FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

он при меньшей должен плавиться

По обзору на 3дньюс плавление происходит при 60С. В теории фольга режется прямо в упаковке по размеру чипа и укладывается на него. Камень устанавливается в сокет с открученным верхним винтом. Ставим крышку, закрываем зажим так чтобы крышка (и фольга разумеется) не поехала и не натворила делов, затягиваем винты. Сверху кулер и короткий прогон нетяжелого стресс-теста. По резкому снижению температуры на 15-20 будет понятно, что все готово. Далее уже как с обычным жм, разобрать-нанести герметик-собрать-использовать по назначению.

А как дальше разбирать без нагрева?
Я так понимаю, этот сплав плавится при 60С, при меньшей температуре он будет твердым.

И главная проблема: везде указывается теплопроводность 10 Вт/(м*К), это между MX-4 и GC-Extreme, и в разы меньше, чем у ЖМ.
Для получения максимального результата стоит всё таки заказать ЖМ с доставкой...

Теплопроводность по факту у него такая же как у прошки (а также у гризли и ультры), заметная разница может быть только из-за косяков при нанесении, тут же на оверах было сравнительное тестирование эн-ной давности. Другое дело, что его между кулером и крышкой цп так и не смогли расплавить/приработать (не смачивал?), а на голом кристалле гп все получилось отлично.

каких-то 6 лет назад NONsens проделал подобное, но там нет продолжения. Вот бы отписался тут чем закончилось и каких сюрпризов ждать.

А так мне надо 2 свободных дня для экспериментов, в крайнем случае закажу гризли с доставкой и посижу на гелид экстрим под крышкой.

Да ничем не закончилось. Намучался и стал юзать жм без крышки пока не сделал апгрейд.
Metalpad имеет неудобную температуру плавления в 58 что ли градусов. Он то твердеет, то плавится, и из-за этого контакт нестабильный. Такое у меня осталось впечатление.
Пробовал сплав Розе, у него температура удобная, но он не смачивает кремний и потому быстро отваливается из-за деформации поверхностей при прижиме.
Теоретический анализ проблемы привёл к закономерному выводу, что лучший твёрдый ТИ под крышку - тот, который и используют производители ЦП - чистый индий. Но он дорогой и в небольших количествах его достать трудно.
А из нетвёрдых пригоден только жидкий металл. Кристалл ЦП греется очень неравномерно, поэтому тепловое сопротивление ТИ (и коэффициент, и толщина) на порядок сильнее проявляет себя, чем при нанесении на крышку или ГПУ. Так, с MX-4 на кристалле я получил дополнительные 20 градусов в нагрузке. Ну и нрав процов с изначально пастой под крышкой известен.

Добавлено спустя 5 часов 53 минуты 48 секунд:
Если бы мне сегодня захотелось поменять ТИ под крышкой, я бы попробовал вот это:
Indium metal foil 99.99% 75um x 62mm x 62mm for laser CPU heatsink - $14.45

он под крышку идет, или можно без нее тоже?

Наверно можно и без, только у него температура плавления 157 градусов
Вообще, твёрдое соединение кристалла с СО чревато отрывом кристалла от подложки.

Добавлено спустя 16 минут 29 секунд:
Это, кстати, ещё в 2004 местные товарищи пробовали:
Использование индия вместо термоинтерфейса.
Только тогда её не плавили, а без этого наверняка будет воздушная прослойка,
и сравнение с тогдашними пастами ни о чём сейчас уже не говорит.

ну что, перемазал ЖМ, более тонко нанес ТП, кое что докрутил в БИОС, температура снизилась на 4-5 гр. в Аиде) будем посмотреть дальше.

Не большой отчет, на 6700К с заваленой по одному краю крышкой, и гризли под крышкой, поменял на медную с али, и нанес ликвид, температуры стали на много приятнее, в простое 28-30 на 1.31 при постоянном напряжении. В Cinebenche 65 правда. Но здесь нужно уже охлаждение менять.

Хороший ли результат?

#77

тестирую разгон, сейчас 5GHz, 1.3v vcore (manual) llc lvl6, avx offset 0, кэш 4700, память пока что в полном дефолте (2133 15-15-15)

отчёт выкладывал чуть выше, под крышкой старенький классический paste lm, крышка медная от rockit88, паста на крышке Thermal Grizzly Hydronaut
водянка (280 + 560 радиаторы), моноблок на maximus x hero

позднее запустил последнюю версию prime95, avx не отключал, специально выбрал small fft's режим, температуры на ядрах были на 2-3гр выше (макс 76гр), хотя ток и энергопотребление были чуть чуть ниже (141A / 183w макс)

нет
во-первых память стоит в димм1-3
во-вторых память не настроена (мало гфлопс)
в-третьих - невязка

В чем смысл таких разгонов? Низкий вольтаж на проц? Без разогнанной памяти твой проц работает в холостую, отсюда и такие низкие результаты. При более низких частотах и разогнанной памяти должно быть куда лучше. Да и насколько я понимаю llc не правильно подобрано, напряжение в нагрузке должно просаживаться, а не расти как у тебя.

xyligano
память в дальних слотах (2/4 ну или A2/B2), всё как рекомендует асусь (RTL в этих слотах 50-55 против 65 в ближних)
я сначала планировал проц оттестить как следует (необходимый вольтаж для 5GHz, все плюшки и фишки опций в биосе и т.д.), вроде стандартное правило разгона - сначала проц, потом память, потом уже совместные тесты
невязка? результаты все корректные, ошибок нет

lexa
напряжение в простое чуть выше выставленного - 1.31, в нагрузке 1.296, в биосе стоит 1.30
LLC стоит 6, можно 5 попробовать, но будет сильнее падать

вот результат с памятью на её заявленной частоте (субтайминги не подбирал пока что, выставил основные руками как в xmp профиле, задал частоту и напряжение + sa и vccio напруги в 1.17/1.12 соот):

#77

температуры выросли ровно на 2-3 градуса максимум, в простое на 3-4гр

результаты в бенчах ессесно заметно улучшились

видимо бегает она у тебя там по димм-слотам, когда ты отворачиваешься
#77



флопсы гораздо лучше, но всё равно невязка
потому что напряжения не хватает на vcore

У тебя скрин в простое показывает 1.296, то что ты и выставил в биосе. В колонке max у тебя показывает 1.328, как я понимаю это и есть твой показатель в нагрузке. Потому что в колонке минимум те же 1.296. Делай скрины в нагрузке, на последнем проходе.

xyligano
ну с глазами и руками всё ок )) поэтому пофиг что кажет и как называет hwinfo (возможно внутренняя нумерация, что логично, если бы модулей было 4 например), память стоит в a2/b2

по рез-там линкса если не изменяет память все результаты с минусом корректны, незначительные флуктуации вроде не проблема, на прошлой платформе (1366) добивался 24 часового прогона с идентичными результатами. Здесь либо вырубать avx либо накидывать на глазок с запасом.

lexa
говорю как есть, т.к. мониторил процесс тестирования. В простое напруга равна или чуть выше выставленной, в оч. сильной нагрузке проседает до 1.296 (т.е. совсем чуть чуть)

Откуда взялась эта цифра? Если в биосе зафиксирована напруга на 1.3 и под нагрузкой равна или чуть проседает по твоим словам. Может я что то не понимаю.

lexa
такая напруга выставляется при лёгких нагрузках, в простое держится 1.296 - 1.31, в сильных нагрузках типа linpack/prime 1.296
надо будет llc 5 попробовать, но вроде и так норм, т.к. самое важное это простой и сильная нагрузка, имхо нежелательно чтобы там было сильно ниже/выше выставленного, чтобы не выставлять ещё больше в биосе для компенсации (смысл например ставить 1.35 в бивисе чтобы оно падало до 1.3 в linx'е и держалось на 1.35 в простое)

блин как же плохо что даже на "пред-топовой" плате для разгона нет контактных площадок для мониторинга напруг, оч. привык на рампаге3 нашёл инфу где "щупать" vcore на maximus'е, но оно полностью закрыто моно-водоблоком (а при воздушном охладе - радиатором vrm), а сзади катушка не имеет распаянных контактов, там только кондёры торчат. Хотя в целом софт мониторинг не врал даже на моей старушке (ну максимум 0.01-0.02, что пустяки), думаю с тех пор разные датчики и управляющие микрухи минимум стали не хуже и можно верить показаниям

в любом случае я лично доволен, температуры ниже 80гр при 5GHz и 1.3в на ядро имхо оч. неплохо, на 1366 westmere при 4.4GHz 1.43в было сильно за 80гр и это без всяких avx и прочего, т.к. их в нём нет. С другой стороны 14nm и 32nm
больше всего удивили напруги которые современные процы жрут, я думал там всё в районе 1-1.1в давно пляшет, а оно вон как оказывается, почти ничего за 9 лет не изменилось

з.ы. поигрался с таймингами памяти чуток:
#77

Кинь скрин остальных таймингов. У меня похожие параметры 3000 15 17 17, а вот дальше как настраивать не знаю. Посмотреть, что там у тебя выставлено.

Вот думаю насчет скальпа. Проц 8700к, проц не рчень удачный берет 4.6 на 1.26v. Есть ли смысл его скальпировать? Если скальпировать у спецов с оверов, то следы останутся? Пропадет гарантия?