По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
4 pin pwm , в биосе тоже стоит pwm , да все я перепробовал.... может сутки работать нормально а потом взвыть , даже пробовал в биосе ставить температуру повышения оборотов на 75 гр ... , щас еще попробую вовсе отключить контроль управления вентиляторами в биос , пусть аисьют регулирует ... мож поможет
_________________ ps4pro
Последний раз редактировалось alienware 27.11.2017 19:34, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.08.2005 Откуда: Воронеж
1usmus Простите, в профильной ветке молчат, так что здесь продублирую: "Вот в непонятках весь: то ли заказывать G.Skill FlareX Black 16GB DDR4 Kit 3200 CL14 (2x 8GB Module) с СU, то ли в родном городе взять Crucial Ballistix Elite [BLE8G4D34AEEAK] CL16 ...? Цены практически одинаковые ..."?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
WSM писал(а):
Простите, в профильной ветке молчат, так что здесь продублирую: "Вот в непонятках весь: то ли заказывать G.Skill FlareX Black 16GB DDR4 Kit 3200 CL14 (2x 8GB Module) с СU, то ли в родном городе взять Crucial Ballistix Elite [BLE8G4D34AEEAK] CL16 ...? Цены практически одинаковые ..."?
Лучше с CU, там точно стоят чипы памяти Самсунг, а вот в городе, Хьюникс.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2009 Откуда: Крым, Евпатория Фото: 1
Так вроде на Crucial Ballistix Elite BLE8G4D34AEEAK тоже правильные чипы самсунг распаяны. Или я путаю? У меня уже рука сейчас тянулась заказать, хорошо сюда заглянул.
teasnap дело лично каждого, но у меня именно hwinfo приводил к ребутам... не помню какая была версия у других AI suite то же самое творил, а у меня нормально работал
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2009 Откуда: Крым, Евпатория Фото: 1
Я перепутал с Ballistix Elite BLE2K8G4D34AEEAK. Разница в маркировке всего 2 буквы и одинаковые характеристики, вот и тупанул. Kingston HyperX Predator HX436C17PB3K2/16, какие чипы?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2017 Откуда: Москва
Наконец добился стабильности со своими Самсунг ОЕМ чипами (Samsung M378A1K43BB1-CPB) на 3466мгц, черный экран был один раз в HCI memtest (раньше было около 10 раз к 50-60% уже, в играх спустя некоторое время нвидиа драйвер падал). Напряжения в биосе/винде
Vcore - 1.35V/1.36V SOC - 1.05V/1.068V DRAM - 1.4V/1.41V CAD_BUS = 30 ProcODT/RTT_NOM/RTT_PARK/RTT_WR = auto
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Почему слот В2 имеет преимущество в разгоне или как АМД запорола разгон ОЗУ
Немножко предыстории. Началось с того что программы мониторинга постоянно показывали температуру плашки в слоте В2 на 2-3 градуса большую чем для А2. Я попробовал сменить плашки местами. И. И ничего не изменилось, слот В2 снова показал температуру большую. Я решил сделать замер вольтажа в слотах и вот что выяснилось. На слот В2 подается напряжение на пол шага-шаг большее чем на А2! При базовом выставленном вольтаже 1,415 на слот А2 подается 1,415-1,430 ,а на B2 бомбит вплоть до 1,46 (меряется это очень просто, один щуп землю втыкаем в землю молекса, вторым щупом тыкаем в дырку разъема модуля озу, который находится рядом с пластмассовым ключом).
Данный дефект допущен специально дабы сдержать искусственно разгон ОЗУ и понтануться перед фирмой-оппонентом в разгоне одного модуля (что не все так печально). Теперь собственно небольшие пояснения почему это так.
Передача данных с высокой скоростью между устройством DRAM и контроллером памяти требует тщательной разработки драйверов ввода-вывода для обеспечения того, чтобы были достигнуты требуемые уровни электрической сигнализации. Изменения в напряжении и температуре могут изменять электрические характеристики схемы выходного драйвера, что приводит к отклонениям от желаемых уровней сигнализации. Кроме того, изменения в других элементах системы, таких как трассировки импеданса, опорное напряжение (Vref) и терминации напряжения (Vterm) также могут влиять на уровни сигнализации. Краткий вывод: переизбыток вольтажа на одном из слотов будет всегда нарушать сигнализацию на шине.
Существует термин "Data eye", он является показателем качества сигналов в высокоскоростных цифровых передачах. Я думаю эту картинку с презентаций NVIDIA видели многие, но многие не задумывались что она означает. Давайте немного разберемся.
плохой и качественный сигнал
#77
На правой части картинки отчетливо видно отверстие "Data eye" овалопододной пожеванной формы, оно имеет четкие очертания, это и есть зона в которой передается сигнал. На левой же картинке данный глаз имеет очень маленькую площадь + сигнал имеет множественные деформации из-за шумов. По бокам наш глаз всегда сопровождается джиттером "эффектом дрожания". В цифровой схеме все сигналы передаются по отношению к тактовым сигналам. Отклонение цифровых сигналов в результате отражений, межсимвольных помех, перекрестных помех, вариаций PVT (температура-напряжение-температура) и других факторов составляет джиттер. Некоторые дрожания просто случайны. Переводя на простую речь, что чем выше напряжение, частота, температура тем больше будет эффект дрожания. Соответственно чем больше площади будет занимать джиттер тем меньше площади останется для нашего глазика с данными.
Возвращаясь к нашему перевольтажу на слоте мы получаем просто припаскуднейше несинхронизированное соотношение полезного сигнала к шуму между двумя модулями оперативной памяти. Но это еще не все, перевольтаж вызывает овершуты/андершуты на фронтах сверху и снизу (искажения сигнала которые можно наблюдать на следующей картинке) которые не в состоянии обрабатывать наш контроллер памяти.
овершут/андершут
#77
Оранжевым помечен - овершут , красным - андершут.
На благо дабы бороться с джиттером и прочей ересью были разработаны технологии калибровки драйвера вывода (RTT + procODT + CAD_BUS). Казалось бы круто, молодцы АМД, столько фишек и плюшек в биосе. НО. Но всегда будет НО одно большое и жирное. Оно заключается что все эти параметры просто брошены на самотек. Ими никто не занимался, никто не занимался тестами памяти. Именно по-этому пришлось поднимать мануалы, месяца долбаться чтоб создать калькулятор который бы смог частично помочь людям с разгоном.
Исправить "Data eye" настройками которые нам предложены в биосе мы нам не удастся. И предел разгона ОЗУ как выяснилось просто не столь зависит от качества контроллера памяти или качества чипов памяти как от качества разводки шины и балансе напряжений которые раздаются на слоты. Самсунг память имеет изначально более лучший показатель Data eye чем любые другие марки. Это объясняет феномены работы ОЗУ даже на 3733 мгц при относительно невысоком вольтаже. Я более чем уверен что на январской выставке будут предложены новые чипсеты АМД с пофиксенной проблемой разгона. Это мелкое подлое деяние мне напоминает микротранзакции в играх, когда купил вроде бы уже готовый продукт, но его постоянно нужно обновлять коробочками с лутом в виде новых материнских плат ну и процессоров тоже.
Чуть не забыл почему разгон в B2 лучше чем в других слотах:
1) дополнительный вольтаж относительно выставленного (мониторинг соврет а пользователь будет счастлив разгоном) 2) модуль находится на конце линии, что существенно уменьшит переотражения на линии (качество сигнала будет куда лучше чем в других слотах) 3) могу предположить что procODT (терминация импеданса всей линии) скорее всего настроен именно по-этому слоту , последнему. У интела в этом случае все наоборот, потому и проблем меньше с ОЗУ.
Возможно не успели доделать чипсет, возможно не хватило денег на исследования, а возможно обычная дойка своих клиентов.Кто виноват а кто нет решать Вам. С Вами был я, еще непроплаченный 1usmus
P.s. так же возможен индивидуальный дефект моего экземпляра материнской платы
P.p.s добавлю на всякий случай как стоят плашки,обдув совершается сверху вниз (временно пока не поставил воду на видюху) и результаты замера температуры соответственно
тык
Вложение:
IMG_4984.JPG [ 2.68 МБ | Просмотров: 2272 ]
Вложение:
10minlater.jpg [ 1.98 МБ | Просмотров: 2272 ]
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 28.11.2017 0:50, всего редактировалось 7 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 49
1usmus писал(а):
Почему слот В2 имеет преимущество в разгоне
Означает ли это, что если в слоте А2 протестировать каждую планку памяти одной штукой, выявить более слабую по разгону и ее надо ставить в В2, а более хорошую в А2 ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.04.2017 Фото: 3
AMDie писал(а):
А землю вот вот захватят рептилойды сионисты
Прочитай хотя бы википедию, о том что касается разработки микропроцессоров и зарождениии корпорации Интел. И да, над оставить специальный тег, как в HTML 5( <sarcasm>your content here...</sarcasm> ), чтобы ты понял что это сарказм?
_________________ R7 1700 (@3600Mhz, 1.165V) / 16GB 3000Mhz / HD 6790 / CM 550W Gold / FD Define C RGB
Сейчас этот форум просматривают: ashap88, Google [Bot] и гости: 22
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения