Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2004 Откуда: 97RUS
OlegYch Возможно, стекание паразитных положительных зарядов из подзатворного диэлектрика ( снижение токов утечки ) и/или улучшение омических характеристик металлизации ( более стабильное питание ) ...
Добавлено спустя 6 минут, 41 секунду: OlegYch Может, это бред, но....
подумал я немного, подумал... А что, если от нагрева слегка "расползаются" диффузионные области, стоки и истоки транзисторов? Тогда ведь сокращается длина канала, а это - прямое увеличение быстродействия, т.е. повышение частоты... С другой стороны, не маловата ли температура для этого....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.03.2004 Откуда: Москва, юг
пофигист, т.е. после прогрева он и 3х дней не проработал? Не, +100мгц это конечно хорошо, но не такой ценой. Или же всё-таки проц скончался по другой причине?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2003 Откуда: СПб.
serj_FL@SHman Это не тот проц, который я описывал ранее, другой, но тоже 1700+, жил на 2450. Наверняка перегрел (хотя температуру контролировал), ядро легко обкалывается по краям ногтем =(.
Ну да и хрен с ним - до апгрейда на 2200Мгц поживу.
Итого: Одному помогло разогнаться, другой сдох. При первой возможности эксперименты будут продолжены. У меня ещё Celeron 600@900 лишний остался. Живёт на 933 максимум. Вот только буду греть не в духовке а на нормальном оборудовании. Хочется "нащупать" приемлимую для повторения в домашних условиях технологию влияния на разгонный потенциал.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2003 Откуда: Москва
пофигист, может пригодится --- оборудование, которое паяет SMD компоненты 'групповым' способом, нагревает до 250-280C ... один маленький нюанс - они делают это _крайне_медленно_, особенно охлаждение. Процесс пайки может занимать 20 минут.
Может на этот нюанс стоит обратить внимание?
remark: а вообще, если не затруднит - приводи параметры отжига и где отжигал (как сейчас, только подробнее), очень полезная информация.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2003 Откуда: СПб.
serj_
Цитата:
может пригодится --- оборудование, которое паяет SMD компоненты 'групповым' способом, нагревает до 250-280C ... один маленький нюанс - они делают это _крайне_медленно_, особенно охлаждение. Процесс пайки может занимать 20 минут.
В курсе, на нём и буду эксперементировать. только при 220' а не 250 =).
Цитата:
remark: а вообще, если не затруднит - приводи параметры отжига и где отжигал (как сейчас, только подробнее), очень полезная информация.
Духовка, решётка, в центре кусок текстолита - на нём процессор, под процессором термопара. Поднялось до 190 - приоткрыл дверцу, стабилизировалось на ~210. Грел на 210' 10 минут, выключил газ, ещё 5 минут - открыл полностью дверцу, опустилось до 70С - вынул процессор. Резалт известен.
Сейчас этот форум просматривают: mihhail, velton82 и гости: 46
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения