FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

распечатал даже в цвете, раза 3 пробовал, с процом все отлично, как только в память полезу, сразу кикос. хотя тут писали, что после настройки памяти надо ему дать немного подумать, несколько раз перезагрузиться самому? я ведь точно знаю что эта память может 3200 как минимум.

Тогда почему частоты в нагрузке

?
Это либо брак и надо материнку в гарантию, либо кривая настройка лимитов. Я, почему то, готов месячный оклад поставить на второе.

Не надо этого делать. Пусть на 2666 работает.

А я вот на очень удивлюсь, если это действительно так.

на двух предыдущих МП именно эта память работала на 3200 ХМР

тоже вопрос интересный, может в этом дело быть?
только что пробовал 5,2 на 1,48 не пошло)) точно знаю что что то не докручиваю, ума не хватает.

Смотрел одно видео (не помню,какой канал:Ремонтяш или другой)-скальпировали КофеЛейк с китайским делидером для более ранних процессоров.Он ведь в нем болтается из-за тонкого текстолита.Наверно,подложить,что нибудь надо.

подскажите ксеоны 1155 на Ивиках тоже с соплями?

xeon E3 v1 на ядрах сэнди идёт с припоем
v2 на ядрах иви - уже термопаста

Всем привет.

Вопрос - про скальпирование.

Вот смотрю объявления про скальпирование под ключ, везде типа рекомендуют с материнкой приехать что бы зажать потом сразу цп в сокете.

- На сколько прижим Сокета на материнке равномерно зажимет цп (параллельность разъема и прижимного механизма)- у него же петли с одной стороны - болт с другой (довенул не довернул - перекос, да и по умолчанию о же может не параллельно закрываться и прижимными губками плоскими и перекосит зажимным механизмом.
- Ну и разница в расстояниях до ядер будет !

- правильно я понимаю ?


П.С с материнкой в лом тащится, мастер на дому в сокете моем зажмет - я так понял нужно покупать зажимное устройство для склейки/ сушки?

+ вопрос про ГазОбмен под крышкой
- видно пробел небольшой при нанесении заводского герметика intel - типа чтоб газы при расширении выходили из ЦП ну и при охлаждении заходили внутрь?

Равномерно. Сокет можно ослабить, вставить процессор, закрыть и зажать обратно
Если делать прямыми руками, то все ок. Разница по ядрам должна быть в пределах нормы - твой "мастер" обязан проверить проц под нагрузкой после скальпа

Спасибо за ответ!
"Равномерно. Сокет можно ослабить, " - на глаз ослабить ?

Да проверит, то только кулерок я бы сразу не стал бы ставить из за выпуклости на подошве кулера (" фирменный горб" он еще и не по центру, а смещен толи к верху или книху на +-25% от центра , Скайз Котетсу)
надо сушить потом ставить Башку

Фото подошвы + спецом ЦП сверху положил видно просветы по бокам.


Сразу подошву не проверил - отсюда кстати и вредность совета - про сверх тончайший слой термопасты от снятия пластиковой карты - зазор по началу себе сделал - не проверил на горбатость при первом монтаже, при более жирном намазывании температуры чуть спали.

Ты вроде нашёл себе специалиста "под ключ"какой смысл приходить на ветку и грузить вопросами? Если там нормальный мастер, то он все сам тебе сделает. Без твоих подсказок.

Я вот думаю это горбатость не специально на подошве! Просто технологически при опрессовке выгибается наверно! Или когда трубки гнут. стопудово гнут когда уже опрессованы! Не просто так горбатость перпендикулярна трубкам !?

demarkdj
Тут же была статья если ее не убрали Человек теслил температуры с "выпуклостью" потом шлифовал и еще раз замерял у абсолютно плоского зеркального. Так там на плоском температуры выше получались. Типа выпуклость излишки выдавливает в стороны и в центре происходит нормальный контакт поверхностей, а у плоского всегда через тонкий слой пасты.
Другой вопрос если выпуклость не в центре над ядрами или не ровная еще тут да, мож и по началу производства она в центре была, потом пресса или штампы изнашиваются и выходят кривые или заготовка не по центру встает и тяп ляп штампует.

Статья: почитайте ветку.
http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=73235&highlight=%CF%CE%CB%C8%D0%CE%C2%CA%C0

VIDIS Я ее читал!У меня был сандик 2700к и как раз стрела екстрим. При шлифовке куллера и проца выигрыш был ,правда 3 градуса, но он был! Правда я тоже пасту наносил несколько раз. Причем профит был только под линуксом. Сейчас тоже стрела и уже кофейник с металлом под крышкой! Кстати в первом случае пасты надо очень мало и желательно очень жидкую!

Подскажите, перед скальпированием своего 7700к съемником с алиэкспресс, хочу протестировать чудо устройство на погибшем i3-550.
Но вот в инете не могу найти инфу у него под крышкой припой или термопаста?

extrime паста там- это же 1156 сокет..
шапку читать нужно внимательнее..

1151- в шапке про него не слова! но да там паста!

demarkdj не читатель?

а это 1156

Спасибо, в шапке тоже глядел, там конкретно не написано про данный сокет, есть фото где в примере 1156 использовался i7.