FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Эффекта "притирания" не наблюдал никогда.
"Пока пляшут" - это разброс между температурой ядер?
Я на lga2066 процессорах тоже всегда удивлялся большому разбросу между температурой ядер, как до скальпа, так и после, видимо сильно влияет кривизна кристалла или какие-то еще дополнительные факторы.

Может, но незначительно.
Растворителями остатки ЖМ не удалить, чтобы дочиста и не повредить крышку - у меня это получалось сделать только мелой полиролью.

Чем метод отмачивания принципиально лучше метода вскрытия китайским 500-рублёвым делидером?
Сдвигом повредить процессор практически невозможно.
Процы приносят на скальп не из-за опасности всех доступных методов вскрытия, а в первую очередь из-за наличии желания получить качественный результат при отсутствии желания разбираться в вопросе, так же из-за лени, дороговизны расходников и ряда прочих мелких факторов.
Если ты так ратуешь за химический метод, то опиши всё внятно в виде подобия статьи: какой герметик (на каких поколениях процов) чем размачивается, чем не размачивается, сколько размачивать, чем и как резать, дай людям информацию.
А пока ты только жалуешься, что это всё я не сделал за тебя.

А как ещё?
С учётом произошедшего ранее, лучше доверить это спецам.
Только есть большой вопрос - получится ли вообще отмыть супер-клей из мест порезов в достаточной степени.

еще бы найти их

Менее затратный в деньгах и времени.
Это не правда, мне хотелось даже отдать спецу только потому что боялся убить проц, и половина клиентов у вас такие же, вы может просто не знаете или притворяетесь.Где же это я жалуюсь?

А цапонлак нормально подойдет? Просто Plastik 71 вроде как раз для этих задач. Нюансы цапонлака?

никаких

- если для ногтей лак используют(и видео снимают) и процы умудряются работать, то цапонлак просто лучший выбор - так же как и пластик 71
- гм ,а у меня наоборот после скальпа ровнее стала температура, отпечаток заводской пасты был косячный на крышке(фото не делал к сожалению)
мне расходники обошлись в 2000р примерно, проц скальпанул - ЖМ, делидер, лак , герметик, "галоша", малярный скотч - просто так валяются - еще на несколько процов хватит .
Кстати не для себя я бы скальпить не стал - себе было интересно - попробовал, понравилось ,а вот для кого-другого - нет, только все что есть в наличии мог бы предложить для самостоятельного скальпирования.

Воняет, слой тоньше и дольше сохнет.
Но в целом всё это не принципиально, цапонлак нормально подходит для наших задач.

Насколько ровнее?
Обычно после скальпа разброс всё равно большой, до 15 градусов.
Имею в виду в LinX с AVX2, не в простое и не в малой нагрузке.
Сделаешь скрин LinX + мониторинга?
Может реально кривизна кристалла сильно влияет и у тебя просто проц удачный в этом плане?
Хотя Der8auer выравнивал кристалл у 7920x, температуры упали, а разброс между ядрами даже увеличился.

Причем я уже 2066х процессоров проскальпировал десяток, у всех так было.
А на процах всех других поколений разброс меньше и почти всегда после скальпа он уменьшается.

- максимальная - да плавает, но я всегда на текущую ориентировался, после скальпа стала ровнее, почему не ровная максимальная - если текущая не дает такого разброса - фиг знает.

1. Подойдет ли вот этот лак для изолирования открытых контактов? Лак электроизоляционный Rexant 09-3788
2. Вроде что можно перечитал - почему обязательно надо удалять остатки старого герметика, на который была посажена крышка проца?

ты же будешь ее обратно приклеивать/прикладывать, чтоб ровно встала крышка.

Так как раз именно это и является моим наиболее обдумываемым страхом. Если я удалю остатки герметика, то как я пойму, что поставил крышку на место именно так как нужно?

BearGentleman на текстолите есть указатель, как правило левый нижний угол стрелочка. после скальпа, удаления герметика и нанесения ЖМ на кристалл и крышку, устанавливаешь текстолит в разъем, намазываешь герметик на контур крышки (если будешь сажать на герметик, я бы оставил так), ставишь ровно по центру, в любом случае правильно читаемая надпись на крышке укажет где верх. зажимаешь скобой, потом уже термопаста и охлад.

Сама крышка смещена немного вниз относительно центра, если клеить обратно как было. По оставшимся следам старого герметика вполне понятно что куда клеить при обратной сборке.

Для перфекционистов миллиметр-в-миллиметр есть готовые релиддеры, распечатанные из того же ABS пластика.
Чертёж не искал, думаю в сетях есть, как и на делиддер.

Ну то есть я правильно понимаю, что можно и оставить старый герметик на текстолите?

Просто в факе написано, что строго рекомендуется удалять старый герметик.

Я сначала хочу в сокет воткнуть и проверить работоспособность без приклеивания - погонять проц как следует, а потом уже решать вопрос о нанесении нового герметика.

Добавлено спустя 55 секунд:

Ты же понимаешь, что это слишком "на глаз"?

нет! как ни удаляй, все равно при вглядывании останется небольшой след на текстолите, при хорошем освещении увидишь.

можешь перед установкой поставить крышку и обвести простым карандашом, чтоб не промазать. потом уже в соккет. ну или д таки да, иголкой обведи)))

Нет, есть очень большая вероятность, что плотно крышка не сядет. Можно поиметь знатных проблем похлеще возможного перекоса, крайне не советую.
Различимые следы остаются на текстолите даже после удаления герметика.


Этого достаточно.

Ок. Понял.
Но в любом случае - первое тестовое включение можно провести совсем без герметика? А то ж первый раз буду делать и не уверен, что с первого раза все получится.

Добавлено спустя 35 секунд:

Ты помнишь, что я все еще жду от тебя видео "как не надо скальпировать процессор"? )))

я возможно при следующем скальпе совсем не буду сажать на герметик.

терпение!

Обычно для этого используют токапроводящий клей на основе серебра.

Можно.

Но проще делать сразу с герметиком, если уж совсем скосил и сердце не будет жить спокойно - оторвать крышку и подержать так её 10 минут. За это время свежий герметик схватится и легко удалится зубочисткой и не будет размазываться по крышку и текстолиту, как сопля. После чего можно поправить ЖМ на поверхностях и повторить процедуру заново. Но скорее всего это уже не потребуется, всё должно получиться с первого раза.