Если бы снять было сложнее чем в реальные дни, я бы прост окупил 4930К(пусть и на 10к в целом вышло бы дороже) Зато 6 ядер + припой.........

Еще один скальп в копилку... Скорее неудачный...
И так, процессор i5-4670K. Из магазина стабильно работал на частоте 4500, под линксом прогревался до 95 градусов. При установке на 4600 то же работал стабильно но при прогреве линксом по достижении 99 градусов начинался тротлинг... БСОД-ов не выдавал, и все это без поднятия напруги (1.275 вольта при 4600 автоматом ставилось). В общем без нагрузки в повседневном режиме у меня проц работал на 4600 без вылетов в течении месяца. Нагрузки чтоб пошли тротлинги небыло.
Пришел мне по почте ЖМ-6, и сегодня дошли руки до скальпирования. Скальпировал в 2 этапа. Сначала лезвием подрезал 3 угла и одну сторону. 4-й угол не поддался, соответственно 3 стороны то же по той или иной причине не были полностью подрезаны. Далее в тиски через ремень... В тисках крышка сошла очень легко, как будто и не держалась уже совсем.
Зачистка ногтем, затем обезжиривание растворителем как самого камня так и крышки... Лекстолит везде ровный, без пореждений, назрезов и царапин. Микросхемы все на месте, ничего вроде не срезал.
Залепил вынесенные микросхемы малярным скотчем, аккуратно нанес ЖМ-6 на кристалл и на крышку... Подумал и отлепив малярный скотч залил микросхемы термопастой Zalman STG-2 (по заявлению она является изолятором, ток не проводит).
Включил. Биос сбросился... Выставил по новой сначала на 4000. Линксом погонял 10 минут - прогресс есть. Пиковая температура 57 против 71 градуса на штатной грязюке вместо термоинтерфейса.
Разогнал до 4500 - снова под линксом прогресс, вместо 95 градусов пик 69... Погонял около часа - вроде все стабильно.
Поднял до 4600 - запустилось но при запуске линкса через 4 - 5 минут зависание, да такое, что и ресет не работает. Перезапуск, снова линкс - 4 - 5 минут зависание. Температура доходит только до 70градусов каждый раз. Второй раз уже БСОД с руганью на питание процессора...
Снял проц, вычистил залмановскую пасту с микросхем, аккуратно зубочисткой все прочистил - тот же результат... Разогнал больше... 5000 не включился, 4900 завис на загрузке, 4800 завис на загрузке, 4700 загрузился, но завис через несколько секунд после загрузки...
Разбираться некогда, поставил частоту 4500, еще час погонял линксом - все ровно вроде, зависаний и БСОДов вроде нет. Ушел... Через пару часов когда вернулся - комп спит. При выходе из сна БСОД через несколько секунд и презагрузка (прочитать БСОД не успел)
Запустил танки... Третий бой - комп сам выключился... 4-й бой то же самопроизвольное выключение... Час офисных приложений с танками в фоне - все нормально...
Завтра попробую поиграть с напругой на ядре и уменьшением частоты, но как говорится "факт на лицо"... Пациент если и не труп - то уже калека... Отловить бы еще на чем именно он в кому впадает, но опыта маловато, сам не справлюсь, а больше заняться некому.

Повторно... Первое сообщение не появилось в теме. Сорри, если дубль получится.

Alex_170 это все печально очень, сочувствую... сам не решился, проц работает на 4.6-4.7 ~ 1.3v полностью стабильно везде, грелки типа прайма и линкс с авх не юзаю (там как у всех под сотню), темп в играх 70+ по ядрам где то... да, как то многовато... температура очень быстро прыгает, что же за гамно они там намазали я в шоке... проц под 10-ку стоит... уроды слов нет...

Согласен.
К стати погонял еще пару камней. Тех же самых (4670К)... Не скальпировал... Один малазия, второй коста рика... Так вот, коста рика выше 4000 даже не запускается, малазия 4400 стабильно, выше виснет.
Не раз слышал, что лучше малазия чем коста рика - убедился лично...
С температурой - беда... Базовый термоинтерфейс - г@вно! Раньше селероны на припой сажали, а сейчас такие камни и на эту дрянь... Совсем свихнулись эти интеловские маркетологи...

"на стремлениях дураков умные делают миллионы"

Ау! чем дело то кончилось?

+1 к вашим рядам.
Был 3570к в разгоне до 4.4 трудился полтора года, тут стал сильно греться аж до 85, вот я и решился.
Делал скальпирование предельно аккуратно лезвием, в общем при всей своей аккуратности все-таки умудрился задеть дорожку на печатной плате, едва заметно под лампой, но и этого хватило, как я понял и как сказали коллеги тут, т.е. если бы не сказали что в этом причина, то я бы наверно и не рассматривал, как следствие память перестала работать в 2х канальном режиме, только 1 канал. А так да, температура упала на тех же 4.4 Ггц.

Не выдержал скальпирования.
Celeron D 336 2.8 Ghz
А под крышкой оказался припой.

Alex_170 если все прошло гладко + нет повреждений дорожек, текстолита и кристалла, то стоит почистить контакты на камне + проверить ноги в сокете. Если на базовой работает нормально, то в разгоне попробуйте в мануале выставить vcore и vrin, авторежим может быть неадекватным.
KLAN, у меня аналогичный пережил скальпирование, правда оно было чисто случайным (о том, что там был припой я знал), так как в процессе модификации тисков я его использовал как примерочный прототип. Примерял, примерял значит, чуть крутанул ручку - заметил, что крышка немного сдвинулась (как никак усилие 1500 кгс на ТСС-80), плюнул крутанул - сошла как по маслу, думаю повезло из за того, что капля припоя была сбоку - не на пути кристалла. Да и сам припой был очень мягким, с кристалла даже ногтем счищался, а вот герметик был дубовый.

Вскрывал селерон 2,8 (сокет 478) канцелярским ножом. Потом срезал припой с камня. Камень сколот, дорожки некоторые вроде поцарапаны (когда резиногерметик счищал), ноги погнуты. Что с камнем-не знаю, скорее всего труп (мать от него до того слетала в контейнер со второго этажа).

Пострадал 4770к, который в стоке грелся до 92 градусов в FPU стресс тесте. Вооружился тисками зубр-эксперт (типа тсс-80), тиски мощные но я догадался не снять рифленые губки. Обмотал губки изолентой. Вставил проц в тиски, поднажал - раздался треск и проц выскочил. "неужели так все просто" - подумал. Посмотрел на проц - а край текстолита, в который уперлись выпуклые насечки губок, расслоился. Плюс крышка стала "покусанная". Все, спокойствие и размеренность сразу ушли, в спешке оторвал рифленые губки, зажал проц в уже гладких тисках, полоборота повернул - крышка съехала. Отчистил старую штукатурку, намазал жм и герметик, высыхания ждать не стал и сразу поставил в комп, включил. Черный экран... Аж душа в пятки. Потом секунд через 20 слышен щелчок - обычно так звуковая карта при старте windows щелкает. Воткнул монитор в порт встроенного видео - ура, изображение есть! тесты идут, максимум стало 73 градуса. Переставил радеончика во второй слот который х8 - завелся, работает и вроде все без тормозов. Но первый слот pci-e x16 вообще сейчас не пашет. Видно где-то обрыв дорожек.
Расслоение текстолита лечится или нет? Допустим сожму в тисках и на суперклей края промажу.... Хотя если там, как пишут "на кончике иголки 30 миллионов поместится транзисторов" то как-то не верится.
Интел, хватит клепать поделки на жвачках с гордым наименование "оверклокерский процессор".

Печальный опыт, стоило основательно почитать тему о скальпировании, вопросы расслоения текстолита там поднимались и необходимость ровных губок оговаривалась даже в видео руководстве. Те же ТСС-80 в стоке для скальпа не годятся именно по выше приведенной причине, как минимум одна губка должна быть ровная.

На счет лечения расслоения текстолита - шансов мало, но попробовать стоит, главное сжимать не на рифленых губках и рассчитывать силу, но при подобных физических повреждениях надежды мало, да и до конца угробить можно.

А еще никогда не упирайте край тектолита в мягкий материал типа дерева воткнется как нож.Я попробовал: 4790к на треть воткнутый в деревяшку - это круто, но это садизм

Я так понимаю это тисками было сделано. Если не знаете что под крышкой сначала лезвием со всей аккуратностью, а потом если не вскрывается феном его прожарить. Мы так мой фен 2 удачно исследовали тоже припой оказался.

Я так думаю, что когда не знаешь, что под крышкой - лучше сперва погуглить хотя бы, а не лезвием и феном жарить. Лезвием тоже можно повредить элементы под крышкой. А феном - это до какой температуры его греть надо, чтобы припой поддался? Думаю, что в домашних условиях это уже не феном надо, а в духовку класть.

Статистики хотите? она есть у меня!
Вскрывались Athlon 760k и 860k метод таков, никаких канцелярских ножей слишком толсто! берем одноразовую бритву, разбираем ее вытаскиваем лезвие, оно очень тонкое, тоньше чем лкезвие спутник и тому подобные, начинаем резать сначало зогоняем уголок на 1 мм, и с каждым прорезом углубляемся, но не более 4мм! когда уже 3-4 мм лезвие ушло, режем микродвижениями, если у вас пальцы не слесаря то вы почувствуете как лезвие царапает смд детали, это означает все, прорезано. После чего я всталял когти) и по кругу оттягивал крыжку от платы, естественно контролируя силу, в тисках этого не добится, через пару минут крыжка поддавалась. Все. 760к был разогнан на воде до 4,7, но недолго проработав крякнула материнка, не выдержали мосфеты, на него была намазана мх 4 и приклеена крышка, что в итоге дало -9 градусов по сравнению со штатной пастой, и он был продан, сейчас у меня 860к скальпирован тем же методом стоит на водянке напрямую без крышки, на темпопасте мх4, что это дало? стабильный разгон на 4,5ггц, не тротлит как обычно до 3,4, температура cpu pacage не превышает 110 градусов, напряжение 1.5+в, думаю если между крышкой и кристаллом намазать жидким металлом, то можно будет еше градусов 10 сбить, но стоит он 800р тюбик, жаба душит.
По поводу теплосъма, виноват во всем техпроцесс, у меня был давно интел на 45нм техпроцессе, так вот разгонял я его +50% и он отлично передавал тепло на радиатор, сейчас же 28нм 860к не может нормально даже напрямую кристалл-водянка, передать тепло. Производителям нужно задуматься, как можно увеличить теплооодачу, например путем увеличения расстояния между транзисторами, возможно какие то. нанотрубки которые передавали бы тепло на поверхность чипа.

умер 4790 под канцелярским ножом...

Чтож не топором то?

добрый имею процессор AMD FX-8150 , хочу понизить температуру
есть ли смысл скальпировать этот процессор с заменой интерфейса на жидкий метал
может кто то сталкивалься ? или может там чип припаян к крышке ?
если есть можно фотки что там под крышкой
а то в сети ничего не найти про скальп FX процессоров

припой на FX