В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Компоновка ядер внутри кристалла может быть очень разной. Просто добавить 4 ядра к Zen5 может легко привести к повышению латентности кэша L3.
Плюс есть уже инфа, что в Zen6 будет что-то типа интерпозера для соединения с iod, и избавления от инфинити фабрики. То это даёт амд широкие возможности по компоновке ядер внутри чиплета для большей эффективности.

Например?

Добавлено спустя 4 минуты 36 секунд:

Какое отношение интерпозер имеет к floorplan-у чиплета и к "компоновке ядер" в частности?

У амд еще не было чиплетов с больше чем 8 ядрами. Поэтому в кач-ве примера Raptor-lake и Arrow-Lake, у обоих конфигурация ядер одинаковая 8+16, но у Arrow-Lake компоновка ядер сделана для лучшего распределения нагрева.

Добавлено спустя 4 минуты 47 секунд:

О_о Вы не читали эти новости, где подробно описывали много проводов через подобие интерпозера?
В Zen2,3,4 и 5 в чиплетах есть контроллер инфинити фабрик для соединения с iod. и это даёт некоторые ограничения в компоновке ядер.
В Zen6 инфинити фабрик убирают, и по сути через множество микро-проводов в интерпозере ядра будут напрямую соединены с контроллером памяти. А это даёт более широкие возможности по компоновке ядер внутри кристалла. К тому же кол-во ядер вырастет до 12.

Конечно не было, ни разу. Как насчет 16-ти?

Или 12-ти в Strix Point? Да еще и разных - 4 Zen5 и 8 Zen5c )

на всякий случай заглянул в CPU-Z на своем немолодом 7900X, их внезапно больше 8-ми!!!! ))))

Mr.Vadson
Topupdate наверное имел в виду чиплет а не проц, т.е. больше восьми на CCD. У тебя два чиплета по восемь, в каждом по два "выключенных".

vol2008 А смысл приводить в пример серверный и мобильный процы? В серверном проце который вы привели в пример маломощные ядра с очень низким потреблением и нагревом. А в мобильном на кристалле помимо ядер цпу еще куча всего другого, что увеличивает его размер и облегчает охлаждение, плюс мобильный проц не имеет тепло-распределительной крышки. А крышка на ам5 очень толстая.

а можешь нарисовать как примерно нужно расположить 12 ядер, чтобы это было удачная компоновка?

Зачем мне рисовать? Весь разговор пошёл с тейка, что в Zen6 будет 12 ядер на чиплет и это облегчит охлаждение.
Я просто сказал, что это не всегда так работает. Потому что в Zen6 будет новый тех.процесс. Который уменьшит физические размеры ядра и это усложнит теплосьём. Плюс усложнить теплосьём может, если амд сделают другую компановку ядер.
Другая компановка может быть либо удачной для лучшего теплосьёма, либо наоборот менее удачной для теплосьёма.
Мы же в теме про настольные процы, и разговор о будущих настольных Zen6 процах. А vol2008 начал сьезжать на мобильные и серверные процы, где другая ситуация с охлаждением процов.

Не в курсе про новости, но видимо что-то очень похожее на эту штуку, нет? )

Ну в тех новостях, где рассказывалось про море проводов, амд приводила в пример стрикс хало(который у вас на пикче). Что в нём амд впервые применила море проводов, отказавшись от медленной инфинити фабрик.
Но в стрикс хало два чиплета zen5.

Passive Bridge Interposer, или Passive Bridge Die, как в Instinct. To что этот китаец (или кореец) пометил как IFOP TSVs для 3D кэша, скорее всего TSV коннект с верхним RDL бриджа (IFOP это вообще-то Fabric Phy и SERDES, которых уже не должнл быть в Zen6)

Сами ядра с КП соединяются не напрямую, а через кэши, где последнее звено - массивный блок LLC, поэтому тип интерконнекта никак не связан с компоновкой самих ядер, да и вообще, нет такой проблемы в дизайне, будут расположены как и раньше, в два ряда.

CO максимум сколько можно выставлять? -30 так же предел как на 5ХХХ? В биосе попробовал -35 поставить, в аиде так же 1,2в показывает потолок напряжения, как и на -30.
Думаю в таком случае лучше фикс разгон попробовать, для 5,2Ггц какое примерно напряжение выставить?

Пересел с 7500f на 9950x3d, подскажите, 7500f спокойно брал 2167, а 9950x3d только на 2133 стабилен. Как у других обладателей этого проца дела, у кого-то есть экземпляры получше. По памяти одинаково по 6200 берут оба проца, на ужатых таймингах. При замене биос обновил и драйвера чипсета переустановил.

bukkie1030 RM мне вкорячил -42 ,поставил и сразу получил вылеты в Сталкер 2 по причине кернел повер ,пробовал -35 ,тоже вылетало изредка .Поставил от балды -30 ,5 месяцев-полет нормальный .Почти 5 ггц по всем потокам и почти 5,3 однопоток .
https://valid.x86.fr/bdae20 .Температуры смешные , частоты приличные ,только биос не совсем свежий .

я для 5200 ставлю 1,1v

Это же так называемая силиконовая лотерея. Если камень удачный можно хоть -50 поставить, если не удачный, то -10 будет. Это всё подбирается персонально для каждого проца отдельно.
Обычно советуют типа сначала поставить -10, потестить, если всё хорошо, та дальше ставим -20, опять тестим, если всё хорошо далее ставим -30. И так пока не начнёт зависать. Скажем зависает на -50, то откатываем на шаг -5, и ставим -45. Если все хорошо, то оставляем на постоянку, если опять тупит, то откатываем до -40.

qus1 У меня 2100 максимум берёт.

Текнолоджия
Что такое техпроцесс тут известно всем. Речь шла про вот это 'что там получится при "проявлении" заранее не известно'.
Я просто к тому что тебе наверное самому стоит прочитать что-нибудь хотя бы на русском для начала. Что должно получится очень даже известно и делается всё чтобы получилось именно то что надо, а если бы получалось что-то неизвестное то оно бы просто не работало бы

stockclock
Что мне прочитать разберусь как нибудь, уж поверь, оверы давно не тот форум, где я могу узнать что-то новое, а тем более абы от кого.

Ну так уточняй в следующий раз, что конкретно непонятно, вместо идиотских штампов, типа "с этого места поподробнее..." - с какого еще нах "места"?

И раз всем известно, что такое техпроцесс, и по-твоему

то скажи, известны ли заранее PVT характеристики каждого ядра в CCX в отдельности? Если чо, именно об этом и была речь.
Или может заранее известно точное кол-во дефектных кристаллов и в каких именно местах эти дефекты, т.е. это downbin или кусок кремния на помойке?