По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
avtlbv В малейшей степени решит проблему, но планки все равно будут иметь для стабильности разные VTT DDR.
Mister_FOXAMDie Флейм только не разводите. Кто захватит землю хотя бы. Я тоже отлично помню компиляторы от интела в 2011 году и статью от харбара, когда процы АМД искусственно получали дополнительные циклы и джампы дабы интел выглядел бусинкой. Вполне возможно это одна и та же компания. Потому я стараюсь не участвовать в разборках лагерей.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.04.2017 Фото: 3
1usmus писал(а):
Вполне возможно это одна и та же компания. Потому я стараюсь не участвовать в разборках лагерей.
Они и были одной и той же компанией. Дурили антимонопольщиков. Ок - оффтоп прекращен.
Слушай, скажи лучше вот что. 1. Отказался от воды в пользу Arctic Cooling Freezer 33 eSports Edition. Кулера вроде должно хватить для разгона до 3,8-3,9? 2. Стоит ли ставить промежуточные значения в P-states - Р1 и Р2? Чтобы не было резких скачков от 3Ггц до 3,8Ггц например. Мне нужно в покое от проца 3,0, а в бусте на все ядра 3,8-3,9.
_________________ R7 1700 (@3600Mhz, 1.165V) / 16GB 3000Mhz / HD 6790 / CM 550W Gold / FD Define C RGB
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Mister_FOX 1. Прямой контакт если масса теплопровода внушительная (и разумеется чистота меди) даст преимущество перед куллером с площадкой (в этом плюс этому куллеру). По остальному не подскажу, я не знаю какой поток создают их вентили и хватает ли его для промежутка между ребрами. 2. Я б все же ставил промежуточные состояния, скачки огромные не есть хорошо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 633
1usmus, только ты как-то непонятно написал куда тыкать. У нас второй сверху по левой стороне пин - это земля (не так просто ткнуть в него). Первый слева и справа над ключём - это наш любимый vtt (1/2 vDRAM), а вот второй слева и справа над ключём - это оно самое. Щупы не достают, потому медная нить на них... У тебя на DRAM контакте рядом с 24пин питанием что показывает?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.04.2017 Фото: 3
1usmus писал(а):
1. Прямой контакт если масса теплопровода внушительная....
Я брал из-за ТДП в 210 Ватт, нативного крепления АМ4 и черного цвета с белыми вставками на кулерах. Насчет состояний... Поставить Р0 - 3800, Р1 - 3400, Р2 - 3000, Так будет лучше? Есть только одна проблема, мне придется ставить напряжение через оффсет, ориентируясь на параметр VID из Р2? Или ставить как обычно, ориентируясь на Р0?
_________________ R7 1700 (@3600Mhz, 1.165V) / 16GB 3000Mhz / HD 6790 / CM 550W Gold / FD Define C RGB
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
derp Землю я брал с вывода мат платы, можно взять с молекса по старинке кстати я не попал на vtt ddr, оно с эпохи DDR3 должно быть на первой ноге от пометки на мат плате
где что мерять
Вложение:
ddr4_pin.png [ 8.25 КБ | Просмотров: 1372 ]
блин только все свернул...завтра смогу проверить у тебя промерять так и не удалось?
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 27.11.2017 23:51, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 633
1usmus, ну вот удалось намерить 1.43В на Б2 при выставленных 1.40. Но сколько там на самом деле я не знаю Слишком колхоз и мультиметр русский китайской сборки. И это гемор ещё тот, когда там трубы и провода от термопар. Тут бы наверное в идеале нада с обратной стороны платы прямо тыкать в припой - тебе не кажется? Но мне не судьба всё разбирать ради поразвлечься. Вот если видуха будет какая-нибудь новая... Тогда будет повод всё разобрать и почистить внутренности водоблоков и радиаторов (фитингов не удалось накупить нормальных достаточное количество, пришлось взять часть цветных, в итоге теперь проклятая краска отслаивается и ей всё забивает - задобало чистить), там можно было бы попробовать временно на воздухе тестовый стенд сделать и попытать мультиметром или осцилографом.
Цитата:
где что мерять
и 77 и 221 - это vtt. 76 и 220 - vdd и их целая куча: два прямо над vtt, ещё один справа через один контакт ниже ключа, а остальные задолбаешься считать
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
derp Апдейтнул в верхний пост раcпиновку думаю мультиметр не врет особо, примерно такое смещение и есть. До обратки у меня не добраться, слишком много всего прикручено... завтра еще раз все перепроверю что и кто выдает
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 633
1usmus писал(а):
в смысле с фитингов краска слезает?
в том смысле, что они, скотины, крашеные#77 И со временем под действием присадок и потока краска слезает изнутри и циркулирует вместе с жидкостью, осаживаясь в самых труднодоступных местах вроде микроканалов в водоблоках проца с видухой и в каналах радиаторов. В связи с чем наблюдаешь радостные падения скорости потока и значительный рост температур, влоть до того, что вообще встать может, особенно если радиатор забьёт с его длинными каналами, в которые не попасть... остальное хоть расковыривается и иголкой отскребается. Такая проблема была нормальное не цветное взять... потому что непонтово, всем подавай разноцветное. В итоге выгреб все остатки нормального и докупил цветного уродства, куда нехватило. До кучи к этому счастью ещё что-то с медью вступает в реакцию немножко и у меня нечто вроде медного купороса оседает
romanme писал(а):
AMD Ryzen 5 1600 Использовать заводскую термопасту? Или использовать свою (DEEPCOOL Z3)? В ближайший год/два не думаю ничего разгонять.
Не знаю, я не парюсь и мажу gelid GC extreme везде подряд уже много лет - проблем не заметил. На холодный проц без разгона (твой случай), при ровной крышке и ровном основании теплосъёмника вообще разницы между термопастами не должно быть заметно, если тонким слоем - хоть КПТ-8 мажь, хоть зубную пасту.
Как можно отказаться от воды в пользу воздушного кулера?
Легко - не всем интересна вода, обслуживание её и риск пролива (небольшой, но всё же). Плюс хорошие башни проигрывают всего пару градусов воде, а в цене существенно ниже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2015 Откуда: Россия Фото: 633
ASTON78 писал(а):
Легко - не всем интересна вода, обслуживание её и риск пролива (небольшой, но всё же). Плюс хорошие башни проигрывают всего пару градусов воде, а в цене существенно ниже.
Во-первых, не поверю в 2 градуса разницы между башнями и водой даже на проце. Во-вторых, разница на видухе в 40-50 градусов. И всё это при том, что у воды уровень шума на другом совсем уровне (без разгонов можно вообще сидеть с 400-500 оборотов в минуту на вертушках в любых приложениях; основной источник шума - помпа, которую можно грамотно подобрать и установить с виброизоляций + скрутить обороты до достаточного уровня потока и тогда её тоже сложно услышать). По цене - смотря как собирать воду и воздух Если по минималке, то вода чуть дороже воздуха встаёт, а если со всем плюшками, то да, разница огромна
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.04.2017 Фото: 3
ASTON78 писал(а):
Легко - не всем интересна вода, обслуживание её и риск пролива (небольшой, но всё же). Плюс хорошие башни проигрывают всего пару градусов воде, а в цене существенно ниже.
Мне интересна, только вот купили модель которая была. Из-за бугра или из Регарда заказывать не хочу. Поэтому воздух. Все равно выше 4,0 смысла гнать нет, ибо не получится.
_________________ R7 1700 (@3600Mhz, 1.165V) / 16GB 3000Mhz / HD 6790 / CM 550W Gold / FD Define C RGB
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
derp писал(а):
На холодный проц без разгона (твой случай), при ровной крышке и ровном основании теплосъёмника вообще разницы между термопастами не должно быть заметно, если тонким слоем - хоть КПТ-8 мажь, хоть зубную пасту.
теплопроводность у них разная значит и разница всяко будет,более заметная если сравнивать кпт-8 и мх4,почти не заметная если кпт-8 и еще что-нить дешевое
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.03.2016 Откуда: Sakhalin
derp писал(а):
Во-первых, не поверю в 2 градуса разницы между башнями и водой даже на проце. Во-вторых, разница на видухе в 40-50 градусов. И всё это при том, что у воды уровень шума на другом совсем уровне (без разгонов можно вообще сидеть с 400-500 оборотов в минуту на вертушках в любых приложениях; основной источник шума - помпа, которую можно грамотно подобрать и установить с виброизоляций + скрутить обороты до достаточного уровня потока и тогда её тоже сложно услышать).
По всем тестам под линксом разница реально в несколько градусов между топ-ноктуа/серебряной стрелой и водянкой 240мм. В играх разница прилично выше (12-15град), конечно. Не забываем, что на видеокарте прижим напрямую к чипу без крышки, отсюда и съем тепла такой.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения