Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
пузыри на олове - обычный непропай. Потом когда крышку обратно припаивал - пролудил паяльником в том месте, добавил олова и все стало ок. #77 #77 Собственно из опыта могу сказать одно - снимать крышку, чтобы напрямую на ядро ставить кулер - смысла нет. Тепловой пакет плохо уходит от ядра, за счет малой площади контакта. А вот если б можно было кулер сразу на ядра припаять - толк бы был очень большой...
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.03.2009 Откуда: SPb
RXO Спсб.Я просто в свое время голову ломал,как кулер садить на Q9400.Трубки с прямым контактом,либо вдоль,либо поперек ставить .Тогда так и не нашел фоток вскрытых Q9ххх,пришлось сначала так,потом наоборот проверять .Разница под 8-10 градусов была.
_________________ --- The place where gods come to die. ---
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.08.2010 Откуда: Москва
Поставил сегодня крышку на место. Зря я беспокоился по поводу "жидких гвоздей", что они могут быть недостаточно жесткими: крышка держится как влитая, через пару минут пробовал нажатием перекосить крышку на кристалле - фиг двинулась, "гвозди" зазор держат уверенно. И даже внешне ничем не выдает себя, что снималась. #77 #77 Вчера пока счищал с крышки остатки клея, уронил ее, вмятину посадил, да еще и по центру. Но надеюсь особо на теплоотдачу это не повлияет. До вечера будет сохнуть, дома поставлю под водоблок, и думаю попробую проверить на что способен камушек в разгоне, с поднятием напряжения. До этого гнал умеренно, на дефолтном напряжении, со включенными ф-циями энергосбережения, чтоб в простое падало.
UPD. Затестил камень в тех же условиях, что и до скальпирования: #77 Скриншотов "до" не делал, к сожалению, но там разница только в температурах: максимум был 56, и гораздо больше разница между ядрами, что-то порядка 5-6-ти градусов. Щас 2, редко 3. Резюме: рад что решился на снятие крышки, тем более был повод сомневаться в термопасте под ней; совсем не сложно оказалось, в целом можно за полчаса управиться ну и внешне это практически никаких изменений не несет, если кому важно На очереди хороший разгон камня. Результат кратко запостю.
Сегодня снял крышку с процессора одной из двух основных конкурирующих фирм и как-будто ошпарился кофем в известной марчендайзе пирожковой(старушке респект).Про то что может быть припаян кристалл -знал.Проц был нерабочим -не жалко .Решил после отслоения резинки несильно надавить и кристалл легко отошел от подложки(точнее сказать от текстолитовой основы) и к удивлению я увидел большинство шаров осталось на подложке,но главное ======= не был *назовем это эпоксидкой* прикреплен кристал клеем и видно,что микрошары окислились. ========= Вопрос-видел ли кто-нибудь ,что бы кристал не был дополнительно залит по краям затвердевшим составом? ---Чуть позже заметил еще один дефект.Капля вытекшая из одного угла доставала до текстолита,что на мой взгляд недопустимо учитывая тепловое расширение.
ur1bos Постарайся зафотать кристалл с обратной стороны. Ну и процессор (подложку) тоже. Очень любопытно взглянуть. (и что за проц-то. а то "процессор одной из двух основных конкурирующих фирм" - как-то слишком расплывчато)))
ur1bos Постарайся зафотать кристалл с обратной стороны. Ну и процессор (подложку) тоже. Очень любопытно взглянуть. (и что за проц-то. а то "процессор одной из двух основных конкурирующих фирм" - как-то слишком расплывчато)))
------------ к сожалению не смогу пока ни выложить фото ,ни назвать фирму
Последний раз редактировалось Amigo 12.03.2011 18:00, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2005 Фото: 41
oxy_john Советую крышку вообще на место не возвращать, а посадить кулер прямо на кристалл через хорошую термопасту. Будет супер! (Стойки околосокетной рамки подпили на толщину крышки камня).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.11.2010 Откуда: СПБ
A я вполне удачно на прошлой неделе снял крышку с Athlon 64 x2 5600 Brisbane. Но сначала предистория: этот проц. у меня уже год, покупал б/у. Сразу не понравились температуры со штатным куллером- до 67-70 градусов грелся под S&M, но после покупки куллера СМ N520 проблема почти решилась (63 градуса максимум в разгоне до 3160 мгц без поднятия напряжения на пасте мх-2). Но чем дальше тем становилось все хуже уже дошло до 75гр при этом подошва куллера холодная а с обратной стороны сокета всё горячее что палец не удержать и десять секунд. Как следствие комп стал вырубаться по перегреву. Решил снять крышку с проца благо куллер крепится с помощью бекплеит что обнадежело поставить куллер прямо на ядро. Взял лезвие спутник зафиксировал ножки проца в поролоне и через пару минут снял скальп нафиг. Штатная термопаста полностью отделилась от корпуса ядра и была уже настолько засохшей - что большая её часть выпала из крышки проца в виде сухой трухи а остатки легко снялись ватной палочкой, вобщем не паста а термого*но мамонта какое-то или на АМД решили зубную положить ради шутки Воткнул проц в плату Foxconn N570SM2AA, начал прилаживать куллер но не тут то было подошва уперлась в корпус сокета не достав до ядра меньше чем пол миллиметра. Намазал на ядро тонким слоем МХ-2 приложил крышку, прижал предворительно вставив в сокет, вынул проц из сокета снял крышку снова смотрю на отпечаток и вижу что в одном углу термопасту выдавило полностью а в другом не хилый такой слой остался между ядром и крышкой. Проверил ядро почти идеально плоское, крышка вобще в идеале с обеих сторон, проблема оказалась в разном слое герметика (родного заводского) т.е и здесь АМД над людьми поиздевалась я бы тех кто в тот день на лини о в отк ихнем . Вобщем качество жесть!!! Срезал лишний герметик, мазнул пасты проверил теперь все номально. Собрал стенд включил температура в покое 32гр разгон с пониженым множетелем (14*232) и напряжении 1,56В (в номинале было 1,36В) 35гр. в покое и 58 под S&M. Решил все-таки избавиться от крышки - взял напильник и сточил мешающую часть сокета. Поставил куллер на ядро для этого пришлось чуть подогнуть куллеру ноги иначе прижим слабоват был. Теперь о приятном проц завелся на 14*244 при 1,56В но не смог загрузить вин7 при 242 загрузил но стабильности нет, при 240 проходит S&M, но вываливается из некоторых игрушек, при 238*14=3332 мГц абсолютно стабилен - не очень экземпляр попался, при этом температура под S&M не больше 54гр, то - есть снятая крышка даже если всё было очень хорошо сэкономит 4гр. P.S. разница температур по ядрам теперь не больше 2гр. , до снятия крышки доходила до 14гр , после замены пасты, с крышкой до 4гр. И то подозреваю что датчики подвирают потому что когда 50гр показывает на ядре то подошва куллера чуть теплая и с обратной стороны сокета плата тоже чуть теплая, говорят что брисбаны все не корректно температуру мониторят. Но тем не мение результат на лицо! Посторался как можно подробней все расписать, надеюсь мой опыт кому-нибудь пригодится.
Тоже столкнулся с проблемой, стоит Mac Pro 2009 без процессоров. А intel для Apple поставляет процессоры без IHS, тоесть с голым кристаллом. Остается одно, варварский метод, отодрать этот рассеиватель тепла. Но одно дело когда процессор Б/У. А другое когда их 2 и они новые. Прочитал несколько страниц, а волнения остались. У меня 2 процессора Intel Xeon E5520, 2 ШТ. Всю работу по удалению IHS, буду проводить с ними. Кто вскрывал, камни этой серии, там тоже припаяно к красталлу. Есть ли какой другой способ обойтись без утюга, и вообще, как избежать потерю процессора?
TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2005 Откуда: Петербург Фото: 0
x.files9 Все топ-процессоры припаиваются, и бояться надо не утюга, а этапа прорезки резинового герметика. Ну и класть на утюг лучше над диваном/ковриком, чтобы на пол кремнием вниз не грохнулось.
_________________ www.btbooks.ru, www.forums.btbooks.ru - официальный русскоязычный фансайт Battletech
Это я понял, просто 2 процессора НОВЫХ нужно таким образом разобрать. Так ведь насколько я понял, утюг можно закрепить на столе. И долго ли держать над утюгом камень?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2005 Фото: 41
Leonator писал(а):
а этапа прорезки резинового герметика
Именно. Технология описана где-то тут же, на ветке. Срезать лучше обломанным лезвием Спутник или чем-то аналогичным. У него толщина всего 0,08-0,1 мм, что очень подойдет для прорезания припаянной крышки. Придется аккуратно делать, чтоб самому не порезаться.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Откуда: Москва Фото: 3
Rexcor писал(а):
У меня что-то с глазами или ядро не по середине?
по середине вроде, поторопился с отпайкой крышки
Добавлено спустя 4 минуты 37 секунд:
x.files9 писал(а):
. И долго ли держать над утюгом камень?
Надо его прямо класть на подошву утюга. Для начала потренируйтесь на более дешевых процессорах..и читайте на первой странице материалы по теме. Здесь на фото есть ваш кристалл, обратите внимание на сборки http://images.people.overclockers.ru/201561.jpg
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения