FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Waad
процесс ничем от старых процессоров (с пастой под крышкой) не отличается
припой достаточно мягкий и ничего не отрывает

только что скальпанул 9900к 89-м rockit'ом

#77 #77
#77 #77
#77 #77

Проводил скальпирование, уже 4й core i9 9900, решил наконец видео сделать, в этот раз получилось довольно интересно, чуть было не подумал что кристалл тютю, но оказалось что припой хуже олова.

Где видео? Можно в личку...

https://www.instagram.com/p/BuvMJQthiSh ... w60bzfx8o8 часть видео в моем инстаграме

Да с таким слоем припоя, понятно почему высокие температуры.

Как-то снимал крышку с камушка s775, там тоже припоя было дохрена. О чём эти дебилы думают? Ведь чем толще слой припоя, тем хуже теплоотвод. Ведь теплопроводность любого сплава намного хуже чем у меди.
Уверен что ЖМ выигрывает исключительно за счёт толщины слоя.

mol61 Мне кажется, все дело в температурных расширениях и допусках: если сделать слой припоя минимально тонким, то при расширении медной крышки кремниевый кристалл порвет.

Сомневаюсь. там припой мягкий как пластилин. Хотя чем тоньше слой тем менее податливый.

Вряд ли порвёт, скорее шары оторвёт от кристалла, техпроцесс стал очень тонким.

Кстати, припой плавится от монтажного фена, но есть вероятность,что так можно кристалл загубить перегревом.

Поэтому паяльная станция горазда безопаснее, на ней температуру контролировать проще.

Для скальпировая 8700к. Если проц замачивать, его полность можно погружать в растворитель или нужно сделать ваночку с растворителем по уровню чтоб отмакала только крышка, контакты площадки не погружались в растворитель? надеюсь понятно выразился

Как вариант, нагреть до 160 градусов индиум плавиться при такой температуре

nextmers
зачем что-то нагревать, если крышку держит герметик, а не припой
при сдвиге инструментами для снятия предварительного разогрева не требуется (ну можно строительным фэном погреть до 100-120гр пару минут для успокоения, если хочется), слой припоя толстый и сам припой довольно мягкий, он просто "разрывается" и остаётся и на крышке (меньшая часть) и на кристалле

нормальный припой был в старых процах, 1366 сокет и т.п. там оно сидело намертво и крышку реально нужно было отпаивать, любые попытки сорвать на холодную приводили к отрыванию кристалла с подложки, и слой там был меньше и теплопроводность лучше
хотя даже с такой толщиной припоя как у 9ххх температуры лучше чем на любой пасте

Сколько градусов выиграли?

Я крышку простым 60-ти ваттным паяльником грел, пока сама не отвалилась. Правда проверить работоспособность нечем было. Проц уже был дохлый. Грел не долго, припой легкоплавкий, ~ 150гр. Когда мкрухи на платах паяешь гораздо сильнее греть надо. Какой сейчас используют ХЗ, не думаю что сильно отличается.

Я уже больше 10 штук скальпанул 9ххх процов, на всех выигрыш 10±2 градусов получается.
Учитывая то, как они греются в стоке с приличной памятью, для 9й серии скальп более обязателен, чем для 8й, а выигрыш меньше...
Даже подумываю свой 9900к обратно на 8700к поменять

Так Der8auer начал с того, что припаял крышку обратно с усиленным прижимом, получил более высокие температуры.
Надо еще флюс правильный подобрать для такой операции.
Возможно у этого нового припоя теплопроводность не очень хорошая, проблема не только в толщине слоя.

Парни может я со своим 3770К уже как динозавр, но хотелось узнать могёт его кто то скальпировать и поменять термоинтерфейс на ЖМ. А то я переживаю если это буду делать сам он этого не переживет.

bizon2682,
в FAQ есть раздел про помощь на коммерческой основе.
В Москве могут помочь как минимум Sabius и Atheros...

Что то не как до этих товарищей через личку не достучюсь не как:(
Может еще кто то есть из форумчан занимающихся скальпированием.