FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

В Линксе Хасвелл намного горячее,в играх -как повезет.
Мой 3570к под Тором горячее 4690к под Архоном на равной частоте 4400. Но у Ивика напряжение немного выше.После скальпа обоих все равно Хасвелл холоднее в играх на пару градусов и горячее в Линксе.

У хасфейлов регулятор напряжений встроен в проц, поэтому он будет горячее. У меня под NH D15 температуры под 90 в линксе с авх с такой же напругой и частотой, как у krasnov77.

Смотрю видео и гайды по скальпу, и возник вопрос по герметику... А зачем столько герметика? почему только 1 прореха в герметике? Вообще какая вообще роль у него , просто приклеивает крышку к текстолиту? тогда почему все его так густо много зачастую намазываю?
Или он не даёт теплу рассеяться "в сторону", да бы всё на крышку уходило?

Кто может разъяснить этот момент с герметиком? почему именно герметик, а не клей?

BenT потому что рукожопы наверно! я герметика очень мало нанес. Примерно столько-сколько было. и обрезать ничего не пришлось и выглядит как не скальпированный

Просто ивик не поддерживает те инструкции (avx2), которые поддерживает хасвел. Поэтому ивик в линксе холоднее и флопсов у него меньше.

Там 90% такие мастера, что смотреть страшно на то, что они вытворяют. Только руки поотрывать хочется, после просмотра таких гайдов .

Собственно мой вопрос заключался не в количестве, а вообще зачем его по кругу укладывать ? Почему не сделать 2-4 пятна небольших на которые просто посадить крышку?

я тоже по кругу, и дырку оставил чтоб конденсат в проце не образовывался ничо не замыкал
хотя можно было наверно действительно четыре пятнышка по углам

Делай как твоей душе угодно. Хоть по краям, хоть по углам, хоть по краям и углам одновременно. Лично я сделал как и было, тоненьким слоем с маленьким промежутком с одного края. Некоторые вообще ни чем не мажут. Но думаю, что мазать все таки надо, что бы сохранился расчитанный зазор между крышкой и кристаллом.

Не нужен там никакой зазор. Я наоборот крышку снизу по периметру слегка подточил наждачной бумагой, чтобы крышка плотнее к кристаллу прижалась. Клеить герметиком надо, если вдруг надо будет снять процессор, чтобы крышка не осталась в руках. Правда после нанесения герметика проц нужно сразу зажать в сокете (предварительно ослабив нижний болт прижимной пластины для предотвращения сдвига крышки), чтобы лишний герметик выдавило, и крышка плотнее прижалась к кристаллу.

там зазора нет, когда герметика нет, то крышка просто лежит на кристалле, всем весом, при этом самой платы не касается, типа вот так:
#77

Eofin фигасе? сколько ж ты ЖМ мажешь?

Уважаемый, мой вопрос был направлен скажем так на выяснение истины, а не критиканства или осуждения, поэтому поспокойнее. Это понятно что многие делают "как было", но "было" по технологии для надёжности, явно не предполагалось снятие крышки и делается всё на заводе автоматикой.
В нашем же случае , если мы разобрали проц, вполне вероятно придётся ещё несколько раз крышку снимать(перескальп), не вижу ПОКА рационального или логичного пояснения почему крышку опять надо по кругу мазать герметиком. Ведь как правило процессор из сокета никто не вытаскивает и герметик нужен только для склейки текстолита и крышки, а для этого не нужно по кругу мазать хоть тонко хоть толсто, поэтому я и задал тут вопрос уточняющий какую роль несёт герметик. Сам я ещё камни не скальпировал, поэтому собираю информацию и задаю вполне резонные вопросы знающим людям или тем кто готов поразмышлять.

Ivy точно значительно холоднее в Linx за счет отсутсвия AVX2.
В тестах без AVX тоже холоднее, но не так значительно.
Мой тестовый Zalman CNPS 10X Performa охлаждает на грани троттлинга Haswell @ 1.3В и Ivy @ 1.5В в LinX.
Вообще сравнивать температуры процессоров даже одного поколения в разном окружении - дело неблагодарное.

Чтобы крышка нормально держалась и не сдвигалась рамкой сокета.
Когда-то давно экспериментировал, 2 маленькие капли крышку удерживают ненадёжно.
Роль герметика в распределении тепла мизерная и её можно не учитывать.
Какой клей? Многие типы клея требуют плотного прижима склеиваемых поверхностей.
Суперклей точно не держит крышку нормально.
Для заполнения зазора как в нашем случае как раз и подходят герметики (некоторые производители пишут на тюбиках "клей-герметик").
Обычно используют черный герметик, чтобы процессор выглядел "как с завода".

Некоторые крышку вообще не приклеивают и никаких проблем с этим не испытывают.

Как выше на рисунке показано, крышка лежит на кристалле без какого-либо зазора, а по периметру между краями крышки и текстолитом есть небольшой зазор.
Пару страниц назад была ссылка на видео от Der8auer про скальп процессоров 9й серии, там он в конце уменьшал толщину крышки, но он это делал чтобы скомпенсировать уменьшенную высоту сошлифованного кристалла.

Вечер добрый ,какой жм с али посоветуете ? а то что-то в рф он пропал вообще.

Лично я побоялся там покупать ЖМ. и отзывы там есть негативные мол ЖМ хуже чем термопаста

Просто вы никак не докажете что вам прислали "плохой ЖМ", а китайцы любят химию подделывать.

В Алтайском крае кто-то скальпирует за денежку?

Я как-то спрашивал в Рубцовске-никто не ответил.Пришлось самому.

Дело просто в жм. Изменю вопрос, продайте 1 грамм жм.

Вот тут попробуй заказать http://www.tovarpost.ru/web/tovarpost.a ... em=3766636
Магазин отстой,цены задраны,но оплата наложенным платежом.По мелочи пару раз там заказывал.