Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.09.2018 Откуда: Комсомольск-н/А Фото: 34
Прошло 1.5 года и я решил.Перескальпирую ка я 7820х.Всё там жидко,не стал даже менять жм.Темпы после перескальпа не изменились,жалко гризли крионавта на крышку,но желание выполнил.Фотки не знаю как сюда воткнуть,ссори.Но уверяю,смысла ноль,жм как новый. PC:2066 сокет,лак не радиотехнический-не пострадал никак(это для скептиков).ЖМ,тоже не пострадал.Крышка не пострадала,обезжириваю только ацетоном!!!Фото ,через личку.
Хелп, решил потренироваться скальпированием процессора. решил на 8400 потренироваться, на балконе(у нас она отрытая, и только там тиски) так вот, все сделал, занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока... Так вот, можно ли крышку на 8400 временно поставить, скажем так, селерона g4900(сокет 1151в2) по идее крышки же должны быть идентичны? в днс она не так дорого стоит, всего лишь 2800, как временное решение, а пока закажу медную крышку с али... Писал в группе CU в вк, толком ничего не сказали, только лишь про медную крышку с али, и поржали надо мной((( всем заранее спасибо...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
Genyusd писал(а):
занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока...
Да в принципе любую крышку можно, лишь бы высота посадки были не больше, иначе не ляжет на кристалл. Меньше - не страшно, можно побольше силикона намазать просто.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Попал на стол редкий 35-ваттный гость. Тест под боксовым кулером, увеличены только Power Limit'ы, потребление в LinX ~60Вт. Разница между до и после скальпа 16 градусов, если бы TJmax был 100С, а не 80С, разница была бы больше 20 градусов. Выигрыш от скальпирования проявляется под любым типом охлаждения, разница не в разы. -5 градусов под TT BT - это либо недостоверные замеры, либо что-то сделано не так в процессе скальпирования.
Хелп, решил потренироваться скальпированием процессора. решил на 8400 потренироваться, на балконе(у нас она отрытая, и только там тиски) так вот, все сделал, занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока... Так вот, можно ли крышку на 8400 временно поставить, скажем так, селерона g4900(сокет 1151в2) по идее крышки же должны быть идентичны? в днс она не так дорого стоит, всего лишь 2800, как временное решение, а пока закажу медную крышку с али... Писал в группе CU в вк, толком ничего не сказали, только лишь про медную крышку с али, и поржали надо мной((( всем заранее спасибо...
Я, сожалению, но знаю, какая крышка точно подходит, но я бы попробовал поискать на авито б/у целерон поколения эдак 7го.Или пошариться по местным компутерным помойкам/друзьям ради любого мертвого проца. 2800, кмк, слишком дорого для решения такого пустяка.
Раньше процы были вообще без крышки (у меня был такой семпрон), кулер привинчивался прямо на кристалл, 4 столбика по краям текстолита проца не давали крякнуть камень. Как временный вариант - можно положить МП на стол и поставить кулер на кристалл, своего веса хватит. Привинчивать не стоит т.к. есть вероятность повредить.
Последний раз редактировалось Reginvalt 01.02.2019 20:12, всего редактировалось 1 раз.
Попал на стол редкий 35-ваттный гость. Тест под боксовым кулером, увеличены только Power Limit'ы, потребление в LinX ~60Вт. Разница между до и после скальпа 16 градусов, если бы TJmax был 100С, а не 80С, разница была бы больше 20 градусов. Выигрыш от скальпирования проявляется под любым типом охлаждения, разница не в разы. -5 градусов под TT BT - это либо недостоверные замеры, либо что-то сделано не так в процессе скальпирования.
Да я уже забил, выше 80 градусов температура не лезет, троттлинга нет, 24/7 лупит на 4,4 ГГц да и ладно. Через год все равно новый проц, так что какая разница по сути сколько там, 60 или 80.
где как в играх 20 градусов в бенчах почти 5, тепло отдача лучше, видяшка стала сильнее греется на 5 градусов так как стоит после процессора. ( на воздухе вреатли что-то даст) подрезать ничего не пришлось.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 15.06.2010 Откуда: Калуга Фото: 18
Laur601 писал(а):
ничего сложного намешать и банчить.
А чем тогда подделка будет отличаться от оригинала, если взять те-же компоненты и замешать? Тут на форуме один товарищ замешал и опробовал. Получился вполне годный результат.
_________________ Лужу, паяю, не шалю, никого не трогаю, починяю примус (ЭВМ). Я не фанат INTEL, я просто не люблю AMD.
Если в биосе скальпированный 8700К показывает температуру 28гр., можно сделать вывод что всё нормально? А то при транспортировке отлетела крышка, установили в сокет под собственным прижимом, прогнать тесты пока нет возможности.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения