FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Ну только что. Но проблема не в контроллере (который в камне), а в контактах сокета. Потому что простое перевставление камня решает ее. А оно нам надо? кулер откручивать, камень переставлять. по прихоти каких-то гадких контактов.

Как думаете, стоит ли снимать крышку с ку6600 (в профиле)? Во первых не очень нравиться разница в температурах между самым холодным и самым горячим ядром в 13 градусов, да и вообще проц похолоднее хотелось бы сделать. Надеюсь на ваши советы.

rasta_boy Снять, убрать толстый слой припоя и опять припаять.

Megagad И что, сильно помогает скинуть температуру? Это ж припой, он не образует воздушную подушку (как паста), а теплопроводность его намного выше, чем у пасты, и едва ли толщина так критична.
И еще. Едва ли у чела появится возмоность снизить эту самую "толщину припоя". Если на заводе припаяли криво, то "ровнее" чел точно не сделает. Если уж снимать крышку, то и юзать камень дальше без нее. А на LGA775 это несколько геморно.

Юзаем ПОИСК по теме - есть картинки "вспененного" припоя(картинка фенома со снятой крышкой), я лично имел представление какой толщины слой припоя бывает(0.5мм точно был - я снял крышку с ксеона под 771 сокет, квада). А про теплопроводность - у висмута, она, например, всего 7,9 Вт/(м·К), хотя и металл - чуть больше чем у термопасты Так что если слой ТОЛСТЫЙ, и наличиствуют пузырьки - снимать крышку стоит.

Ничего себе- "чуть больше". Сколько у лучшей в мире термопасты? Даже если он и "вспененный"- откуда ты знаешь, что зазор был 0,5 мм? После снятия крышки ты уже ничего не скажешь про зазор. Только распилив камень пополам можно оценить истинный исходный зазор.
Откуда ему знать, "толстый" он там или вспененный? Ты бы пример привел- на сколько лично темпа упала у твоего ксеона? (И что тебя побудило содрать с него крышку).

Добавлено спустя 5 минут 44 секунды:
И че-то я сомневаюсь, что "вспененный" он был под крышкой, а не стал таким от перегрева во время снятия. То и это- недоказуемо.

Serga01net Я измерил объём того "припоя" что был на кристаллах и крышке и разделил его на площадь "пятна" полуды на крышке.

Нда - яж кажу - поиск наше всё!! Вспенивание в изначальном состоянии определяется по НЕ ЗАЛУЖЕННЫМ местам, которые вместо серебристого имеют золотой оттенок(позолота крышки для лучшего сцепления с припоем).
Да и как вы представляете "вскипание" припоя при 200-300 градусах? Это-же вам не ртуть!

Ах чёрт, там припой... Я навряд ли смогу снять крышку Опыта ноль. А я думал там паста. Жаль

Согласись, все это как-то скользко: "вспенивание... незалуженные места...". Это тот случай, когда "поиск не рулит". Читать мифы в инете?

Какие мифы? Что скользко? Или вы свято верите в то, что во время залуживания и припайки между крышкой и кристаллмо не может попасть воздух?
тогда вот те картинки:
http://images.people.overclockers.ru/160748.jpg
http://images.people.overclockers.ru/160749.jpg - взято отсюда: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли ? #5183018 - проц так и не отпаяли, крышку просто отодрали. Чётко видно "пузырчатость" родного припоя
Вот ишо:
#77
А вот тут чётко видно два пятна, на которые припой вообще не попал(они золотого цвета):
#77

несоглашусь, вот если ты покажешь фотку где крышку сняли не прогревом в духовке (где припой расплавился и разумеется во время отрыва крышки там будут пузыри появляться), а тупо разрез и там было видно то я это понимаю.
просто имхо, по крайней мере касательно амд. крышки прижаты вплотную к чипу, там нету толком места чтобы были пустоты какие-то.

А поднять глаза и вчитатся в моё соосбщение наверно не судбьа?
Тода выложу фотки тут:

#77
#77 - крышка СОДРАНА! Не "отпаяна", а именно СОДРАНА.Причём перед этим он эту крышку сточил почти до кристалла.
Да и ОТКУДА появятся "пузыри" в металле? Разе что только в момент нанесения этого металла. Во время "отпаивания" умышленно вспенить припой ну ОЧЕНЬ проблематично

я читал твой сообщение и эти фотки которые ты ща кинул я ходил по ссылям и видел, но меня это все не убедило.


а ты сам то мое сообщение видел, я про процы амд говорил, а не про убогие кривые крышки интела. а на содраном отлично видно, что проц интеловский.

C_i_t_r_u_s Вообщето, изначально мы начинали про плохую припайку у ку6600. А АМДшные я привёл для пример - у них с этим было ещё хуже

Megagad
я изначально сразу высказался по амдшым процам.

cure72
и сколько таких процов у амд?
через мои системы порядка 100 штук прошло. + еще стокаже сколько собрал систем на амд. во всех случаях мне попался только один бракованный амдшный проц, это был брисбан младшая модель. вот у нее реально была пустота между крышкой и ядром и он тупо перегревался на дефолте под топовым кулером
а у интела от процессора к процессору кривизна крышки разная и соответсвенно контакт с ядром такой же.

Снял опять крышку, посмотреть что там и как с прижимом. В общем, не лучшая идея была - на клей ее ставить, он при засыхании не сохраняет объем, так что прижим подложки к сокету был явно не лучший. Хорошо что в разгоне не оставил проц, а то мог бы и поиметь проблем.
Кстати оказались остатки мастики внутри крышки, еще раз поковырял ее на предмет жесткости. И хорошая новость: она по жесткости где-то между силиконовым герметиком, и "жидкими гвоздями, ближе к последней.
Нашел вот такие гвозди
#77
попробовал как они после засыхания - весьма похожи на мастику.
Вот такой зазор при одетой крышке (кристалл и крышка сухие)
#77
В него как раз помещается лезвие. Такой соблазн не гвоздями заполнить зазор, а из того же лезвия нарезать полоски, и через них крышку приклеить. Тогда про прижим точно можно не беспокоиться. Думаю.

первый раз не стоит это делать (снимать кpышку), на этом процесоре !

Я с 5200+ и многих своих АМД процессоров снимал скальпы, ставить назад ставил просто на ПАСТУ и всё, идеальный вариант, если надо поменять пасту это не проблема. На пасте держится крепко если не крутить скальп

Мы тут на прошлой странице уже обсуждали, что для АМД такой номер пройдет - там не нужно со страшной силой прижимать проц к контактам сокета, там нормальные штырьки, и они отлично зажимаются сокетом. С Интелами такой номер не пройдет, к сожалению... Более того, с АМД можно вообще не ставить крышку, и радиатор прямо на кристалл одевать.