты как раз предлагаешь совершать насилие над текстолитом зажимая его в сокете и искривляя прижимом.
Я же предлагаю оставлять проц на просушку в естественных условиях! Мне лишние деформации не нравятся, поэтому я и сокет переделал и бэкплейт не гнущийся поставил. А тебе погнуть проц в кайф я так понимаю? Так и бога ради - зажимай хоть в сокете хоть под прессом!

Производителям термопаст мы не верим, а Coollaboratory мы верим не глядя?
Сплавы галлия с температурой плавления около +5С имеют теплопроводность 35-40Вт/(м·K):
http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Metall.htm
В любом случае теплопроводность ЖМ в разы меньше теплопроводности меди, в 5 или 10 - не принципиально.

Крышка лежит на кристалле и не касается текстолита.
Как убирание неровностей может увеличить слой ЖМ?

ну если только рассматривать через призму микро/нано мира

Добавлено спустя 1 минуту 31 секунду:

я бы назвал "промежуточек".. ни или совсем уж быть точным"миллип____рический"

Добавлено спустя 2 минуты 8 секунд:

я оставляю также, но не деформаций ради)) А для создания "подушки" из герметика по всей поверхности бортика крышки..

По-моему, достаточно один раз увидеть сокет или посмотреть на фото, чтобы понять, что зажим сокетом никаких деформаций дать не может. Этому мешает пластиковая основа сокета в связке с текстолитом платы.
https://www.hardwareluxx.de/images/stor ... ylake2.jpg

Парни, о чём спор последние 5 страниц?
Вы травой поделитесь, а то я не вникаю

можно и без фото понять что сможет

Аналогично.

ИМХО, текстолит проциков кривые кулера (с бугром по центру) прогибают, особенно если эта махина огого.

Даже кривые кулера с бугром по центру давят на центр крышки (которую хрен прогнешь), которая своими краями текстолитом процессора упирается в пластмассовую рамку сокета. Другое дело что текстолит на матери может выгибаться от чрезмерного давления, но никак не текстолит процессора. Так что последние 5 страниц ни о чем.

из того что я понял-проц без крышки зажатый в сокете может погнуться,что-то такое

Фото оригинального i5-8600K (внешний вид на заводской герметик по контуру).
Может, кому пригодиться при скальпировании и последующей отправке по гарантии в Интел.



Добавлено спустя 7 минут 17 секунд:
Скальпинг i5-8600K:

voix_kas
Мне кажется, многовато ЖМа. Можно было убрать излишек, и с проца, и с крышки.

угу

изначально большую каплю нанёс
но аккуратно удалить лишнее будет проблематично
поэтому проще оставить как есть. потеря пары градусов ни на чём не скажется, а вот вероятность необходимости полного удаления жм, очистки и нового нанесения высокая
я бы не трогал, если себе