В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

У меня память 6000, E-ядра отключены.

npa4ka
"Montana Рояль 3" готова )

vol2008, тебе надо взять леску и утюг, давно бы уже решил все проблемы и забыл о них.

нахрен они такую дурную крышку сделали мне до сих пор непонятно.
и термопаста в эти пазы засирается.
и если в тиски зажимать чтоб снимать проблематичнее
вообще уродская крышка

Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды:
и толстая ещё как будто от пуль проц хотели защитить или что?

Кто там смишняфки рассказывал, что радиаторы не понадобятся...



Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:

Как говорил уже выше, никаких тисков не надо, когда есть утюг.



Вообще без разницы что скальпировать, и какая форма крышки. Проверено еще на феноме 920.

Что б 3D кэш толщиной с атом не проломили давлением от системы охлаждения. А так да, теплопроводность такой крышки "замечательная", разница в температуре аж +- 25* между кристаллом и водой.

Обычная разница для любого процессора и ничего особенного в этой крышке нет. Если не принимать всерьез рассказы отдельных граждан, у которых "очень хорошо лёг припой" (с)

Я не говорю что неприемлемо. Скажем так, этого достаточно для игровых нагрузок. Но всё же крышка с такой толщиной это перебор. Все же хотят чуть похолоднее. Перед игровыми применениями, как раз и запускал, когда систему настраивал и не раз и не два. Сменил сжо nzxt с 240мм на 360мм. Системы идентичны кроме размера радиатора, разницы нет вообще. Вот прям вообще нет разницы. На интеле бы зарешало, на амд нет. Так что с толщиной крышки реально перебор. А некоторые термопасту выбирают с теплопроводностью аж на 1-2* что б лучше было. С такой плитой можно майонезом намазать.

У 9800X3D площадь кристалла раза в 2 меньше, чем у 285к. Только за счёт этого он в 2 раза хуже отводить будет и греть воду.
ЗЫ У меня в баттле 6 больше 80 было. Заменил термуху на ЖМ. Сейчас в Киберпанке при аналогичном потреблении 120вт - меньше 70.

Ты забыл что между этой площадью и сжо, плита чуть ли не в 5мм. И на водоблок в данном случае отводит не он а толстенная крышка. Там ещё и припоя накидали от души.Тогда какой смысл в скальпе райзенов если так?

Тест Ryzen 5 9500F | 7500F подвинься, сравнение с Ryzen 7 7700

У ЖМ теплопроводность не лучше, чем у припоя, а гораздо хуже. Просто слой припоя толще и он рандомный, а с ЖМ ты задрачиваешься и притираешь поверхности. Изначально глупое занятие что-то сравнивать при таких вводных. Если припаять с таким же усердием, то ЖМ будет выглядеть в лучшем случае не лучше. И да, это возможно и есть конторы которые этим занимаются, могу дать адрес. Правда, если скальп делал сам и стер слой нитрида кремния с кристалла, то припаять будет уже не так просто.

только у них плотностью теплового потока разная

Да блин хорош уже. Все эти ваши плотности потоков и площади кристаллов упираются в крышку с толщиной межэтажного перекрытия. На интеле крышка в два раза тоньше, если не в три. Поэтому её так коробит. Понятно что площадь кристалла и исходящий из этого тепловой поток, на интеле больше но и крышка там гораздо тоньше со всеми выходящими. Вон у Города спросите про разницу температур на скальпированном процессоре. Он прояснит про тепловой поток.

хорош или плох это физика,смысл сравнивать разные вещи,поток с малой плотностью легче проходит через крышку,такие процы еще до него скальпили в zen1-zen2 темах так что это не новость

Теплопроводность меди 400 Вт/м что в 5 раз выше ЖМ. Между прочим толстая крышка распределяет тепло на большую площадь. Тут не только одни минусы в ней. Так что да, площадь поверхности кристалла - это основная причина. С 9950Х значительно больше можно отвести с той же системой охлаждения.

Ага и все владельцы X3D в курсе. Так распределяет, что разницы между 240мм и 360мм водой нет вообще. О чём мы спорим не понятно. Но уверен точно, что голый кристалл малой площади, точно отдаст больше тепла на радиатор водоблока, чем через толстенную крышку.

Значит ты уже получил предел на 240 что можно с него снять. У тебя греется только часть крышки проца над кристаллом. Не вся площадь водоблока задействована. Если бы у тебя в 2 раза больше кристалл был, вот тогда бы разница с 360мм была. Как бы да, крышка чудес не сделает. На саму крышку тепло идёт с малой площади кристалла, она тоже не полностью задействована.

Точнее эта малая площадь кристалла неспособна прогреть такую толщину крышки. Крышка медная и тепловой поток распределится по всей поверхности при долговременном нагреве. Но такого не происходит. Но эта же малая площадь голого кристалла без проблем передаёт тепло сразу на поверхность водоблока. Значит дело и в крышке тоже. Отсюда вывод, при более малой толщине крышки, тепловой поток распределится быстрее по её поверхности и соответственно быстрее передаст тепло на подошву водоблока.

Совершенно верно. Такого не происходит. Нет никакого распределения температуры при долговременном нагреве по всей крышке, температура подскакивает меньше чем за секунду и почти мнгновенно охлаждается. Ты не чугунный утюг тут греешь.
У Noctua есть тепловая карта нагрева АМД.
Разница между между стороной с ядрами и стороной без ядер порядка 12 градусов. Толщины крышки не хватает для прогрева всей площади, она быстро охлаждается системой охлаждения.

Почти весь нагрев крышки сосредоточен непосредственно над кристаллом и он сразу контачит с системой охлаждения.