Что там Конрое, с ней Прескоты работали у которых тепловыделение выше чем у многих современных процев! При этом 70 градусов уже считался перегрев, а сейчас они на всяких MX получают 80/90 градусов,
Одно "но" - нельзя сравнивать показания по датчикам прескотов и кор2дуо (как нельзя было сравнивать интеловские DTS с амд-шными на поколениях K10 Stars, 10.5, K11-FX). Это разные датчики и их показания напрямую несравнимы (это "термопопугаи" как говорят в народе). У прескоттов внутрикристальный термодиод котрый является частью системы мониторинга платы, а у кор2дуо уже независимые (внутренняя логика цпу) цифровые DTS под две шутки на ядро. Когда у прескотта было 70-75 по датчику ЦП и он начинал троттлить значит на кристалле реально было под сотню. Я на прескоттах получал дельту в 10 градусов при идентичном напряжении только от прошивки биос (было такое на одной плате) потому что этот термодиод зависим не только от логики milti io платы но и от биос где находится таблица для интерпретации показаний с этого датчика. Потому даже на разных платах один и тот же проц мог "показывать" разную температуру.
Потому сравнения паст или кулеров по крайней мере для тех поколений цпу можно сравнивать только в одном тесте на одних комплектующих.
Сейчас когда всё или почти всё в "руках" у проца такого конечно быть не должно.
Добавлено спустя 1 минуту 54 секунды:
Atheros писал(а):
не рекомендую гонять тесты тяжёлые с отключёнными в биосе ядрами, проц может деграднуть
А почему именно с отключенными? Это что-то кардинально меняет? По идее проц их не должен использовать вовсе и они должны быть как пассивно проргевающийся кремниевый балласт.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Москва Фото: 27
Eofin кристал обычно трескается от неравномерной нагрузки СО. Я с таким встречался во времена Ivy, когда у словенцев из EK были комплекты для установки водоблоков на голый кристалл. Там чуть перетянул с одной стороны и привет)
когда у словенцев из EK были комплекты для установки водоблоков на голый кристалл. Там чуть перетянул с одной стороны и привет)
Защитных рамок по периметру не было что-ли? Их и ручками сделать не сложно (изолента в 4-5 слоев квадратом вокруг чипа). От сколов спасает - проверено...и на видюхи ставил процессорные кулеры (видюхи с креплением на двух винтах, там с равномерностью сложнее чуток) и на атлоне XP стоял Zalman 7000B (Zalman этот на стандартные защитные подушечки амд не попадал т.к. подошва меньше была у него) и на Pentium M 740 стоял тот же Zalman. Ничего не сколол ниразу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Москва Фото: 27
KT я сталкивался один раз с защитной рамкой от MSI. Принесли комп, у которого проц перегревался. Убрал нафиг эту рамку и все стало хорошо. В целом с крышкой эффективность охлада все равно лучше.
не спасает, края кристалла крошатся, проходили уже ))
А в чем особенность? Водоблок то по идее проще чем медно аллюминиевый кулер на HP или тяжелый медный кулер без HP, масса меньше... или речь о стаканах, может низкие температуры?... Ну реально я тоже всегда затягивал на болты, видюхи и процы, без проблем, ни одного сколотого края...простейшая изолента работает как часы. Подбираешь нужную толщину слоя, клеишь по периметру, проверяешь пастой на прижим, чтобы не качался и отпечаток был равномерный. И всё - ставишь и тянешь болтами без ограничителей и пружин (ну с головой конечно, если насмерть затянуть там все покрошится к черту) и без всяких последствий.
Даже сейчас лежит атлончик 2000+ с изолентой на корпусе, который на плате от гигабайт ga-7va брал под тем же Zalman 7000b что-то порядка 2160 или 2180Mhz при 1.75 или типа того. Плата без отверстий, крепление только к сокету "коромыслом" а у залмана этого не было крепления для сокет-А. В результате крепил с помощью коромысла то-ли от бокса, то-ли от какого-то термалтейковского кулера аналогичной боксу конструкции, не помню... Причем естественно пришлось кулер немного "напильником" доработать. Если точнее, то срезать часть крпежа который крепит вентилятор, чтобы просунуть коромысло....Ну и разгибать коромысло немного потому-что залман выше бокса и оно давало неимоверный прижим. Короче пробовал так-сяк крутить кулер, когда подбирал варианты крепления и примерял СО. Проц был в сокете. Там ведь когда закрываешь коромысло на сокет создается как раз болшой перекос на одну сторону. Это не то что равномерно затягивать 4 болта ... Коромысло на "сокет а" как и на s370 просто накидывается на выступы пластикового сокета с одной а потом с другой стороны. Ну знаете. Ну и в общем ничего...проц все пережил без проблем. До сих пор жив. Могу поспорить, если собрать сейчас конфиг на той же плате (правда там был bsel mod и FID mod еще в сокете, но это не долго) - покажет тот же резалт разгона. +видюх несколько тех лет сохранилось с процессорными кулерами на кристаллах... +мой любимый pentium M740 на асус P4P800SE сейчас под тем же залманом так и стоит, не разобран. Как-то раз не так давно опять собирал сравнить результаты в бенчах с одним камрадом... Тоже крепление через пень-колоду сделано (там переходник c 479 на 479 сокет вносит свои коррективы по высоте и стандартные крепления на с478 для 7000B не подходят если ставить прямо. а вот если перевернуть и с болтами M3 подлиннее - то норм крепит).
На LGA я уже не пробовал ставить на кристалл, потому что в то время кстати скальп хоть и делали, но он был не так популярен + LGA имеет с этим большую проблему так как сокет закрывается и прижимает проц иначе. Ставили конечно и без этого прижимного механизма, снимая прижимную крышку сокета. Но в идеале конечно надо бы что-то вроде MSI Delid die Guard. Еслиб были по разумной цене сейчас для s1150-1151 наверное взял бы и поставил бы кулер на сальпированный кристалл. Надо кстати даже прикинуть разницу по цене этой штуки с шприцом ЖМ+герметик . Но вообще она заметно подороже... Ну и видюхи стали делать с вменяемым стоковым охладом (и фиговым разгоном ), а там уже сильнее положенного не затянешь +защита какая-то все равно есть (подушечки либо на корпусе кристалла либо на самой СО со стороны подошвы), так что такой колхоз и процессорный кулер на видеокарте казался какой-то дичью : ).
Zebralet писал(а):
Убрал нафиг эту рамку и все стало хорошо. В целом с крышкой эффективность охлада все равно лучше.
Это еще зависит от материала кулера. Для аллюминиевых кулеров медный теплорассеиватель дает профит. Для медных - лишний слой (увеличивает термическое сопротивление СО, насколько я слышал, что-то порядка 0.3С на ватт)...
Некоторый положительный эффект есть от снижения плотности теплового потока ,если между крышкой и кристаллом припой... Это сейчас наверняка даже более акутелаьно, когда площади кристаллов очень малы а тепловыделение с них велико. Но опять же только если припой (или ЖМ).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Москва Фото: 27
KT писал(а):
или речь о стаканах, может низкие температуры?
Со стаканками причина в весе - когда стакан весит по полтора-два кило, то текстолит в процессорах последних поколений прогибается, неговоря уже о сколах чипа.
KT писал(а):
Для медных - лишний слой (увеличивает термическое сопротивление СО, насколько я слышал, что-то порядка 0.3С на ватт)...
Я встречал тесты водоблоков на голом кристалле. Становилось чуть ли не хуже, чем с крышкой и главная проблема в том, что микроканалы по центру берут тепло от чипа, а другие каналы уже просто от воздуха забирают тепло. Так что эта фигня не пользовалась популярностью и уже на Haswell екашники перестали делать такие комплекты крепежа.
Я встречал тесты водоблоков на голом кристалле. Становилось чуть ли не хуже, чем с крышкой и главная проблема в том, что микроканалы по центру берут тепло от чипа, а другие каналы уже просто от воздуха забирают тепло.
Про водоблоки с микроканальной структурой звучит конечно логично, тем более что основной эффект рассеивателя тепла как раз в этом и есть - чтобы снизить плотность теплового потока (Вт/см^2). Я сам в свое время сталкивался с тестами где теплорассеиватель доказывал свою эффективность по сравнению с голым кристаллом даже не смотря на добавочное термическое сопротивление (во времена атлона как раз этот момент исследован был)...но на сколько я помню основной профит был именно для алюминиевых кулеров. Для атлонов как раз строго рекомендовались кулеры с медной подошвой.
Но опять же, если водоблок забирает только с кристалла (что очевидно) то сам теплорассеиватель то тоже берет только с чипа, а остальная часть - с воздуха : ) Медь там, медь тут, только лишний слой. Смысл в бутерброде? Надо поискать тесты. Я не бурусь ничего утверждать, возможно теплорассеиватель и даст выигрыш в данном случае, но предполагаю что он будет не большой.
Последний раз редактировалось KT 10.05.2017 16:24, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2011 Откуда: Минск Фото: 6
Подскажите Есть ли смысл мне брать 4790к взамен 4670к ? А то видео поменял но все равно замечаю что плавности в играх какой я хотел периодически не наблюдаю,ну фпс естестна вырос в 2-2.5 раза
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 73
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения