В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

у меня как раз на ней сделано
интересно х25 у них лучше чем мх4

Скорее, устали от комментариев идиотов, которые не знают как эти прокладки использовать. Нормальное решение, главное прогреть с выключенным охлаждением и дать расплавиться, чтобы всё нормально улеглось. Всё нормально, проверял ещё на 14900К до скальпа. Снимало 360 Вт без проблем.



Проц был кривой и половина крышки не контактировала с основанием. Как итог, при попытке использовать обычные термопасты была вот такая хрень:




А с прокладкой нормально. Где был прямой контакт, был прямой контакт. А яма была заполнена прокладкой и работало более-менее.

Единственный недостаток это то, что оно прикипает и очень трудно потом водоблок отрывать.

Вот и используй FROST X25, зачем тебе фазуха на крышке проца? Фазуху положишь на чип видеокарты, когда ее обслуживать будешь!

З.ы. Есть опыт использования PTM7950 на R5700Х и R5900Х. Единственный выигрыш фазухи у МХ4 - это более маленький разброс температур по ядрам. Плюсом идет также факт того, что выдавленная паста не попала на подложку проца. И на этом все! Зато отодрать кулер от проца было той еще проблемой. Основание кулера долго грел феном, потом аккуратно, но отошло основание от проца (5900Х). А вот 5700Х был вынут из сокета вместе с кулером (хотя тоже долго грел феном) - со сгибанием ножек и последующей необходимостью их выравнивания...

Добавлено спустя 4 минуты 53 секунды:

Охлаждение выключать не обязательно. Но и на максимум его включать тоже не нужно. Главное - дать процу прогреться до 80-90 гр. И пусть погреется на этой температуре минут 15. Потом, действительно, все нормально "уляжется"...

MX6 правда (кулер Монтана)

да можно намазать хорошей термопастой если не хотите ЖМ, условным крионавтом, зачем этот MX4?

Обязательно, ибо ни-хре-на нормально не получится. Проверено не раз и не два. Даже частичного контакта с охлаждающей поверхностью достаточно, чтобы получилась полная хрень. Даже если у тебя проц 400 Вт выделяет.

Speede
Ryzen 7000/9000 (Процессоры AMD Zen 4/Zen 5/AM5) #18599611
Если поверхности хорошо прилегают, то в этой табличке вообще без термопасты будет чуть лучше, чем КПТ. Я серьезно. Но это только если прилегают хорошо.
Вы каких-то чудес ждёте...

Добавлено спустя 5 минут 17 секунд:

Там начиная с z3 вся разница в том как пасту намажут и поверхности лягут. Никакой принципиальной разницы.
Вот оставить это дело работать на год-два с циклами нагрева и охлаждения тогда были бы интересные результаты.
Только даже если бы кто-то так заморачивался, то через год эти тесты уже будут не особо актуальными из-за потенциального изменения состава в новых партиях.

Пасты хорошо на чипах видеокарт сравнивать или прямой контакт. Там разница куда более выражена, если она есть.

Да, АМД в этом плане уделывают Интел жестко. Можно ведро GD900 взять, вместо дорогой термухи, всё равно разницы нет. Мелкий отдельный кристалл где-то сбоку проца хреново отдаёт тепло на крышку которая на порядок больше по площади. Ситуация наверняка улучшится в чиплетах на 12 ядер. Нагрузка будет распределена по большей площади и большему числу ядер, загрузка каждого ядра в играх упадёт, а с ней и температура.

Воткнул 9800X3D пока на MX4 посадил. Первый прогон без буста лимиты материнки СО -25 R23 S-2096 M-23306 температура 77
Второй прогон +200 буст лимиты 170 СО -30 R23 S-2177 M-23795 температура в тротлинг 85 выставил 10 минут теста и долбилась в него с частотой 5320 средней и максимум 5359.
Максимальный Vid 1.211, по лучшему ядру 1.142
TDC 102 EDC 124 PPT 145 максимальные за тест.
В киберпанке 5415 максимальная частота и температура 58-65
Вернул лимиты материнки R23 23917 TDC 102 EDC 114 PPT 145 так же 85с
Как его лучше настроить?

CO максимум сколько можно выставлять? -30 так же предел как на 5ХХХ? В биосе попробовал -35 поставить, в аиде так же 1,2в показывает потолок напряжения, как и на -30.
Думаю в таком случае лучше фикс разгон попробовать, для 5,2Ггц какое примерно напряжение выставить?

Пересел с 7500f на 9950x3d, подскажите, 7500f спокойно брал 2167, а 9950x3d только на 2133 стабилен. Как у других обладателей этого проца дела, у кого-то есть экземпляры получше. По памяти одинаково по 6200 берут оба проца, на ужатых таймингах. При замене биос обновил и драйвера чипсета переустановил.

bukkie1030 RM мне вкорячил -42 ,поставил и сразу получил вылеты в Сталкер 2 по причине кернел повер ,пробовал -35 ,тоже вылетало изредка .Поставил от балды -30 ,5 месяцев-полет нормальный .Почти 5 ггц по всем потокам и почти 5,3 однопоток .
https://valid.x86.fr/bdae20 .Температуры смешные , частоты приличные ,только биос не совсем свежий .

я для 5200 ставлю 1,1v

Это же так называемая силиконовая лотерея. Если камень удачный можно хоть -50 поставить, если не удачный, то -10 будет. Это всё подбирается персонально для каждого проца отдельно.
Обычно советуют типа сначала поставить -10, потестить, если всё хорошо, та дальше ставим -20, опять тестим, если всё хорошо далее ставим -30. И так пока не начнёт зависать. Скажем зависает на -50, то откатываем на шаг -5, и ставим -45. Если все хорошо, то оставляем на постоянку, если опять тупит, то откатываем до -40.

qus1 У меня 2100 максимум берёт.

Настроил курву на 9800X3D через Aida64 CPU+FPU+CACHE быстрее всего. В итоге 4ч стабильно отработала Boost +150 CO -25 -25 -35 -25 -30 -25 -35 -35
Так же потом проверил в CoreCycler с настройками YCRUNCHER 24-ZN5 ~ Komari
В R23 24086 85C при комнатных 25, лимит по температуре поставил на 90.
В играх такого нагрева нет, так что мне хватит.

Еще надо проверять нет ли падения производительности в бенчах и фризов/крашей в играх.

muas
В YCRUNCHER VST и -45 проходила курва, так что запас до сбоев большой. Но в аиде быстрее всего вышло найти оптимальную курву, хоть там и не пишет по какому ядру, но все понятно когда видишь какие у тебя ядра удачные и плохие по hwinfo
По результатам вроде падений нет если ориентироваться на данные из инета.
CPUZ 852 9001
R24 140 1435

Если это не единичный пик однократного прогона, а итог хотя бы 10 мин тестирования (ну, по факту там будет 3 прогона за минут 12-13), то результаты соответствует ожидаемым значениям. Мой с рво+150 и курвой -30 выдает 1440 попугаев, с курвой -20 - уже только 1420. Какие при этом получаются фактические температуры, напряжение и потребление? На рво+200 так же умеет?
На моем для рво+200 граница перегрева между курвой -20 и -30 или 1,24В и 1,21В или 138Вт и 130Вт соответственно, т.е. номинально он может максимальный буст и держит весь прогон, но по факту, чем меньше вольтаж/курва, тем больше попугаев. Под перегревом я имею ввиду способность СО держать проц в пределах 85С в тихом режиме (до 1200об) без перехода на максимальные обороты. Если бы еще было стабильно на -30, то было совсем бы замечательно. А ниже -30 я даже стартануть не могу, не то, что тесты гонять)))
Также проверить реальные частоты/работоспособность можно на фиксе с заявленным напряжением, в теории должно выдавать даже чуть больше попугаев и, разумеется, не падать)

aribetdetka
На 10 минутном прогоне 1432 при максимальной температуре 87 (комнатная 25.7) вентиляторы 990 оборотов, vcore 1.232 максимальный был, частота проца 5365
На +200 курву не настраивал.