В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

добрый день,
не то чтобы в защиту 7000 рейзонов, но все же.
- как только собрал комп для проверки (мать+проц+память), то поставил для охлада снеговик на 4 трубки, не наносил термопасту. комп завелся и температура не была шоковой
- установил виндоус, прогнал ради интереса синибенч и в нем температура мгновенно поднялась до 95, но все еще без термопасты
- намазал термопасту, прогнал синибенч - 95, но все еще на снеговике
- установил аио дипкол 240 (крепления подходят, но по прижиму есть неуверенность, так как винты закручиваются до упора, но как-то сам блок не так чтобы очень плотно сидит), в синибенчах всех температура 83, в играх что-то около 60
но у меня не 79х0, а 7600, который понятно холоднее, но если говорить о крышке, то может она и плохая, но не настолько чтобы прямо убить процессор, ну и дипкол 240 стоит не безумных денег, а может и подешевле, чем "топовые" нокты с бикуайтами (без наезда, но по-моему какой-то нездоровый хайп вокруг них, но я никогда не пользовался ими, так что извините, что осудил, не читая)

я конечно не оправдываю дурацкий поступок АМД, но вроде Интел в тех же задачах долбится в те же 100 градусов.

В играх то понятно, температура всегда пониже, но нам интереснее вариант с полной загрузкой в рабочих задачах, ради чего, собственно, и обычно и переплачивают за топовые процессоры.


Про 80 градусов под предтоповой водой (у Бороды AIO 360) поправку принимаю, но от этого становится даже ещё смешнее: под заботой о сохранении пользователем прежнего кулера, которым с большой вероятностью окажется какой-нибудь недорогой "воздух", AMD по сути вынуждает переходить на "воду", да желательно подороже

Что касается андервольта, тоже конечно выручает в какой-то степени, но мне вот очень интересна позиция маркетологов AMD: действительно ли они при разработке процессоров на серьёзных щах принимали резолюцию "значит создадим на ровном месте термальные проблемы, кому не нравится - пусть делает андервольт. А кто не сделает (не знает о таком способе или не решится лезть в BIOS) - ну тут хз, пусть покупает процессор из младшей линейки, либо ждёт AM6, там что-нибудь придумаем"


Ну у Intel и техпроцесс потолще. По сути AMD своим сомнительным решением нивелировали маркетинговое и техническое преимущество своего тонкого техпроцесса

ещё есть вариант, собрать кастомную воду, стоимостью 7950 райзена)))

Добавлено спустя 3 минуты 4 секунды:

ну наверно, что бы не засрать термухой смд компоненты проца)

Согласен. Но уже ничего не изменишь, что имеем. Если брать универсальный процессор для работы, игр, то лично мне 7950Х был бы интереснее 13900К. У него меньше потребление, нагрев, ну и будет возможность апгрейда без замены материнки.

Вот это кстати ещё одно следствия попытки решения проблемы, которой не существует. Проблемы необходимости поддерживать совместимость креплений кулеров в смысле.
Ну ты выпускаешь новое поколение сокета раз на 6+ лет. Ну переделай крепление коренным образом, тебе же всё простят. Раздвинь отверстия в плате, сделай процессор побольше, расположи smd нормально по краям от крышки. Или даже как у Intel - сделай свободную от контактов зону снизу по центру и расположи их там.

Я пытаюсь найти действительно весомую причину, объясняющую решение AMD. Ну не может же быть что AMD видит своих пользователей бедняками, для которых экономия каждых $10 была бы существенной. Хотя может у маркетолога AMD давний комплекс, тянущийся ещё из начала нулевых "AMD для бедных, Intel для богатых", что уже давно не так, достаточно поглядеть на ценники новейших плат и процессоров. Но он так до сих пор от него не избавился и иногда сумрачные глубины его разума рождают безумные предложения "а пусть они сэкономят на кулере".

Скорее я угадываю желание сделать что-то такое, хоть что-нибудь, чего нет у Intel. Чтобы потом на всех пресс-конференциях гордо, но негласно намекать "даже у Intel такого нет!". И видимо не придумали ничего лучше, чем сделать эту пресловутую совместимость. Хоть и поднасрав не столько конкурентам, сколько своим пользователям.

Но, как говорится, критикуя, - предлагай. Вот сейчас же модно делать ремастеры, рефрешы, переосмысливать прошлое, ностальгировать, вот это всё. Так переосмыслите AMD Athlon XP! Выпустите процессор без крышки вообще! Это будет такая пушка-бомба, взорвёт все обзоры и тесты! И у Intel такого точно нет! Вы только представьте, ваш тонкий техпроцесс будет охлаждаться идеальным образом, показывая максимальную производительность, и вполне возможно для ваших топов будет хватать даже "воздуха". Пользователи вас на руках носить будут! А что касается риска скола кристала - ну расположите металлические пластинки вокруг него чтобы минимизировать риск. Можете запилить программу поддержки наподобие Apple Care, покрывающую даже физические повреждения (пресловутый скол). Как преимущество - вырастет спрос на ваши процессоры (на замену сломанным), что бустанёт производство. Сплошные плюсы!

Ну ладно, если кому-то больше нравится с крышкой - выпускайте две версии процессоров: с крышкой и без, чтобы бедные пользователи не занимались скальпированием в кустарных условиях. За производителей кулеров не беспокойтесь - они подсуетятся и сделают специальные проставки для поддержки обеих версий. Либо можете сделать съёмную крышку!

Блин, столько вариантов, а вы выбрали, пожалуй, один из наихудших.


Ладно-ладно, всё, перестаю гореть, я спокоен. Просто обидно как-то, когда перспективная технология оказывается подпорченной из-за неприятной мелочи, на которую ты даже не можешь повлиять.

ну дербауэр предлагает скальпатор под 7000 райзены, что то под 50 баксов, много или мало, судить скальпоснимателям) а вот лга сокет, вроде уже был у амд, в..., ну не помню))) тут подсказали - AMD G34, даже не слышал о таком, но факт, что отрабатывали.

А кто-нибудь на просторах интернета уже шлифовал крышку АМД, уменьшая её толщину, и проводил тесты после этого?


последнее слово всегда за Лизой. она утвердила такой план.

кастомное СЖО тоже хобби. как владелец такого (хоть нынче сижу с ноута, а комп простаивает вдалеке) не жалею, что собрал. и разовые траты вовсе не единичны, потом начинаешь постоянно что-то менять и переделывать) хотя со сменой платформы кастомка остаётся и менять её не нужно. но сами тенденции такие, что в будущем для топовых компом всё равно придётся переходить на кастомное охлаждение.

Да
https://www.youtube.com/watch?v=vmQ7IU8Nj2c

хм, я так понял из быстрой промотки, что особых результатов он не добился

Frost "особые" результаты это скальп и ЖМ, который на этих камнях очень рискованный и трудоемкий

-7с, тоже неплохо. В идеале надо скальп делать и ставить радиатор напрямую на кристалл.
Думаю проблема толстой крышки решаема, а вот Интел 13-й серии - готовые утюги.

Но всё-таки АМД опростоволосилась с попыткой остаться в старом сокете и с конечной ценой. А снизить цены так быстро после старта продаж политика ценообразования не позволит.

Всем привет.
Итак - новый ryzen 7950x и новый теплообменник heatkiller iv .
Кривое и то, и другое! При измерении плоскости поверочной линейкой - отклонение на проце составляет 0.2мм, на водоблоке до 0.4мм - в сумме зазор доходит до величины 0.6...0.7мм.
Как так их криво обрабатывают (видно ведь что водоблок фрезерованный) - я не понимаю...
Завтра буду на плоскошлифе все это безобразие подгонять, может заодно толщину крышки уменьшу - но особого смысла в этом не вижу. Скорее всего результат в 5-7 градусов при спиливании объясняется тем что с завода крышка банально кривая и ее плоскость в процессе "занижения" просто выравнивают.

Для наглядности картинка с пятном контакта проца-теплообменник.



Еще отдельный вопрос производителю, зачем покрывать никелем поверхность теплообменника, контактирующую с крышкой процессора. У никеля теплопроводность 80, а у меди 270 - соответственно слой никеля совершенно лишний, при условии использования качественной термопасты, не вызывающей окисления меди.
Таким же слоем никеля покрыта и крышка проца...

А кто нибудь экспериментировал с отключением ECC у памяти? Я попробовал отключить, в winrar результат резко скаканул с 31500 до 34000 попугаев, в OpenGL CB15 лучший результат был 348 фпс, стал 366 фпс. Больше ничего не менялось.
Прогнал geekbench, в многопотоке прирост 1%, в однопотоке практически нет. Может это конечно и погрешность.

Хотите дешевле - берите 5900X. У них производительность на любой вкус по любой цене. А за топовую производительность раскошельтесь.

вот только им нужно ориентироваться на конкурента и низкие продажи.

Продажи всё покажут. Плюс они прячут до нового года в рукаве козыри в виде х3д версий. Сейчас торопыги это всё скупят, а потом срочно менять на новых королей. )

В новом году могут вмешаться в маркетинг новые экономические реалии, и все эти "козыри" благополучно пойдут в "отбой".
Собственной, упавшие продажи 7000-й серии в сравнении с 5000-й уже должы были дать пищу для размышлений.

вот про это я тоже думал, ставили же раньше Атлоны, и нечего, я в молодости даже несколько кулеров разных покупал и ставил, когда еще термолтейки появились в россии, еще на атлоне ХР можно было карандашом дорожку между резистароми провести и проц опеределялся как более дорогой, да и на моем даже скол был угла, нечего все работало.

а счас то уж что, можно вокруг кристала хоть из пластика сделать защитную рамку, видеокарты с голым кристалом и нечего. да и за ту цену что продают, на проц можно целую испарительную камеру вместо крышки ставить, как они x3d версию будут выпускать.



имхо в след поколении ядер насяпят, сейчас условный джон идет в магазин и там за 400 баксов 16 ядер от интел и 8 ядер от амд, это даже не читая обзоры. нарастить в 2 раза количество ядер в чиплете запросто можно, а может пойдут по другому пути, что нарастят кеши или даже будут упаковывать еще кристал с кешем дополнительным на подложку