Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2004 Откуда: 97RUS
OlegYch Возможно, стекание паразитных положительных зарядов из подзатворного диэлектрика ( снижение токов утечки ) и/или улучшение омических характеристик металлизации ( более стабильное питание ) ...
Добавлено спустя 6 минут, 41 секунду: OlegYch Может, это бред, но....
подумал я немного, подумал... А что, если от нагрева слегка "расползаются" диффузионные области, стоки и истоки транзисторов? Тогда ведь сокращается длина канала, а это - прямое увеличение быстродействия, т.е. повышение частоты... С другой стороны, не маловата ли температура для этого....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.03.2004 Откуда: Москва, юг
пофигист, т.е. после прогрева он и 3х дней не проработал? Не, +100мгц это конечно хорошо, но не такой ценой. Или же всё-таки проц скончался по другой причине?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2003 Откуда: СПб.
serj_FL@SHman Это не тот проц, который я описывал ранее, другой, но тоже 1700+, жил на 2450. Наверняка перегрел (хотя температуру контролировал), ядро легко обкалывается по краям ногтем =(.
Ну да и хрен с ним - до апгрейда на 2200Мгц поживу.
Итого: Одному помогло разогнаться, другой сдох. При первой возможности эксперименты будут продолжены. У меня ещё Celeron 600@900 лишний остался. Живёт на 933 максимум. Вот только буду греть не в духовке а на нормальном оборудовании. Хочется "нащупать" приемлимую для повторения в домашних условиях технологию влияния на разгонный потенциал.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2003 Откуда: Москва
пофигист, может пригодится --- оборудование, которое паяет SMD компоненты 'групповым' способом, нагревает до 250-280C ... один маленький нюанс - они делают это _крайне_медленно_, особенно охлаждение. Процесс пайки может занимать 20 минут.
Может на этот нюанс стоит обратить внимание?
remark: а вообще, если не затруднит - приводи параметры отжига и где отжигал (как сейчас, только подробнее), очень полезная информация.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2003 Откуда: СПб.
serj_
Цитата:
может пригодится --- оборудование, которое паяет SMD компоненты 'групповым' способом, нагревает до 250-280C ... один маленький нюанс - они делают это _крайне_медленно_, особенно охлаждение. Процесс пайки может занимать 20 минут.
В курсе, на нём и буду эксперементировать. только при 220' а не 250 =).
Цитата:
remark: а вообще, если не затруднит - приводи параметры отжига и где отжигал (как сейчас, только подробнее), очень полезная информация.
Духовка, решётка, в центре кусок текстолита - на нём процессор, под процессором термопара. Поднялось до 190 - приоткрыл дверцу, стабилизировалось на ~210. Грел на 210' 10 минут, выключил газ, ещё 5 минут - открыл полностью дверцу, опустилось до 70С - вынул процессор. Резалт известен.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения